Micron khai trương cơ sở HBM tại Đài Trung khi mở rộng sản xuất bộ nhớ ở Đài Loan tăng tốc

Mở rộng tại Đài Loan giữa cơn sốt bộ nhớ AI

Micron đã khai trương cơ sở đóng gói và kiểm định tiên tiến thứ hai tại Đài Trung, bổ sung một công đoạn then chốt trong quá trình sản xuất bộ nhớ cho các hệ thống trí tuệ nhân tạo, trong bối cảnh khách hàng đã đặt mua phần lớn nguồn cung bộ nhớ băng thông cao (HBM) dự kiến của hãng trong năm 2027.

Lễ khánh thành ngày 15 tháng 10 năm 2026 đánh dấu hai diễn biến lớn: cơ sở mới dự kiến bắt đầu sản xuất HBM vào giữa tháng 10 và kế hoạch mở rộng tại bốn địa điểm sản xuất ở Đài Loan. Chủ tịch Micron Đài Loan Đổng Huy Lư cho biết tổng vốn đầu tư tích lũy của hãng tại Đài Loan đã vượt 1,6 nghìn tỷ Đài tệ vào tháng 6 năm 2026, trong đó khoảng một nửa được rót vào bốn năm trước đó.

Cam kết từ khách hàng rất mạnh, dù Micron đã làm rõ phạm vi các đơn đặt hàng. Phần lớn nguồn cung HBM trên toàn công ty trong năm dương lịch 2027 đã có thỏa thuận chính thức với khách hàng. Công ty làm rõ rằng một phần sản lượng từ cơ sở thứ hai tại Đài Trung chưa thuộc các hợp đồng này, qua đó điều chỉnh thông tin ban đầu rằng toàn bộ công suất năm 2027 của nhà máy mới đã được bán hết.

Đài Trung là trung tâm đóng gói trong một mạng lưới rộng hơn. Đào Viên và Đồng La thuộc huyện Miêu Lật đang mở rộng sản xuất wafer, trong khi Đài Nam bổ sung năng lực kiểm định wafer. Nhìn chung, các dự án này đáp ứng nhiều công đoạn cần thiết để biến silicon thành bộ nhớ hoạt động được cho máy tính AI.

Với các khách hàng xây dựng hệ thống AI, vấn đề thực tế là tốc độ mở rộng đồng bộ các công đoạn này. Số mạch bộ nhớ tăng lên cần có năng lực tương ứng để xếp chồng, kết nối và kiểm định trước khi thành phẩm có thể ra đời.

Vì sao cơ sở tại Đài Trung quan trọng

Micron đã chuyển đổi kho bãi và không gian sản xuất thông thường hiện có tại khu Houli, Đài Trung, thành cơ sở đóng gói tiên tiến thứ hai. Công việc bắt đầu vào năm 2025; tại lễ khánh thành, Tổng thống Lại Thanh Đức cho biết cơ sở được hoàn thành chỉ trong hơn một năm.

HBM kết hợp nhiều chip bộ nhớ DRAM xếp chồng theo chiều dọc. Các kết nối siêu nhỏ xuyên qua silicon, gọi là kết nối xuyên silicon, cho phép các lớp trao đổi dữ liệu. Sản phẩm tạo ra có thể truyền lượng lớn thông tin với tốc độ cao, giúp các bộ xử lý AI mạnh mẽ nhận được dữ liệu cần thiết.

Vì vậy, đóng gói là công đoạn cốt lõi để sản xuất HBM. Các chip phải được xếp chồng và kết nối chính xác, sau đó kiểm định để bảo đảm bộ nhớ thành phẩm hoạt động tốt. Chỉ mở rộng sản xuất wafer sẽ khiến một khâu khác trong chuỗi sản xuất vẫn thiếu công suất.

Đài Trung hiện là cơ sở sản xuất lớn nhất của Micron tại Đài Loan, kết hợp sản xuất DRAM tiên tiến với sản xuất và đóng gói HBM. Ông Lư cho biết tỷ lệ diện tích Micron sử dụng trong khu công nghiệp Houli đã tăng từ khoảng 23% năm 2013 lên khoảng 73%, cho thấy quy mô hiện diện tại địa phương của hãng đã mở rộng đáng kể.

