Nỗ lực phát triển bán dẫn của Ấn Độ mở rộng năng lực đóng gói trước khi sản xuất chip quy mô lớn

Năm nhà máy đang hoạt động không đồng nghĩa với năm xưởng chế tạo wafer

Ngành bán dẫn Ấn Độ đã bước vào giai đoạn sản xuất thương mại, nhưng các nhà máy đầu tiên đang hoạt động chủ yếu tập trung vào đóng gói và kiểm định, thay vì chế tạo chip silicon. Tại SEMICON India ở New Delhi ngày 17 tháng 9 năm 2026, Thủ tướng Narendra Modi kỷ niệm việc năm nhà máy bán dẫn đi vào hoạt động. Sự khác biệt này rất quan trọng: các cơ sở đó lắp ráp, kết nối, bảo vệ và kiểm tra chip, chứ không chế tạo các mạch điện tử trên tấm wafer silicon.

Cũng cần phân biệt năm đơn vị đang hoạt động với năm dự án đầu tư nổi bật thường được gộp chung trong các bài viết về ngành đóng gói của Ấn Độ. Một báo cáo về hội nghị thượng đỉnh tháng 9 xác định cơ sở lắp ráp, kiểm định, đánh dấu và đóng gói của CDIL Semiconductor cùng cơ sở lắp ráp và kiểm định thuê ngoài của Suchi Semicon là hai cơ sở thương mại mới nhất. Thư ký Bộ Điện tử và Công nghệ thông tin S Krishnan xác nhận số đơn vị đang hoạt động là năm. Các dự án lớn khác, trong đó có nhà máy của Tata Electronics tại Assam và liên doanh HCL-Foxconn ở Uttar Pradesh, vẫn đang ở những giai đoạn phát triển khác nhau.

Điều đó cho thấy tiến triển của Ấn Độ là có thật, nhưng phạm vi hẹp hơn so với điều người ta có thể hình dung qua tiêu đề nói về năm nhà máy chip. Lắp ráp và kiểm định bán dẫn thuê ngoài, thường gọi là OSAT, là một phần của hoạt động sản xuất bán dẫn. Tuy nhiên, đây không phải là chế tạo wafer, quy trình tạo ra các mạch vi mô thực hiện phép tính, lưu trữ thông tin hoặc điều khiển dòng điện trong chip.

Sự khác biệt này không có nghĩa đóng gói là ngành kinh doanh nhỏ. Các dự án của Ấn Độ trải dài từ lắp ráp thông thường đến mô-đun ô tô và tích hợp ba chiều tiên tiến. Câu hỏi cốt lõi là các nhà máy này có thể xây dựng được bao nhiêu năng lực kỹ thuật và giá trị kinh tế trong nước, trong khi các dự án chế tạo, nhà cung cấp và lao động lành nghề tiếp tục được phát triển.

Chương trình rộng lớn khởi đầu với trọng tâm đóng gói

Chương trình Semicon India của Sứ mệnh Bán dẫn Ấn Độ ghi nhận Nội các Liên bang đã phê duyệt khoản ngân sách 76.000 crore rupee vào năm 2021. Chương trình bao gồm chế tạo silicon và màn hình, thiết kế bán dẫn, đóng gói, bán dẫn hợp chất, quang tử silicon và cảm biến. Vì vậy, đóng gói là một trong những hướng được hỗ trợ để tham gia ngành này, chứ không phải đích đến cuối cùng của chương trình.

Tổng quan về sứ mệnh của chính phủ mô tả cam kết tương tự ở mức khoảng 10 tỷ USD. Tài liệu cũng đề cập dự án chế tạo trị giá 10 tỷ USD được đề xuất tại Maharashtra, dự kiến có công suất 80.000 wafer mỗi tháng, đồng thời cho biết NXP Semiconductors đang đầu tư hơn 1 tỷ USD vào các lĩnh vực tại Ấn Độ, trong đó có điện tử ô tô và viễn thông. Những thông tin này mô tả tham vọng đầu tư, chứ không chứng minh công suất wafer dự kiến đã đi vào hoạt động.

Tổng quan này dự báo thị trường bán dẫn Ấn Độ sẽ đạt 63 tỷ USD vào năm 2026. Đây là dự báo thị trường, không phải thước đo sản lượng chip trong nước. Nhu cầu bán dẫn có thể tăng trong khi các mạch bên trong sản phẩm đóng gói vẫn được nhập từ nước ngoài.

