ASE dự kiến mở rộng 123,7 tỷ Đài tệ tại Đài Loan khi AI thúc đẩy nhu cầu đóng gói và kiểm thử

Nam Đài Loan đón khoản đầu tư lớn vào chip

ASE Semiconductor dự kiến đầu tư 123,7 tỷ Đài tệ vào các cơ sở đóng gói và kiểm thử chip tiên tiến tại Cao Hùng và Đài Nam, tạo thêm 3.553 việc làm cho người lao động Đài Loan khi trí tuệ nhân tạo thúc đẩy nhu cầu ở những công đoạn cuối của quy trình sản xuất bán dẫn.

Bộ Kinh tế Đài Loan cho biết văn phòng InvesTaiwan đã phê duyệt dự án cùng các khoản đầu tư của Taiwan Wonik Quartz và Tung Hing Industrial. Tổng cộng, ba công ty dự kiến đầu tư khoảng 126,8 tỷ Đài tệ vào dịch vụ bán dẫn, vật liệu sản xuất thiết yếu và logistics lạnh.

ASE chiếm khoảng 97,6% tổng vốn đầu tư này, tính theo con số đã làm tròn của bộ. Kế hoạch mở rộng của công ty bao trùm Khu công nghiệp công nghệ Nam Tử và các cơ sở tại Cao Hùng, Đài Nam thuộc Công viên Khoa học Nam Đài Loan, củng cố hành lang sản xuất vốn giữ vai trò trọng yếu trong ngành chip Đài Loan.

Công ty sẽ bổ sung các dây chuyền sản xuất thông minh kết hợp tự động hóa, trí tuệ nhân tạo và phân tích dữ liệu. Mục tiêu là xử lý các loại chip phức tạp hơn, đồng thời cải thiện hiệu quả sản xuất và tỷ lệ sản phẩm đáp ứng yêu cầu chất lượng.

Khoản đầu tư được đưa ra khi công ty mẹ ASE Technology Holding nâng dự báo chi tiêu và doanh thu trong lĩnh vực đóng gói, kiểm thử tiên tiến. Kế hoạch chi tiêu vốn mới nhất đạt 11,5 tỷ USD, trong khi mục tiêu doanh thu từ đóng gói và kiểm thử tiên tiến tăng từ 3,7 tỷ USD lên hơn 4 tỷ USD.

Đối với Đài Loan, thông báo này gắn với ba nhu cầu thiết thực: tăng năng lực hoàn thiện các bộ xử lý mạnh, bổ sung nguồn cung trong nước cho các nhà máy sản xuất chip và tạo thêm việc làm tại nhiều khu công nghiệp. Ba dự án được phê duyệt dự kiến tạo tổng cộng 3.749 việc làm cho người lao động Đài Loan.

Vì sao chip AI cần nhiều hơn một nhà máy

ASE hoạt động trong lĩnh vực đóng gói và kiểm thử, những công đoạn biến các linh kiện bán dẫn đã được sản xuất thành sản phẩm được bảo vệ, kết nối và kiểm tra, sẵn sàng đưa vào sử dụng. Một con chip phải có khả năng giao tiếp với các linh kiện khác và hoạt động ổn định bên trong máy tính, máy chủ hoặc thiết bị khác.

Đóng gói tiên tiến có thể kết hợp nhiều linh kiện bán dẫn trong một cụm lắp ráp nhỏ gọn. Với trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu năng cao (HPC), các kết nối này giúp bộ xử lý trao đổi lượng lớn thông tin với bộ nhớ và những chip khác.

Kiểm thử nhằm xác nhận các linh kiện và cụm lắp ráp hoàn chỉnh hoạt động đúng yêu cầu. Khi sản phẩm ngày càng phức tạp, thời gian và thiết bị cần thiết để kiểm tra cũng có thể tăng lên. Triển vọng kinh doanh trước đây của ASE cho thấy doanh thu kiểm thử trong mảng hoạt động tiên tiến tăng nhanh gấp đôi doanh thu đóng gói.

Do đó, dự án trị giá 123,7 tỷ Đài tệ của ASE nhắm đến một khâu khác trong chuỗi cung ứng so với nhà máy sản xuất chip trên tấm wafer silicon. Cả hai đều cần thiết: sản lượng wafer tăng thêm phải đi kèm đủ năng lực đóng gói và kiểm thử trước khi sản phẩm hoàn thiện đến tay khách hàng.

Điều gì sẽ thay đổi trong các nhà máy của ASE?

ASE dự kiến kết nối thiết bị tự động, máy móc thuộc nhiều loại khác nhau và công nghệ đóng gói vi hệ thống thông qua các dây chuyền sản xuất mở rộng. Trí tuệ nhân tạo và các tập dữ liệu lớn sẽ hỗ trợ việc ra quyết định về cách vận hành những dây chuyền này.