Bốn địa điểm, công việc và tiến độ khác nhau

Bốn dự án của Micron đang ở những giai đoạn khác nhau. Thời điểm bắt đầu sản xuất tại Đài Trung, thời điểm dự kiến giao sản phẩm từ Đồng La và việc lắp đặt thiết bị ở Đài Nam đều đánh dấu những bước riêng, từ khâu chuẩn bị tòa nhà đến cung ứng bộ nhớ có thể sử dụng.

Nhà máy Fab 11E ở Đào Viên khởi công ngày 30 tháng 7 năm 2026. Nhà máy dự kiến đi vào hoạt động khoảng năm 2028; lịch trình trước đó dự kiến thời điểm bắt đầu trong khoảng cuối năm 2027 đến đầu năm 2028. Tòa nhà được thiết kế để sử dụng công nghệ quang khắc cực tím (EUV), vốn dùng các bước sóng ánh sáng rất ngắn để tạo những mẫu mạch cực nhỏ trên silicon.

Thiết kế của nhà máy ở Đào Viên cũng tính đến thiết bị EUV khẩu độ số lớn (High-NA EUV) trong tương lai, một phiên bản tiên tiến hơn nhằm tạo ra các mẫu mạch tinh vi hơn. Ông Lư cho biết cần xây dựng tòa nhà mới vì các cơ sở cũ bị hạn chế về độ chịu lực của sàn, chiều cao thiết bị và không gian bảo trì.

Micron hoàn tất thương vụ mua lại P5 tại Đồng La ngày 16 tháng 3 năm 2026. Địa điểm này có khoảng 300.000 foot vuông phòng sạch hiện hữu, và Micron dự định xây thêm một nhà máy chế tạo với diện tích khoảng 270.000 foot vuông. Trong phát biểu về kết quả kinh doanh ngày 30 tháng 9, công ty cho biết các lô hàng sản phẩm quy mô lớn từ Đồng La dự kiến bắt đầu đúng tiến độ vào giữa năm 2027.

Cơ sở ở Đài Nam đang được chuyển đổi từ một nhà máy màn hình AUO trước đây. Những thiết bị đầu tiên được đưa đến vào đầu tháng 9 năm 2026. Một nhà kho cao khoảng 11 mét đang được chuyển đổi thành ba tầng phòng sạch, chủ yếu phục vụ kiểm định wafer. Micron chưa công bố ngày bắt đầu sản xuất hoặc giao hàng tại cơ sở này.

Các mốc cần theo dõi

Kế hoạch mở rộng của Micron kéo dài từ các thương vụ mua lại và công trình xây dựng trong năm 2026 đến thời điểm dự kiến đi vào hoạt động năm 2028. Trình tự này cho thấy nguồn cung bổ sung sẽ xuất hiện theo từng giai đoạn, chứ không tăng cùng lúc.

• Ngày 16 tháng 3 năm 2026: Micron hoàn tất mua lại P5 tại Đồng La.
• Ngày 30 tháng 7 năm 2026: Công trình Fab 11E ở Đào Viên khởi công.
• Đầu tháng 9 năm 2026: Bắt đầu lắp đặt thiết bị tại cơ sở được chuyển đổi ở Đài Nam.
• Ngày 15 tháng 10 năm 2026: Micron khánh thành cơ sở đóng gói và kiểm định tiên tiến thứ hai tại Đài Trung; dự kiến bắt đầu sản xuất HBM vào giữa tháng 10.
• Giữa năm 2027: Dự kiến bắt đầu giao sản phẩm quy mô lớn từ Đồng La.
• Khoảng năm 2028: Dự kiến Fab 11E ở Đào Viên bắt đầu hoạt động.

Đồng La cho thấy những công việc cần thực hiện từ lúc mua lại nhà máy đến khi cung ứng cho khách hàng. Thiết bị bắt đầu được chuyển đến chưa đầy hai tuần sau khi bàn giao, và ông Lư cho biết hơn 100 máy, gần 200 máy, đã được đưa tới tính đến buổi họp báo tháng 10. Thiết bị và đường dây tiện ích hiện có vẫn cần được tháo dỡ hoặc điều chỉnh để phù hợp với quy trình của Micron.