Mốc thời gian và số lượng dự án cũng cần được xem xét cẩn trọng. Trang chính thức của chương trình liệt kê SEMICON India 2025 diễn ra từ ngày 2 đến 4 tháng 9 tại Yashobhoomi, New Delhi. Thông báo ngày 17 tháng 9 thuộc về sự kiện năm 2026 được đưa tin, diễn ra từ ngày 17 đến 19 tháng 9 tại cùng địa điểm. Các bài viết cũng đề cập 10 dự án được phê duyệt tại sáu bang trong một giai đoạn và gần 12 dự án vào tháng 10 năm 2026. Phê duyệt, sản xuất thử nghiệm và vận hành thương mại là những cột mốc riêng biệt.

Dòng thời gian sản xuất thực sự cho thấy điều gì

Một số diễn biến giúp lý giải cách Ấn Độ đi đến thông báo về năm nhà máy. Chúng cũng cho thấy ngày khánh thành không phải lúc nào cũng là ngày thiết bị bắt đầu kiểm tra chip.

• 2021: Nội các Liên bang phê duyệt chương trình Semicon India trị giá 76.000 crore rupee.
• 2024: Lễ động thổ cơ sở của CG Semi tại Sanand, bang Gujarat.
• Tháng 8 năm 2025: CG Semi bắt đầu kiểm tra chip, theo Văn phòng Thủ tướng.
• Tháng 2 và tháng 3 năm 2026: Các bài viết cho biết cơ sở của Micron tại Sanand được khánh thành vào tháng 2 và cơ sở của Kaynes Semicon tại Sanand được khánh thành vào tháng 3.
• Ngày 4 tháng 7 năm 2026: Modi khánh thành cơ sở OSAT của CG Semi, nơi hoạt động đóng gói thương mại đã được triển khai.
• Ngày 17–19 tháng 9 năm 2026: SEMICON India diễn ra tại New Delhi; có năm đơn vị được đưa tin là đang hoạt động.
• Ngày 3 tháng 10: Thủ hiến Assam Himanta Biswa Sarma cho biết phòng sạch đầu tiên của Tata tại Jagiroad đã hoàn tất và hoạt động sản xuất chip thử nghiệm đã bắt đầu.
• Tháng 12 năm 2026 hoặc tháng 1 năm 2027: Dự kiến khánh thành chính thức cơ sở của Tata tại Assam.
• 2028: Cơ sở của liên doanh HCL-Foxconn tại Jewar đặt mục tiêu đi vào hoạt động.

Hội nghị thượng đỉnh tháng 9 được cho là thu hút hơn 600 công ty và 40.000 đại biểu từ 52 quốc gia, trong đó có 300 doanh nghiệp nước ngoài. Infineon thông báo mở rộng 28% lực lượng lao động tại Ấn Độ. Đây là những dấu hiệu cho thấy giới kinh doanh quan tâm, nhưng số người dự hội nghị hay thông báo tuyển dụng đều không cho biết nhà máy có thể cung cấp bao nhiêu sản phẩm đạt chuẩn.

Các mô tả về cơ sở thứ ba cũng khác nhau. Văn phòng Thủ tướng gọi CG Semi là cơ sở lớn thứ ba vào tháng 7, trong khi một bài viết khác mô tả đơn vị dự kiến của Tata tại Assam là cơ sở OSAT thứ ba của Ấn Độ. Các bài viết không đưa ra một cách tính chung, vì vậy không thể xem những cách gọi này là một chuỗi hoạt động nhất quán duy nhất.

Sanand chuyển từ kiểm định sang giao hàng thương mại

Thông cáo khánh thành CG Semi của Văn phòng Thủ tướng, đề ngày 4 tháng 7 năm 2026, cho biết hoạt động đóng gói chip thương mại đã bắt đầu tại cơ sở Sanand. Thông cáo nêu công suất sản xuất hằng năm là 20 crore sản phẩm, tương đương 200 triệu, và mục tiêu là 500 crore sản phẩm, tương đương 5 tỷ. Mục tiêu này cao gấp 25 lần công suất hằng năm ban đầu được nêu.

Phát biểu với tư cách thủ tướng tại lễ khánh thành, Modi nói về tham vọng vượt ra ngoài lĩnh vực đóng gói.

