Samsung Electro-Mechanics và Nvidia lên kế hoạch xây dựng các dây chuyền sản xuất đế AI chuyên dụng tại Hàn Quốc

Các nhà máy ở Sejong và Busan đóng vai trò lớn hơn trong chuỗi cung ứng AI

Samsung Electro-Mechanics và Nvidia dự định cùng đầu tư vào các dây chuyền sản xuất chuyên dụng tại Sejong và Busan, Hàn Quốc, nhằm bảo đảm nguồn cung đế đóng gói cho chip điện toán AI của Nvidia và các bộ chuyển mạch mạng kết nối chúng bên trong trung tâm dữ liệu. Nguồn cung dự kiến bắt đầu theo từng giai đoạn từ năm 2026 và tiếp tục trong vài năm.

Quan hệ đối tác được công bố ngày 21 tháng 10, trong đó Samsung Electro-Mechanics dự kiến mở rộng hoạt động, giúp lượng đế cung cấp cho Nvidia tăng trưởng bình quân hằng năm ít nhất ở mức hai chữ số. Đến năm 2028, công ty dự kiến đơn đặt hàng của Nvidia sẽ chiếm một phần đáng kể trong tổng công suất sản xuất đế đóng gói.

Thông báo chính thức về quan hệ đối tác của Samsung Electro-Mechanics, đề ngày 21 tháng 10 năm 2026, nêu rõ kế hoạch cùng đầu tư vào các cơ sở sản xuất đế đóng gói ABF chuyên dụng tại Sejong và Busan, thỏa thuận cung ứng kéo dài nhiều năm bắt đầu từ năm 2026 và dự báo lượng hàng giao đến năm 2028.

Nvidia công bố thỏa thuận sau bài phát biểu chính của Tổng giám đốc điều hành Jensen Huang tại GTC 2026 ở Berlin. Đây là lần đầu tiên Nvidia chính thức công bố quan hệ đối tác chiến lược với Samsung Electro-Mechanics, công ty được cho là đã sản xuất hàng loạt đế cho chip mạng NVSwitch của Nvidia.

Thỏa thuận tập trung vào một khâu ít được chú ý hơn trong chuỗi sản xuất AI. Một bộ xử lý mạnh cần có đế đóng gói bên dưới để truyền tín hiệu điện và điện năng giữa chip với hệ thống xung quanh. Vì vậy, để sản xuất đủ bộ xử lý cũng cần có đủ đế đáp ứng các tiêu chuẩn khắt khe về độ chính xác, độ phẳng và hiệu suất điện.

Samsung Electro-Mechanics kết hợp hai mảng sản xuất phù hợp với yêu cầu này: đế tiên tiến và các linh kiện siêu nhỏ giúp duy trì nguồn điện ổn định. Nvidia có thêm công suất sản xuất cho cả chip thực hiện phép tính AI lẫn phần cứng mạng truyền dữ liệu giữa các chip.

Hai công ty sẽ sản xuất những gì

Samsung Electro-Mechanics sẽ mở rộng các cơ sở tại Sejong và Busan với những dây chuyền dành riêng cho Nvidia. Hai công ty mô tả khoản đầu tư là nỗ lực chung, với nguồn cung dự kiến kéo dài nhiều năm thay vì chỉ phục vụ một chu kỳ mua hàng.

Các sản phẩm dự kiến thuộc hai nhóm: đế cho bộ chip điện toán AI và đế cho chip chuyển mạch mạng. Cả hai đều cần thiết trong các hệ thống AI quy mô lớn, nơi nhiều bộ xử lý phải phối hợp và trao đổi thông tin nhanh chóng.

Giá trị đầu tư, phần đóng góp tài chính của từng công ty, sản lượng chính xác và thời điểm hoàn thành từng dây chuyền chưa được công bố. Khoản đầu tư riêng 6,78 nghìn tỷ won mà Samsung Electro-Mechanics đã công bố trước đó dành cho công suất sản xuất đế máy chủ AI tại Hàn Quốc và nước ngoài. Kế hoạch chi tiêu rộng hơn này có phạm vi khác với quan hệ đối tác Nvidia.