Đài Trung và Đài Nam cũng dựa vào việc chuyển đổi cơ sở thay vì xây mới hoàn toàn. Việc chuyển cơ sở ở Đài Nam từ sản xuất màn hình sang kiểm định bộ nhớ đòi hỏi điều chỉnh hạ tầng điện, nước, khí, hóa chất và xử lý nước thải. Các tòa nhà hiện hữu là điểm khởi đầu, còn công việc kỹ thuật sẽ quyết định thời điểm chúng có thể đóng góp vào nguồn hàng xuất xưởng.

Đầu tư tăng tốc mạnh

Ông Lư cho biết khoảng một nửa trong tổng vốn đầu tư tích lũy hơn 1,6 nghìn tỷ Đài tệ của Micron tại Đài Loan được rót trong bốn năm trước đó, tương đương xấp xỉ số vốn đầu tư trong 25 năm trước. Tại buổi lễ ngày 15 tháng 10, ông Lại đưa ra con số tích lũy thấp hơn, hơn 1,4 nghìn tỷ Đài tệ trong ba thập niên.

Con số 1,6 nghìn tỷ Đài tệ mới nhất của Micron phản ánh khoản chi tích lũy của hãng tại Đài Loan tính đến tháng 6 năm 2026. Một ước tính riêng cho rằng kế hoạch mở rộng công suất hiện nay tại Đài Loan trị giá hơn 85,1 tỷ Đài tệ. Hai con số bao quát các giai đoạn và hạng mục chi tiêu khác nhau: một bên là khoản đầu tư trong nhiều thập niên, bên kia là chương trình mở rộng hiện tại.

Một tuyên bố của công ty i-stock trước đó cho biết tính đến tháng 6 năm 2024, khoản đầu tư của Micron tại Đài Loan đã vượt 30 tỷ USD. Nhà cung cấp dịch vụ logistics này cũng mô tả lễ động thổ ngày 25 tháng 12 năm 2024 cho tòa nhà văn phòng thứ ba ở Đài Trung, dự kiến hoàn tất toàn bộ vào tháng 5 năm 2025, cùng kế hoạch mở rộng sản xuất và nghiên cứu HBM.

Theo ông Lư, Micron hiện có hơn 15.000 nhân viên tại Đài Loan. Hoạt động của hãng không chỉ giới hạn ở sản xuất mà còn bao gồm nghiên cứu, phát triển sản phẩm, phòng thí nghiệm và bán hàng. Đội ngũ tại Đài Loan có nhân viên đến từ 34 quốc gia; công ty tuyển dụng thông qua hợp tác với các trường đại học và tạo cơ hội công tác tại Mỹ, Nhật Bản và Singapore.

Khách hàng đặt mua trước nhiều năm

Micron cho biết khách hàng đã ký các thỏa thuận chiến lược có thời hạn từ ba đến năm năm, một số kéo dài đến năm 2031. Phần lớn nguồn cung HBM năm 2027 của hãng đã được bao phủ bởi các hợp đồng chính thức, và công ty cho biết giá trong các hợp đồng này cao hơn năm 2026.

Micron dự báo nguồn cung bộ nhớ sẽ thắt chặt hơn trong năm 2027 và 2028 so với năm 2026. Triển vọng của hãng cũng cho thấy nhu cầu HBM sẽ tăng nhanh hơn DRAM thông thường đến năm 2028. Đây là dự báo của công ty, còn các thỏa thuận đã ký cho thấy khách hàng đang ứng phó bằng cách đặt chắc nguồn cung từ sớm hơn.

Việc phát triển HBM ngày càng gắn với các thiết kế phù hợp cho từng hệ thống điện toán cụ thể. Micron cho biết đang hợp tác với TSMC, Intel, NVIDIA và AMD về tích hợp kỹ thuật, trong đó có các công nghệ đóng gói kết nối bộ nhớ với bộ xử lý mạnh. Theo công ty, quá trình phát triển HBM4 và HBM4E, các thế hệ sản phẩm tiếp theo, cũng đang được đẩy mạnh.