Mục tiêu của chúng tôi là xây dựng một hệ sinh thái bán dẫn hoàn chỉnh tại Ấn Độ, từ thiết kế chip đến chế tạo và đóng gói.

Dự án trị giá 7.600 crore rupee của CG Semi quy tụ CG Power, Renesas Electronics của Nhật Bản và Stars Microelectronics của Thái Lan. Các lĩnh vực được cho là trọng tâm gồm vi điều khiển ô tô, thiết bị quản lý các chức năng bên trong xe. Renesas đóng góp chuyên môn về bán dẫn, còn Stars cung cấp công nghệ đóng gói và hỗ trợ đào tạo.

Các nguồn đưa ra số liệu công suất khác nhau. Tin tức nêu mục tiêu 15 triệu sản phẩm mỗi ngày và giai đoạn mở rộng thứ hai đặt mục tiêu 14,5 triệu sản phẩm mỗi ngày vào cuối năm 2026. Những con số này không khớp trực tiếp với số liệu hằng năm của chính phủ. Khi chưa có định nghĩa chung về số ngày hoạt động, các giai đoạn của nhà máy và cơ cấu sản phẩm, không nên gộp chúng thành một ước tính công suất duy nhất.

Sanand cũng là nơi đặt nhà máy lắp ráp, kiểm định, đánh dấu và đóng gói trị giá 2,75 tỷ USD của Micron. Các bài viết cho biết hơn 500.000 feet vuông diện tích phòng sạch đã hỗ trợ giao hàng thương mại cho Dell và HP chỉ vài tuần sau khi nhà máy khai trương. Nhà máy của Kaynes Semicon trị giá 3.307 crore rupee đặt mục tiêu sản xuất khoảng 6,33 triệu chip mỗi ngày. Công ty mua lại các dây chuyền sản xuất mô-đun công suất của Fujitsu với giá 13,8 triệu USD vào tháng 6 năm 2025 và đang hợp tác với IBM về nghiên cứu công nghệ flip chip và đóng gói ba chiều.

Nhà máy của Tata tại Assam và xưởng chế tạo ở Gujarat có chức năng khác nhau

Dự án Jagiroad trị giá 27.000 crore rupee của Tata Electronics tại Assam được thiết kế để đạt công suất tối đa 48 triệu sản phẩm bán dẫn mỗi ngày. Phòng sạch đầu tiên đi vào hoạt động và hoạt động thử nghiệm đánh dấu tiến triển hướng tới sản xuất thương mại, nhưng sản lượng thử nghiệm không chứng minh nhà máy đã đạt công suất dự kiến.

Một bài viết dự kiến sản xuất bắt đầu vào tháng 12 nhưng không nêu năm. Bài viết sau đó dự báo lễ khánh thành chính thức diễn ra vào tháng 12 năm 2026 hoặc tháng 1 năm 2027, sau thông báo về hoạt động thử nghiệm hồi tháng 10. Những cột mốc này không nhất thiết mâu thuẫn: lắp ráp thử nghiệm, sản xuất thương mại và lễ khai trương chính thức có thể diễn ra vào những thời điểm khác nhau. Ngày bắt đầu thương mại được xác nhận và sản lượng thực tế là những thông tin riêng biệt với dự báo khánh thành.

Jagiroad sẽ sử dụng các công nghệ wire bond, flip chip và đóng gói hệ thống tích hợp. Wire bonding nối chip với vỏ đóng gói bằng những sợi dây mảnh. Công nghệ flip chip kết nối chip thông qua các điểm tiếp xúc trên bề mặt. Cả hai đều giúp chip đã chế tạo có thể được sử dụng trong một sản phẩm điện tử lớn hơn.

Tata và Qualcomm Technologies dự định sản xuất Mô-đun ô tô Qualcomm tại Jagiroad để cung cấp cho các hãng xe Ấn Độ và quốc tế. Các mô-đun này kết hợp chip Snapdragon Digital Chassis với những linh kiện khác để phục vụ buồng lái kỹ thuật số, hệ thống thông tin giải trí, kết nối và các hệ thống xe thông minh. Tata cũng dự định lắp ráp và kiểm định các sản phẩm bán dẫn rời của Nexperia tại đây, tức những linh kiện thực hiện các chức năng điện riêng lẻ.