Tại Sejong và Busan, thay đổi cụ thể là kế hoạch bổ sung các dây chuyền sản xuất gắn với một khách hàng lớn trong nhiều năm. Các thông báo không nêu số lượng việc làm hay cách phân chia sản lượng giữa hai cơ sở.

Vì sao đế quan trọng không kém kích thước của nó

Samsung Electro-Mechanics sản xuất đế FC-BGA, viết tắt của flip chip ball grid array. Các linh kiện này kết nối những chất bán dẫn hiệu năng cao, bao gồm bộ tăng tốc AI, bộ xử lý đồ họa và bộ xử lý trung tâm, với bo mạch chủ của hệ thống.

Có thể hình dung đơn giản đế này như một mạng lưới đường dẫn điện dày đặc nằm bên dưới chip. Tín hiệu truyền theo các đường dẫn đó, còn điện năng đến chip qua những kết nối được bố trí cẩn thận. Đế phải bố trí được rất nhiều kết nối trong một không gian hạn chế.

Thiết kế chip AI đang khiến đế phải có diện tích lớn hơn và nhiều lớp hơn. Nhiều lớp tạo thêm không gian cho các đường dẫn điện phức tạp, nhưng cũng làm cho quá trình sản xuất khó hơn. Các chi tiết mạch cực nhỏ phải được tạo hình chính xác để tín hiệu truyền ổn định mà không bị suy hao quá mức.

Nhiệt độ gây ra một vấn đề khác. Đế có thể bị cong khi vật liệu giãn nở, hiện tượng gọi là cong vênh. Giữ cho đế lớn được phẳng giúp duy trì các kết nối ổn định và giảm số linh kiện lỗi. Các nhà sản xuất gọi tỷ lệ sản phẩm sử dụng được là tỷ lệ thành phẩm: tỷ lệ càng cao thì cùng một nỗ lực sản xuất sẽ cho ra càng nhiều đế hoàn thiện.

Chip mạng cũng nằm trong thỏa thuận

NVSwitch của Nvidia tạo cho Samsung Electro-Mechanics mối liên hệ sẵn có với mảng kinh doanh hạ tầng AI của công ty. Samsung Electro-Mechanics được cho là đã sản xuất hàng loạt đế FC-BGA cho sản phẩm này, đưa thỏa thuận mới tiếp nối một quan hệ sản xuất đã hình thành.

Thông tin về việc sản xuất hàng loạt dựa trên các báo cáo trong ngành từ đầu năm 2026, cho biết Samsung Electro-Mechanics tham gia chuỗi cung ứng đế cho trung tâm dữ liệu AI của Nvidia. Không có báo cáo hay nguồn cụ thể nào được nêu, và thông báo chính thức về quan hệ đối tác của Samsung Electro-Mechanics cũng không xác nhận việc sản xuất hàng loạt đế NVSwitch.

NVSwitch giúp kết nối các bộ xử lý để chúng trao đổi dữ liệu nhanh chóng. Công việc AI thường được thực hiện trên nhiều bộ xử lý, khiến kết nối giữa các chip trở thành một phần quan trọng của hệ thống chứ không phải phụ kiện thứ yếu.

Kế hoạch cung ứng mới bao gồm cả đế cho chip điện toán lẫn chip mạng. Với Nvidia, việc bảo đảm nguồn cung đồng thời cho các linh kiện này hỗ trợ sản xuất những hệ thống cần cân bằng giữa tốc độ xử lý và tốc độ truyền thông tin.

Với Samsung Electro-Mechanics, phạm vi thỏa thuận tạo cơ hội cung cấp nhiều hơn một loại chip cho Nvidia. Tăng trưởng dự kiến của công ty gắn với nền tảng AI rộng hơn, bao gồm hạ tầng cho phép các nhóm bộ xử lý hoạt động cùng nhau.

Tụ điện siêu nhỏ giúp đáp ứng nhu cầu điện năng khắt khe

Samsung Electro-Mechanics dự định kết hợp công nghệ đế với tụ gốm nhiều lớp, gọi tắt là MLCC, và tụ điện silicon. Những linh kiện nhỏ này tích trữ và giải phóng năng lượng điện, giúp làm ổn định những biến động của dòng điện cấp cho chip.