Các thỏa thuận dài hạn giúp khách hàng có lịch trình cung ứng rõ ràng hơn, đồng thời giúp Micron dự báo tốt hơn khi lên kế hoạch xây dựng nhà máy và mua thiết bị đắt tiền. Thách thức vẫn là thực hiện đúng tiến độ: công ty phải đưa công suất sản xuất wafer, đóng gói và kiểm định vào hoạt động với tốc độ đáp ứng yêu cầu của khách hàng.

Mạch nhỏ hơn, nhà máy vận hành nhanh hơn

Việc nâng cấp sản xuất của Micron song hành với các dự án xây dựng. Ông Lư cho biết các thế hệ DRAM tiên tiến gần đây, gồm 1α, 1β và 1γ, thường được đưa vào sản xuất đầu tiên tại Đài Loan sau giai đoạn phát triển. Thế hệ 1γ là quy trình DRAM đầu tiên của Micron sử dụng EUV.

Micron cho biết 1γ tăng mật độ bit bộ nhớ trên mỗi wafer hơn 30% so với 1β. Nói đơn giản, mỗi wafer có thể chứa nhiều dung lượng bộ nhớ hơn. Sản lượng thành phẩm cuối cùng còn phụ thuộc vào số wafer nhà máy xử lý, số chip hoạt động tốt và công suất đóng gói hiện có.

Tuyên bố i-stock trước đó đề cập kế hoạch tăng sản lượng HBM hàng tháng của Micron từ 20.000 lên 60.000 wafer, tức mục tiêu gấp ba lần. Tuyên bố cũng dẫn lại mục tiêu của Tổng giám đốc điều hành Sanjay Mehrotra là đạt thị phần HBM trên 20% trong năm tiếp theo. Đó là các mục tiêu được đưa ra trước đây; những thông báo mở rộng tháng 10 năm 2026 tập trung vào các cơ sở và cam kết khách hàng hỗ trợ giai đoạn tiếp theo.

I-stock cho biết hợp tác được gia hạn với Micron sẽ đưa vào sử dụng các hệ thống lưu trữ, phân loại tự động, xe dẫn đường và robot, đồng thời kết nối các hệ thống quản lý nhà máy với hệ thống quản trị kinh doanh. Thiết bị này vận chuyển vật liệu giữa các công đoạn sản xuất và theo dõi vị trí của chúng, một yêu cầu vận hành khi ngày càng nhiều cơ sở và quy trình đi vào hoạt động.

Đài Loan kết hợp bộ xử lý tiên tiến với bộ nhớ

Tổng thống Lại Thanh Đức nhân dịp khánh thành cơ sở ở Đài Trung đã liên hệ khoản đầu tư của Micron với vai trò rộng lớn hơn của Đài Loan trong lĩnh vực điện toán AI. Ông đề cập năng lực sản xuất chip tiên tiến và đóng gói của TSMC cùng với việc Micron mở rộng sản xuất bộ nhớ.

Phát biểu tại buổi lễ với tư cách tổng thống Đài Loan, ông Lại mô tả mối liên hệ giữa nhu cầu AI và năng lực sản xuất của hòn đảo:

Thế giới càng cần AI thì càng cần Đài Loan

TSMC sản xuất chip logic tiên tiến và cung cấp công nghệ đóng gói CoWoS, kết nối chip điện toán với bộ nhớ trong một cấu trúc đóng gói phức tạp. Micron cung cấp công nghệ bộ nhớ và đang mở rộng năng lực sản xuất, xếp chồng và kiểm định sản phẩm. Sự hiện diện của cả hai tại Đài Loan đưa nhiều khâu thiết yếu trong sản xuất phần cứng AI vào cùng một mạng lưới công nghiệp.