Bộ cho biết các thay đổi nhằm nâng cao hiệu quả sản xuất và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn. Tỷ lệ đạt chuẩn là phần sản lượng đáp ứng các tiêu chuẩn yêu cầu. Nâng tỷ lệ này giúp nhà máy tạo ra nhiều sản phẩm sử dụng được hơn từ lượng vật liệu và công sức xử lý đã bỏ ra.

ASE cũng dự kiến lắp đặt thiết bị điện mặt trời nhằm giảm phát thải carbon và hướng tới hoạt động phát thải ròng bằng không. Thông báo kết hợp việc tăng năng lực sản xuất với những thay đổi trong cách nhà máy sử dụng thông tin, thiết bị và năng lượng.

Dự án trị giá 123,7 tỷ Đài tệ chưa nêu thời điểm hoàn thành hoặc công suất sản xuất. 3.553 việc làm dự kiến là số vị trí sẽ tuyển dụng, không phải số lao động đã được tuyển.

Kế hoạch chi tiêu lớn hơn đang thành hình

Giám đốc tài chính Joseph Tung của ASE Technology Holding cho biết trong triển vọng mới nhất của công ty rằng chi tiêu vốn hằng năm sẽ tăng từ 10,5 tỷ USD lên 11,5 tỷ USD. Chi tiêu vốn là khoản tiền dành cho các tài sản như nhà xưởng, máy móc sản xuất và cơ sở hỗ trợ.

Mức tăng 1 tỷ USD tương đương khoảng 9,5% so với ngân sách trước đó. Khoảng một nửa khoản chi tăng thêm dành cho nhà xưởng và cơ sở vật chất, nửa còn lại dành cho thiết bị. Các dự án đóng gói và kiểm thử tiên tiến chiếm 60% vốn đầu tư thiết bị.

ASE đang triển khai 22 dự án nhà máy trên khắp Đài Loan. Hơn một nửa số dự án dự kiến bắt đầu bổ sung công suất trong năm hiện tại và năm tiếp theo thuộc kỳ triển vọng đó. Tập đoàn cũng đang tìm các nhà xưởng hiện hữu phù hợp để rút ngắn thời gian mở rộng.

Quyết định phê duyệt khoản đầu tư 123,7 tỷ Đài tệ của bộ liên quan đến kế hoạch mở rộng cụ thể của ASE Semiconductor tại Đài Loan. Ngân sách vốn 11,5 tỷ USD của công ty mẹ là kế hoạch chi tiêu hằng năm. Thông báo không đưa ra số liệu phân bổ cho biết chính xác dự án được phê duyệt nằm ở đâu trong ngân sách đó.

Kế hoạch năm 2025 trước đây của ASE cho thấy kỳ vọng đầu tư đã tăng nhanh đến mức nào. Khi đó, ông Tung công bố mức tăng 1 tỷ USD trong chi tiêu vốn, còn các nhà đầu tư tổ chức ước tính mức chi hằng năm sẽ vượt 6 tỷ USD. Ngân sách 11,5 tỷ USD mới hơn phản ánh một giai đoạn hoạch định sau đó.

Mục tiêu doanh thu vượt ra ngoài đóng gói thông thường

Mục tiêu mới nhất của ASE đối với mảng đóng gói và kiểm thử tiên tiến LEAP là hơn 4 tỷ USD, tăng từ mức 3,7 tỷ USD. Đây là mức tăng hơn 300 triệu USD, tương đương ít nhất 8,1%. Công ty đặt mục tiêu tiếp tục tăng gấp đôi mảng kinh doanh này trong năm tiếp theo.

Ông Tung cũng dự báo mảng bao gồm toàn bộ quy trình đóng gói sẽ tạo doanh thu khoảng 300 triệu USD trong năm thuộc kỳ triển vọng hiện tại và vượt 1 tỷ USD vào năm sau. Đạt ngưỡng đó đồng nghĩa doanh thu tăng hơn ba lần.

Quang học đồng đóng gói (CPO) là một nguồn tăng trưởng dự kiến khác, với doanh thu được kỳ vọng vượt 500 triệu USD trong năm tiếp theo. Công nghệ này đặt các kết nối quang học gần những linh kiện xử lý, cho phép ánh sáng truyền dữ liệu giữa các bộ phận của hệ thống điện toán.

Đây là các mục tiêu do ban lãnh đạo đưa ra. Đơn đặt hàng của khách, việc lắp đặt thiết bị và quá trình khởi động sản xuất thành công sẽ quyết định doanh thu mà các hoạt động mở rộng tạo ra.