Dự án Dholera của Tata tại Gujarat có vai trò khác: đây là nhà máy chế tạo wafer 300 mm sắp được xây dựng, với PSMC của Đài Loan là đối tác công nghệ quy trình và ASML cung cấp thiết bị quang khắc. Tata và Nexperia đang chuẩn bị sản xuất dòng MOSFET của Nexperia tại đây. MOSFET là loại bóng bán dẫn thường dùng để đóng ngắt hoặc điều khiển nguồn điện. Đóng gói sản phẩm Nexperia ở Assam và chế tạo chúng tại Gujarat sẽ tương ứng với hai công đoạn khác nhau trong chuỗi sản xuất.

Đa dạng hóa khỏi Trung Quốc không có nghĩa là sản xuất mọi thứ trong nước

Các dự án đóng gói mới của Ấn Độ đang xây dựng mạng lưới nhà cung cấp bên ngoài Trung Quốc. Các nguồn tin ước tính Trung Quốc chiếm 55–60% nhà cung cấp trong chuỗi cung ứng OSAT điển hình. Con số này phản ánh mức độ tập trung nhà cung cấp, không nhất thiết cho biết tỷ trọng chi tiêu mua sắm của từng nhà máy dành cho Trung Quốc.

Tata được cho là đã ký hợp đồng với ít nhất chín nhà cung cấp ngoài Trung Quốc cho dự án Jagiroad, gồm ASMPT của Singapore, Nexperia của Hà Lan, Fujifilm của Nhật Bản và Kelington của Malaysia. Mạng lưới này bao gồm thiết bị, vật liệu và hỗ trợ sản xuất. Kaynes đang hợp tác với AOI Electronics của Nhật Bản về chuyên môn đóng gói và Mitsui & Co. về tìm nguồn cung ứng vật liệu Nhật Bản.

Các lựa chọn này nhằm giảm rủi ro do hạn chế xuất khẩu, bất ổn thuế quan và gián đoạn nguồn cung. Chúng thay sự phụ thuộc vào một khu vực địa lý bằng mạng lưới quốc tế rộng hơn, chứ không xóa bỏ sự phụ thuộc vào hàng nhập khẩu.

Vật liệu được cho là chiếm 45–50% chi phí sản xuất OSAT, trong đó 60–70% vẫn được cung ứng từ nước ngoài. Khung dẫn bằng đồng chủ yếu đến từ Hàn Quốc và Philippines. Dây nối được cung cấp bởi các công ty như Tanaka Precious Metals của Nhật Bản và Heraeus Electronics của Đức. Hợp chất epoxy đúc, dùng để bảo vệ chip đã đóng gói, được nhập từ Đông Nam Á và cần vận chuyển trong điều kiện làm lạnh.

Các dự án trong nước có thể dần thay đổi cán cân này. INOX Air Products đang xây dựng các cơ sở tinh chế tại Sanand và một trung tâm khí chuyên dụng tại Dholera. Linde đã mua đất ở Sanand, trong khi HySpec Chemicals cam kết đầu tư 750 crore rupee vào khí và hóa chất bán dẫn. Nhà cung cấp mới thường cần từ một đến hai năm để được đánh giá đạt chuẩn, lâu hơn đối với linh kiện ô tô. CG Semi ước tính cần ít nhất ba năm để xây dựng lớp cung ứng trong nước; hệ sinh thái rộng hơn được cho là cần 10–15 năm để phát triển.

Dự án kính ở Odisha nâng yêu cầu kỹ thuật

Dự án trị giá 1.934 crore rupee do công ty 3D Glass Solutions của Mỹ dẫn dắt tại Bhubaneswar cho thấy không nên xem đóng gói là một cấp công nghệ duy nhất. Được hỗ trợ đầu tư từ Intel, Lockheed Martin và các quỹ khác, dự án dự kiến sản xuất tấm đế kính và mô-đun tích hợp dị thể ba chiều tiên tiến cho các lĩnh vực trí tuệ nhân tạo, 5G, quốc phòng và trung tâm dữ liệu.

Tích hợp dị thể kết hợp nhiều loại chip, như bộ xử lý, bộ nhớ và cảm biến, trong cùng một cụm. Đóng gói ba chiều có thể xếp chồng linh kiện theo chiều dọc. Tấm đế hỗ trợ và kết nối các linh kiện đó; kính có thể đem lại lợi thế về độ ổn định, độ chính xác và hiệu năng tín hiệu. Những phương pháp này nhằm cải thiện hiệu năng của cả hệ thống lắp ráp mà không chỉ dựa vào việc thu nhỏ từng bóng bán dẫn.