Các phép tính được thực hiện nhanh có thể gây ra nhiễu điện, còn gọi là nhiễu nguồn. Kiểm soát nhiễu giúp duy trì hoạt động ổn định và nâng cao hiệu quả sử dụng điện. Phương pháp sản xuất được mô tả cho các loại đế tiên tiến bao gồm việc nhúng tụ điện trực tiếp vào bên trong đế.

Việc bố trí linh kiện bên trong đế tạo thêm một công đoạn sản xuất đòi hỏi kỹ thuật cao. Các nhà sản xuất phải kết hợp mạch cực kỳ tinh vi, cấu trúc phẳng và linh kiện điện được nhúng bên trong, đồng thời duy trì hiệu suất ổn định.

Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành Samsung Electro-Mechanics Duck-Hyun Chang cho biết công ty sẽ kết hợp năng lực sản xuất đế với công nghệ tụ điện để hỗ trợ việc giao các nền tảng Nvidia. Trong thông báo bằng tiếng Anh, ông nói:

"Chúng tôi rất vinh dự được đồng hành cùng NVIDIA, công ty hàng đầu toàn cầu thúc đẩy đổi mới AI, với tư cách là đối tác hạ tầng chủ chốt."

"Bằng cách kết hợp năng lực sản xuất FC-BGA tiên tiến với chuyên môn khác biệt về công nghệ MLCC có độ tin cậy cao, Samsung Electro-Mechanics sẽ phát huy tối đa thế mạnh của mình với tư cách là nhà cung cấp giải pháp toàn diện, bảo đảm các nền tảng AI của NVIDIA được đưa ra thị trường đúng hạn với hiệu suất và chất lượng cao nhất", ông Chang nói thêm.

Phát biểu của ông đặt thời điểm giao hàng bên cạnh chất lượng sản xuất. Với Nvidia, giá trị của công suất bổ sung phụ thuộc vào việc đế sẵn sàng đúng lúc các chip và linh kiện khác của nền tảng AI được chuẩn bị để lắp ráp.

Dự báo tăng trưởng có ý nghĩa gì với Samsung

Samsung Electro-Mechanics dự kiến lượng đế cung cấp cho Nvidia sẽ tăng bình quân hằng năm ít nhất ở mức hai chữ số trong vài năm, bắt đầu từ năm 2026. Mức tăng trưởng phần trăm hai chữ số bắt đầu từ 10%, nhưng công ty chưa nêu tỷ lệ hằng năm cụ thể.

Đến năm 2028, đơn đặt hàng của Nvidia dự kiến chiếm một phần đáng kể trong toàn bộ công suất sản xuất đế đóng gói của Samsung Electro-Mechanics. Dự báo cho biết một khách hàng có thể cần bao nhiêu công suất nhà máy, qua đó Nvidia có khả năng ảnh hưởng lớn đến kế hoạch sản xuất.

Do đó, thay đổi kinh doanh không chỉ đơn thuần là đơn hàng tăng lên. Các dây chuyền chuyên dụng và thỏa thuận cung ứng kéo dài nhiều năm sẽ giúp Samsung Electro-Mechanics mở rộng vị thế trong lĩnh vực đế AI tiên tiến, nơi khách hàng đòi hỏi quy trình sản xuất phức tạp và nguồn cung đáng tin cậy.

Ibiden của Nhật Bản và Unimicron của Đài Loan nằm trong số những nhà cung cấp hàng đầu mà Samsung Electro-Mechanics muốn bắt kịp. Thỏa thuận với Nvidia tạo cơ hội để công ty Hàn Quốc mở rộng thông qua một khách hàng lớn trong lĩnh vực AI, đồng thời đưa công nghệ mạch chính xác, kiểm soát cong vênh và tụ điện vào sản xuất quy mô lớn hơn.

Nvidia tìm cách mở rộng công suất trong mạng lưới nhà cung cấp

Nvidia muốn bảo đảm nguồn cung ổn định các loại đế đóng gói tiên tiến khi nhu cầu về hạ tầng AI tăng lên. Quan hệ đối tác bổ sung công suất sản xuất và mở rộng mạng lưới doanh nghiệp cung cấp linh kiện thiết yếu cho các gói chip hoàn chỉnh.