Nhu cầu kiểm thử đã tăng tốc từ năm 2025

Triển vọng năm 2025 của ASE là thước đo trước đó về nhu cầu thúc đẩy kế hoạch mở rộng. Công ty đặt mục tiêu doanh thu 1,6 tỷ USD từ đóng gói và kiểm thử tiên tiến, trong đó đóng gói chiếm 65% và kiểm thử 35%.

Các tỷ lệ này tương đương khoảng 1,04 tỷ USD từ đóng gói tiên tiến và 560 triệu USD từ kiểm thử tiên tiến. Doanh thu kiểm thử tăng nhanh gấp đôi đóng gói, cho thấy việc kiểm tra các chip ngày càng phức tạp đang trở thành cơ hội kinh doanh lớn hơn, song song với khâu lắp ráp.

ASE cũng dự kiến bổ sung công suất kiểm thử cuối để hỗ trợ các chip AI thế hệ tiếp theo trong nửa cuối năm 2026. Kiểm thử cuối là bước kiểm tra chip đã đóng gói hoàn chỉnh trước khi sản phẩm tiến gần hơn đến khâu đưa vào thiết bị thành phẩm.

Triển vọng năm 2025 của công ty dự báo doanh thu đóng gói và kiểm thử tính bằng USD tăng hơn 20% so với cùng kỳ năm trước. Trong quý IV, công ty dự báo doanh thu hợp nhất tăng 1%-2% so với quý trước và biên lợi nhuận gộp cải thiện 0,7-1 điểm phần trăm, với tỷ giá 30,4 Đài tệ đổi 1 USD.

Lợi nhuận ròng quý III/2025 đạt 10,87 tỷ Đài tệ, tăng 45% so với quý trước và 12% so với cùng kỳ năm trước. Lãi trên mỗi cổ phiếu đạt 2,5 Đài tệ, còn lợi nhuận lên mức cao nhất kể từ năm 2023.

Các công nghệ đóng gói tiên tiến chiếm 48% doanh thu đóng gói và kiểm thử. Nhóm này gồm các công nghệ tạo điểm lồi kết nối (bumping), chip lật (flip chip), đóng gói cấp wafer và hệ thống trong một gói (system in package), mỗi công nghệ đem lại một phương thức khác nhau để kết nối, lắp ráp hoặc kết hợp các linh kiện bán dẫn. Tỷ trọng lớn hơn từ các dịch vụ này cùng mức sử dụng nhà máy cao hơn đã hỗ trợ khả năng sinh lời.

Lịch sản xuất kéo dài đến năm 2027

Kế hoạch mở rộng của ASE bao gồm một dây chuyền đóng gói trên bảng nền tự động 310 mm, dự kiến bắt đầu sản xuất trong nửa đầu năm 2027. Dây chuyền sẽ hỗ trợ các nền tảng FOCoS và FOCoS-Bridge, được thiết kế cho các cụm lắp ráp chip tiên tiến.

Đóng gói trên bảng nền xử lý linh kiện trên các bảng nền thay vì chỉ dựa vào wafer hình tròn. Dây chuyền tự động dự kiến của ASE bổ sung một mốc sản xuất cụ thể vào chương trình đầu tư nhà máy và thiết bị rộng hơn của công ty.

• 2025: ASE đặt mục tiêu doanh thu 1,6 tỷ USD từ đóng gói và kiểm thử tiên tiến, đồng thời công bố tăng thêm 1 tỷ USD chi tiêu vốn.
• Nửa cuối năm 2026: Công suất kiểm thử cuối mở rộng dự kiến hỗ trợ chip AI thế hệ tiếp theo của khách hàng.
• Nửa đầu năm 2027: ASE dự kiến bắt đầu sản xuất trên dây chuyền đóng gói bảng nền tự động 310 mm.

Đài Nam cũng đang chuẩn bị mở rộng sản xuất wafer. Nhà máy 3 nm bổ sung của TSMC tại Đài Nam dự kiến sản xuất thương mại trong nửa đầu năm 2028, sau một dự án khác tại Đài Nam dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt trong nửa đầu năm 2027. Hai thông báo cho thấy đầu tư đang mở rộng trên cả khâu chế tạo chip lẫn các dịch vụ cần thiết sau đó.

Mở rộng sản xuất thạch anh nhằm tháo gỡ một nút thắt khác

Taiwan Wonik Quartz dự kiến đầu tư khoảng 2,34 tỷ Đài tệ tại Đồng La, huyện Miêu Lật, để mở rộng nhà máy và lắp đặt các dây chuyền sản xuất thông minh. Dự án dự kiến tạo 176 việc làm cho người lao động Đài Loan.