Thư ký Bộ Điện tử và Công nghệ thông tin S Krishnan mô tả dự án này là một phần đặc biệt trong giai đoạn đầu của sứ mệnh tại lễ động thổ.

Trong số mười dự án chúng tôi đã phê duyệt theo Sứ mệnh Bán dẫn Ấn Độ, đây là dự án duy nhất thể hiện công nghệ đóng gói tiên tiến thực sự, một công nghệ mới và độc đáo,

Thủ hiến Odisha Mohan Charan Majhi đưa ra sản lượng hằng năm dự kiến là 70.000 tấm kính và 50 triệu sản phẩm lắp ráp, cùng khoảng 2.500 việc làm trực tiếp và gián tiếp. Bài viết cũng nêu khoảng 13.000 mô-đun tích hợp tiên tiến. Tấm kính, sản phẩm lắp ráp và mô-đun là các đầu ra khác nhau, không nên cộng gộp với nhau.

Dự án hiện vẫn là một cam kết phát triển, chưa phải công suất thương mại đã được chứng minh. Tầm quan trọng của dự án nằm ở loại công nghệ đóng gói mà Ấn Độ muốn làm chủ, chứ không chỉ ở việc bổ sung thêm một nhà máy vào tổng số toàn quốc.

Lực lượng lao động và hỗ trợ thiết bị cần phát triển cùng các nhà máy

Các nhà máy mới cần kỹ sư giàu kinh nghiệm bên cạnh sinh viên mới tốt nghiệp, kỹ thuật viên và công nhân vận hành. Ashok Chandak, người đứng đầu Hiệp hội Điện tử và Bán dẫn Ấn Độ, cho rằng giáo dục cần chuyển hóa thành kỹ năng sản xuất thực tiễn.

Ưu tiên nên là xây dựng nguồn nhân lực sẵn sàng làm việc trong ngành, chứ không chỉ tăng số lượng sinh viên tốt nghiệp. Nhu cầu về kỹ thuật viên lành nghề, nhân viên vận hành và lao động có bằng cấp chuyên môn, lực lượng nòng cốt của hoạt động sản xuất, cũng quan trọng không kém,

Nhu cầu lao động còn mở rộng sang các nhà cung cấp linh kiện, cơ sở hóa chất và khí chuyên dụng, cũng như lĩnh vực hậu cần. Tuyển dụng kỹ sư gốc Ấn giàu kinh nghiệm từ nước ngoài có thể giúp các nhóm mới tiếp thu quy trình sản xuất, trong khi các trường đại học và cơ sở đào tạo xây dựng nguồn lao động ổn định.

Tại lễ khánh thành CG Semi, Modi kể về những phụ nữ trẻ thuộc các cộng đồng bộ lạc, từ các viện đào tạo công nghiệp đã tiếp tục tham gia đào tạo kỹ thuật ở Malaysia. Câu chuyện này cho thấy kỹ năng vận hành có thể được phát triển thông qua quan hệ hợp tác quốc tế.

Bảo trì thiết bị là một phần khác của ngành công nghiệp đang hình thành. Chủ tịch kiêm Giám đốc điều hành Canon India Toshiaki Nomura cho biết công ty đã thảo luận dự án với các nhà sản xuất chủ chốt và dự kiến hỗ trợ trong nước cho công nghệ quang khắc của mình. Quang khắc chuyển các mẫu mạch lên wafer trong quá trình chế tạo.

Nomura giải thích cơ sở hạ tầng dịch vụ chuyên biệt sẽ được thiết lập sau khi các dự án được xác nhận.

Khi dự án được xác nhận, tất nhiên chúng tôi cần hỗ trợ nhà sản xuất chip 24/7. Theo đó, chúng tôi sẽ đưa công nghệ và các trung tâm dịch vụ của mình đến Ấn Độ. Đó là kế hoạch của chúng tôi,

Những cuộc thảo luận này không đồng nghĩa đã có đơn đặt hàng thiết bị được xác nhận. Tuy vậy, chúng cho thấy việc xây dựng năng lực chế tạo cần cả bảo trì và hỗ trợ kỹ thuật, chứ không chỉ cần máy móc.

