Samsung dự kiến đầu tư kỷ lục 84,4 nghìn tỷ won khi tình trạng thiếu hụt bộ nhớ AI kéo dài đến năm 2028

Đọc trong 17 phút
Samsung Plans Record 84.4 Trillion Won Investment as AI Memory Shortage Stretches Toward 2028

Kế hoạch chi tiêu kỷ lục trong khi đơn hàng đã kín

Samsung Electronics dự kiến chi 84,4 nghìn tỷ won cho nhà máy và thiết bị trong năm 2026, trong đó 76,8 nghìn tỷ won dành cho chất bán dẫn, khi công ty dự đoán tình trạng thiếu hụt chip nhớ sẽ kéo dài đến năm 2028. Công bố kế hoạch cùng kết quả quý III vào ngày 29 tháng 10, Samsung cho biết toàn bộ nguồn cung bộ nhớ băng thông cao dự kiến dành cho năm 2027 đã được đặt mua.

Nội dung
  1. Kế hoạch chi tiêu kỷ lục trong khi đơn hàng đã kín
  2. 84,4 nghìn tỷ won sẽ được phân bổ ra sao
  3. HBM4 trở thành trọng tâm trong mảng bộ nhớ của Samsung
  4. Hợp đồng dài hạn hỗ trợ mở rộng, nhưng xây nhà máy cần thời gian
  5. Pyeongtaek và Taylor đảm nhiệm những vai trò khác nhau
  6. Các sản phẩm kế tiếp không chỉ có HBM
  7. Lợi nhuận kỷ lục cho thấy bộ nhớ ngày càng quan trọng
  8. Điện thoại và thiết bị gia dụng chịu sức ép chi phí
  9. Cổ tức lớn đi kèm quyết định vào tháng 1
  10. Các mốc thời gian định hình kế hoạch mở rộng
  11. Điểm chính

Mức đầu tư này sẽ vượt kỷ lục chi cho cơ sở vật chất trước đó của Samsung là 54 nghìn tỷ won vào năm 2024, thêm 30,4 nghìn tỷ won, tương đương khoảng 56%. Nếu tính cả nghiên cứu và phát triển, tổng vốn đầu tư năm nay có thể đạt 140 nghìn tỷ won. Samsung đang đẩy nhanh các dự án tại Pyeongtaek, Hàn Quốc, và Taylor, Texas, đồng thời tìm cách có được cam kết dài hạn hơn từ khách hàng để hỗ trợ việc mở rộng.

Kế hoạch chi tiêu được đưa ra sau khi Samsung báo cáo doanh thu quý đạt 195,25 nghìn tỷ won và lợi nhuận hoạt động 107,44 nghìn tỷ won. Bộ phận bán dẫn đóng góp 106,5 nghìn tỷ won vào lợi nhuận hoạt động, tương đương khoảng 99,1% tổng lợi nhuận của công ty. Điện thoại thông minh, TV và thiết bị gia dụng đối mặt với tình hình khác: bộ phận phụ trách các sản phẩm này lỗ 800 tỷ won trong quý thứ hai liên tiếp.

Kết quả kinh doanh của Samsung cho thấy hai mặt của cùng một tình trạng thiếu hụt bộ nhớ. Giá chip cao hơn và nhu cầu từ các trung tâm dữ liệu trí tuệ nhân tạo đang đem lại lợi nhuận khổng lồ cho mảng bán dẫn, trong khi chi phí linh kiện tăng gây sức ép lên các sản phẩm sử dụng những con chip này. Samsung ứng phó bằng cách mở rộng nhà máy, phát triển sản phẩm bộ nhớ mới và ký hợp đồng có thời hạn nhiều năm.

84,4 nghìn tỷ won sẽ được phân bổ ra sao

Samsung đã phân bổ khoảng 91% ngân sách cơ sở vật chất hằng năm cho Device Solutions, bộ phận phụ trách mảng bán dẫn. Samsung Display sẽ nhận 3,9 nghìn tỷ won để nâng cấp các dây chuyền sản xuất hiện có và cải thiện hiệu suất. Khoản 3,7 nghìn tỷ won còn lại chưa được công bố phân bổ cho mục đích nào.

Quảng cáo

Chi cho cơ sở vật chất trong quý III đạt 29 nghìn tỷ won, trong đó 27,2 nghìn tỷ won dành cho bán dẫn. Tổng chi đến hết tháng 9 là 56,9 nghìn tỷ won, còn 27,5 nghìn tỷ won để đạt mức dự kiến cả năm trong quý cuối. Như vậy, đầu tư sẽ duy trì ở mức gần bằng tốc độ ghi nhận từ tháng 7 đến tháng 9.