Công ty thuộc tập đoàn Wonik này sản xuất các bình thạch anh siêu tinh khiết, ống khuếch tán và linh kiện làm sạch được sử dụng trong những công đoạn đầu của quy trình sản xuất bán dẫn. Công ty cũng cung cấp dịch vụ gia công và sửa chữa.

Linh kiện thạch anh phải đáp ứng yêu cầu độ tinh khiết khắt khe vì vật liệu không mong muốn có thể làm gián đoạn các quy trình chế tạo chip nhạy cảm. Taiwan Wonik Quartz mở rộng hoạt động do công suất sản xuất hiện tại đã đạt giới hạn.

Các cơ sở mới sẽ sử dụng cánh tay robot tiên tiến, hệ thống quản lý chuỗi cung ứng và hồ sơ số bao quát toàn bộ quy trình sản xuất. Hồ sơ này giúp công ty theo dõi cách sản phẩm được chế tạo. Hệ thống giám sát năng lượng thông minh nhằm cải thiện việc quản lý năng lượng và giảm phát thải.

Văn phòng InvesTaiwan cho biết khoản đầu tư sẽ tăng sản lượng trong nước đối với các vật liệu bán dẫn thiết yếu và củng cố khả năng chống chịu của chuỗi cung ứng. Với các nhà sản xuất, công suất trong nước tăng thêm có thể đem lại một nguồn cung gần nhà máy khác cho những linh kiện cần thiết để duy trì hoạt động của thiết bị sản xuất.

Kho lạnh bổ sung một dạng năng lực khác

Tung Hing Industrial dự kiến đầu tư khoảng 830 triệu Đài tệ vào một kho lạnh thông minh tại Khu công nghiệp Trung Phố, huyện Gia Nghĩa. Công ty, hoạt động trong thị trường nguyên liệu làm bánh và dịch vụ thực phẩm gần 80 năm, dự kiến tuyển thêm 20 lao động Đài Loan.

Chuỗi lạnh duy trì các sản phẩm nhạy cảm với nhiệt độ trong điều kiện thích hợp khi lưu kho và vận chuyển. Kho dự kiến phục vụ một ngành khác với ASE và Wonik, nhưng cùng hướng tới tăng công suất và tự động hóa hoạt động.

Ba dự án giúp quyết định phê duyệt đầu tư trải rộng về địa lý từ Miêu Lật qua Gia Nghĩa đến Cao Hùng và Đài Nam. ASE đóng góp phần lớn nhất trong tổng vốn đầu tư và số việc làm dự kiến, còn các dự án khác đáp ứng những nhu cầu công suất cụ thể về vật liệu và logistics thực phẩm.

Văn phòng InvesTaiwan cho biết ba chương trình đầu tư lớn của Đài Loan đã thu hút 1.840 công ty, với tổng cam kết đầu tư lũy kế gần 3.000 tỷ Đài tệ và ước tính tạo 174.000 việc làm cho người lao động Đài Loan. Chín công ty khác đang chờ xét duyệt.

Với các quyết định phê duyệt mới nhất, những cam kết cụ thể gồm mở rộng nhà máy, bổ sung thiết bị, xây kho lạnh và tạo hàng nghìn vị trí dự kiến. Việc hiện thực hóa các kế hoạch sẽ phụ thuộc vào xây dựng, lắp đặt và tuyển dụng để biến khoản đầu tư được công bố thành năng lực vận hành.

Điểm chính

• ASE Semiconductor dự kiến đầu tư 123,7 tỷ Đài tệ vào lĩnh vực đóng gói và kiểm thử tiên tiến tại Cao Hùng và Đài Nam, tạo 3.553 việc làm cho người lao động Đài Loan.
• Ba dự án được phê duyệt có tổng vốn khoảng 126,8 tỷ Đài tệ và dự kiến tạo 3.749 việc làm.
• Ngân sách chi tiêu vốn hằng năm mới nhất của ASE Technology Holding là 11,5 tỷ USD, tăng từ 10,5 tỷ USD.
• ASE đang triển khai 22 dự án nhà máy trên khắp Đài Loan và đặt mục tiêu doanh thu LEAP vượt 4 tỷ USD trong triển vọng mới nhất.
• Dây chuyền đóng gói bảng nền tự động 310 mm dự kiến bắt đầu sản xuất trong nửa đầu năm 2027.
• Taiwan Wonik Quartz dự kiến mở rộng 2,34 tỷ Đài tệ tại Miêu Lật, trong khi Tung Hing Industrial dự kiến xây kho lạnh trị giá 830 triệu Đài tệ tại Gia Nghĩa.