Giai đoạn tiếp theo cần tạo ra giá trị trong nước có thể đo lường

Rakesh Kumar, giáo sư tại Đại học Illinois và là tác giả cuốn The Chip Age, cho rằng trong trung hạn Ấn Độ nên ưu tiên đóng gói, kiểm định, thiết kế và sản xuất chip thế hệ cũ. Chip thế hệ cũ sử dụng công nghệ sản xuất đã được thiết lập và vẫn cần thiết trong các lĩnh vực như điện tử ô tô.

Kumar xem kinh nghiệm của Trung Quốc vừa là ví dụ về đầu tư bền bỉ, vừa là lời cảnh báo về sự phụ thuộc vào thiết bị nước ngoài.

Trung Quốc vừa là hình mẫu tốt, vừa là một bài học cảnh tỉnh,

Ông cho rằng chỉ chi tiền không thể bảo đảm tiếp cận công nghệ tiên tiến khi các biện pháp kiểm soát xuất khẩu có thể làm gián đoạn nguồn cung thiết yếu. Ông đề xuất cam kết đầu tư 10–20 năm vào sản xuất chip thế hệ cũ, với sự hỗ trợ từ nhu cầu trong nước và các chính sách như ưu tiên tiếp cận thị trường, thuế quan. Ông cũng kêu gọi xây dựng các công ty thiết kế chip Ấn Độ vững mạnh, có thể cạnh tranh khi trí tuệ nhân tạo đang làm thay đổi công việc thiết kế.

Đối với trợ cấp công, Kumar đề xuất cân nhắc giá trị gia tăng trong nước, việc làm, nguồn thu thuế và lợi ích an ninh. Ví dụ giả định của ông về một xưởng đúc chip trị giá 3 tỷ USD cần 2,5 tỷ USD hỗ trợ của chính phủ minh họa sự đánh đổi này; đây không phải dự án đã được Ấn Độ công bố.

Các bài viết mô tả khác nhau về giai đoạn tiếp theo của sứ mệnh. Một bài nêu ngân sách 1,27 lakh crore rupee, trong khi bài khác đề cập chương trình tiềm năng trị giá khoảng 11 tỷ USD. Không thể xem đây là một khoản phân bổ đã được xác nhận duy nhất. Những ưu tiên được cho là của Krishnan gồm thiết kế, đóng gói, kiểm định, vật liệu và tích hợp chuỗi cung ứng.

Các cột mốc cụ thể tiếp theo gồm mục tiêu mở rộng của CG Semi vào cuối năm 2026, lễ khánh thành dự kiến của Tata tại Assam vào tháng 12 năm 2026 hoặc tháng 1 năm 2027, và mục tiêu đi vào hoạt động năm 2028 của dự án Jewar với công suất dự kiến 20.000 wafer mỗi tháng. Sản lượng thương mại thực tế, việc nhà cung cấp đạt chuẩn và tiến độ các dự án chế tạo sẽ là thước đo năng lực của Ấn Độ hữu ích hơn số lượng nhà máy.

Điểm chính

• Năm nhà máy bán dẫn đang hoạt động mà Ấn Độ công bố vào tháng 9 năm 2026 chủ yếu tập trung vào lắp ráp, đóng gói và kiểm định, chứ không phải chế tạo wafer quy mô lớn.
• Chương trình trị giá 76.000 crore rupee được phê duyệt năm 2021 hỗ trợ chế tạo, đóng gói, thiết kế và các công nghệ bán dẫn khác.
• CG Semi, Micron và Kaynes đã thúc đẩy hoạt động sản xuất tại Sanand, trong khi dự án của Tata tại Assam đã bước vào giai đoạn thử nghiệm.
• Nhà máy đóng gói Jagiroad và xưởng chế tạo wafer Dholera của Tata đảm nhiệm các công đoạn khác nhau trong sản xuất bán dẫn.
• Đa dạng hóa nhà cung cấp ngoài Trung Quốc giúp giảm tập trung địa lý nhưng vẫn để lại mức độ phụ thuộc đáng kể vào vật liệu và thiết bị nhập khẩu.
• Dự án tấm đế kính ở Odisha hướng tới xây dựng năng lực đóng gói tiên tiến, nhưng hiệu quả thương mại vẫn cần được chứng minh.
• Lao động lành nghề, nhà cung cấp đạt chuẩn và giá trị trong nước có thể đo lường sẽ quyết định các nhà máy đang hoạt động đóng góp đến đâu cho một ngành bán dẫn rộng lớn hơn.