Ông Lại cho biết Micron đã nhận hỗ trợ theo Chương trình Nghiên cứu và Phát triển Đổi mới Công nghiệp A+ của Bộ Kinh tế để nghiên cứu HBM tại Đài Loan. Ông cũng nói ba chương trình ưu đãi đầu tư lớn của chính phủ đã được gia hạn đến năm 2027, cùng các nguồn vốn và dịch vụ nhằm giúp doanh nghiệp giải quyết nhu cầu về đất đai, nước và điện.

Kế hoạch mở rộng tạo thêm nhu cầu về thiết bị, vật liệu, linh kiện chính xác và tự động hóa. Các dự án chuyển đổi của Micron cũng cho thấy sự đa dạng của công việc cần thiết, từ cải tạo hệ thống tiện ích của nhà máy đến lắp đặt thiết bị sản xuất và phát triển quy trình đóng gói cho các thế hệ bộ nhớ kế tiếp.

Các nhà sản xuất bộ nhớ khác cũng mở rộng

Đầu tư vào bộ nhớ tại Đài Loan không chỉ giới hạn ở Micron. Một ước tính ngành cho rằng tổng chi tiêu mở rộng đã công bố vượt 674,4 tỷ Đài tệ khi các công ty đáp ứng nhu cầu đối với nhiều loại bộ nhớ.

Nanya Technology dự kiến bắt đầu sản xuất tại Fab 5A trong nửa cuối năm 2027, đặt mục tiêu khởi công 30.000 wafer mỗi tháng vào năm 2028 và 35.900 wafer vào năm 2029. Khởi công wafer là thời điểm wafer đi vào quy trình sản xuất. Các mục tiêu này cho thấy số wafer mỗi tháng tăng 5.900, tương đương khoảng 19,7%, từ năm này sang năm kế tiếp.

Nanya cũng được phê duyệt ngày 1 tháng 10 để xây dựng cơ sở đóng gói và kiểm định wafer 3D tại Công viên Khoa học Bình Đông. Dự án sẽ sử dụng kết nối xuyên silicon và công nghệ xếp chồng wafer cho bộ nhớ hiệu năng cao. Công ty chưa công bố thế hệ HBM, thông số kỹ thuật, vốn đầu tư hay lịch trình xây dựng và sản xuất.

Winbond dự định nâng công suất nhà máy ở Cao Hùng từ 15.000 lên 24.000 wafer mỗi tháng, tăng 60%. Công trình xây dựng một cơ sở khác dự kiến bắt đầu vào tháng 1 năm 2027, sau đó lắp đặt thiết bị vào tháng 1 năm 2029 và sản xuất hàng loạt vào cuối năm đó.

Macronix đang đầu tư 37,8 tỷ Đài tệ vào bộ nhớ NAND flash ô đơn và bộ nhớ eMMC, với công suất bổ sung dự kiến trong năm 2027; sản lượng wafer 12 inch hàng tháng được dự báo vượt 30.000. Các dự án này phục vụ những thị trường bộ nhớ khác nhau, trong khi việc Micron khai trương cơ sở ở Đài Trung trực tiếp mở rộng chuỗi đóng gói HBM dùng trong các hệ thống AI.

Điểm chính

• Micron khánh thành cơ sở đóng gói và kiểm định tiên tiến thứ hai tại Đài Trung ngày 15 tháng 10 năm 2026.
• Phần lớn nguồn cung HBM toàn công ty trong năm 2027 đã có hợp đồng, trong khi một phần sản lượng từ nhà máy mới ở Đài Trung chưa thuộc các thỏa thuận chính thức.
• Tổng vốn đầu tư tích lũy tại Đài Loan vượt 1,6 nghìn tỷ Đài tệ vào tháng 6 năm 2026, với khoảng một nửa được rót trong bốn năm.
• Đào Viên, Đồng La, Đài Trung và Đài Nam đang mở rộng các khâu khác nhau trong sản xuất wafer, đóng gói HBM và kiểm định.
• Dự kiến Đồng La bắt đầu giao hàng từ giữa năm 2027, tiếp đó Fab 11E ở Đào Viên đi vào hoạt động khoảng năm 2028.
• Micron dự báo nguồn cung bộ nhớ sẽ thắt chặt hơn trong năm 2027 và 2028; một số thỏa thuận với khách hàng kéo dài đến năm 2031.