Debora Shoquist, Phó chủ tịch điều hành phụ trách hoạt động của Nvidia, liên hệ thỏa thuận với tốc độ xây dựng hạ tầng. Trong thông báo bằng tiếng Anh, bà nói:

Tốc độ mở rộng hạ tầng AI đòi hỏi chúng tôi phải tăng công suất sản xuất trên quy mô toàn cầu. Hợp tác với Samsung Electro-Mechanics mở rộng mạng lưới đối tác cung cấp đế và bổ sung công suất sản xuất, giúp chúng tôi mở rộng sản lượng cũng như cung cấp các nền tảng điện toán tăng tốc mà khách hàng cần.

Shoquist cho biết hợp tác với Samsung Electro-Mechanics sẽ mở rộng mạng lưới nhà cung cấp đế của Nvidia và bảo đảm thêm công suất. Phát biểu của bà mô tả thỏa thuận là một phần trong nỗ lực sản xuất rộng hơn, thay vì chỉ là giao dịch mua một linh kiện cho một loại chip.

Thách thức thực tế là cân đối sản lượng của nhiều ngành có liên kết với nhau. Các hệ thống AI cần bộ xử lý, gói chip phù hợp, chip mạng và hạ tầng để vận hành chúng. Tăng công suất sản xuất đế giải quyết một trong những yêu cầu đó, còn công việc kỹ thuật tại Sejong và Busan sẽ quyết định các dây chuyền mới có thể cung cấp bao nhiêu sản phẩm sử dụng được.

Các mốc tiến độ đến năm 2028

Kế hoạch của Samsung Electro-Mechanics kết nối chương trình đầu tư trước đó với quan hệ mới với Nvidia. Các mốc chính gồm:

• Trước khi công bố quan hệ đối tác: Samsung Electro-Mechanics công bố kế hoạch đầu tư 6,78 nghìn tỷ won cho công suất sản xuất đế máy chủ AI tại Hàn Quốc và nước ngoài.
• Ngày 21 tháng 10 năm 2026: Nvidia công bố quan hệ đối tác chiến lược sau bài phát biểu chính của Jensen Huang tại GTC ở Berlin.
• Từ năm 2026: Nguồn cung đế dự kiến bắt đầu theo từng giai đoạn và tiếp tục trong vài năm.
• Đến năm 2028: Samsung Electro-Mechanics dự kiến đơn đặt hàng của Nvidia sẽ chiếm một phần đáng kể trong tổng công suất đế đóng gói của công ty.

Lịch trình đặt việc mở rộng nhà máy, hiệu quả sản xuất và nhu cầu khách hàng vào cùng một kế hoạch. Samsung Electro-Mechanics dự kiến lượng hàng giao tăng trong vài năm, trong khi Nvidia tìm kiếm công suất cần thiết để đáp ứng hạ tầng AI đang mở rộng.

Đối với hai cơ sở sản xuất ở Hàn Quốc, thỏa thuận xác định rõ khách hàng và sản phẩm trọng tâm. Với ngành AI nói chung, thỏa thuận cho thấy cuộc đua cung ứng các hệ thống điện toán mạnh mẽ cũng phụ thuộc vào những kết nối điện chính xác bên dưới mỗi chip.

Điểm chính

• Samsung Electro-Mechanics và Nvidia dự định cùng đầu tư vào các dây chuyền sản xuất đế chuyên dụng tại Sejong và Busan.
• Nguồn cung sẽ phục vụ chip điện toán AI và bộ chuyển mạch mạng trung tâm dữ liệu, dự kiến bắt đầu theo từng giai đoạn từ năm 2026.
• Samsung dự kiến lượng hàng giao cho Nvidia tăng bình quân hằng năm ít nhất ở mức hai chữ số trong vài năm.
• Đến năm 2028, đơn đặt hàng của Nvidia có thể chiếm một phần đáng kể trong công suất sản xuất đế đóng gói của Samsung Electro-Mechanics.
• Công việc sản xuất bao gồm chế tạo mạch tinh vi, kiểm soát cong vênh và nhúng tụ điện bên trong đế.
• Giá trị đầu tư và các mục tiêu sản xuất chi tiết của quan hệ đối tác chưa được công bố.