Kế hoạch năm cao hơn 31,7 nghìn tỷ won so với mức chi năm 2025, hàm ý tổng chi năm trước là 52,7 nghìn tỷ won. Do đó, Samsung dự kiến tăng đầu tư khoảng 60% chỉ trong một năm. Các ưu tiên đầu tư gồm nhà máy bộ nhớ mới, cơ sở hạ tầng hỗ trợ và năng lực sản xuất chip theo hợp đồng, tức hoạt động sản xuất chip do các công ty khác thiết kế.

Samsung cho biết kế hoạch đầu tư trong giai đoạn từ ngày 1 tháng 1 đến ngày 31 tháng 12 là ước tính và có thể thay đổi theo điều kiện thị trường. Công ty chưa chốt mức chi hằng năm cho năm 2027, dù đang chuẩn bị mở rộng thêm để phục vụ khách hàng AI và điện toán hiệu năng cao.

HBM4 trở thành trọng tâm trong mảng bộ nhớ của Samsung

Trong số các sản phẩm bộ nhớ tăng trưởng nhanh nhất của Samsung có HBM4, thế hệ thứ sáu của bộ nhớ băng thông cao. HBM xếp chồng các chip nhớ lên nhau để lượng lớn thông tin có thể truyền nhanh đến bộ xử lý. Nhờ đó, sản phẩm này phù hợp với các hệ thống AI, vốn cần luồng dữ liệu liên tục để bộ xử lý thực hiện các phép tính.

Kim Jae-jun, Phó chủ tịch điều hành kiêm người đứng đầu bộ phận Tiếp thị Chiến lược Bộ nhớ của Samsung, mô tả tốc độ mở rộng trong buổi trao đổi về kết quả kinh doanh:

Doanh thu HBM4 trong quý III tăng ít nhất gấp ba lần so với quý trước,

HBM4 chiếm khoảng 60% doanh thu HBM của Samsung trong quý. Samsung cũng cho biết đã đạt mục tiêu trong năm là nâng thị phần HBM lên ngang mức thị phần DRAM nói chung, ở mức 38% trong quý II. DRAM là bộ nhớ hoạt động mà máy tính sử dụng khi chạy chương trình.

Ông Kim cho biết khách hàng tiếp tục tìm mua thêm nguồn cung dù đã đặt hết hàng cho năm sau:

Toàn bộ sản lượng HBM cung ứng cho năm 2027 đã được bán hết, và chúng tôi tiếp tục nhận được yêu cầu cung ứng thêm.

Samsung cho biết các cuộc đàm phán về sản lượng này đã kết thúc, với mức giá phản ánh sức cạnh tranh của sản phẩm. Khách hàng đang chốt cả số lượng lẫn giá trước khi năm mới bắt đầu, giúp Samsung có được cam kết chắc chắn hơn khi mở rộng các cơ sở sản xuất tốn kém.

Quảng cáo

Hợp đồng dài hạn hỗ trợ mở rộng, nhưng xây nhà máy cần thời gian

Samsung đã ký thỏa thuận cung ứng bộ nhớ dài hạn với 10 khách hàng lớn và đang đàm phán với 10 khách hàng khác. Công ty đặt mục tiêu đưa 60% đến 70% năng lực sản xuất vào các thỏa thuận như vậy trước năm 2030. Tệp khách hàng đang mở rộng, từ các đơn vị vận hành hạ tầng AI quy mô lớn sang các doanh nghiệp di động, ô tô và mạng viễn thông.

Các thỏa thuận này kết nối hai phía của kế hoạch mở rộng. Khách hàng có nguồn cung chip thiết yếu ổn định hơn, còn Samsung có được các cam kết giúp lên kế hoạch xây nhà máy và mua thiết bị. Hợp đồng kéo dài vài năm đặc biệt hữu ích khi thời gian xây dựng dài hơn nhiều so với chu kỳ quý dùng để đo lường kết quả kinh doanh.

Ông Kim dự kiến nguồn cung sẽ tiếp tục khan hiếm trong năm 2028 vì cần nhiều thời gian để chuyển từ xây dựng nhà máy sang sản xuất tấm wafer. Wafer là những đĩa mỏng dùng để chế tạo chip. Giá thiết bị cao hơn, thời gian giao thiết bị lâu hơn và kích thước chip đơn lớn hơn trong các sản phẩm HBM mới cũng khiến việc mở rộng công suất nhanh trở nên khó khăn.

Samsung dự kiến nhu cầu bộ nhớ AI sẽ vượt nguồn cung với khoảng cách lớn hơn trong năm 2027 so với năm 2026, nhờ mức đầu tư vào hạ tầng AI mà công ty dự báo sẽ đạt kỷ lục. Kế hoạch của Samsung là sớm đảm bảo mặt bằng sản xuất, sau đó điều chỉnh việc lắp đặt thiết bị theo nhu cầu của khách hàng. Vì vậy, công ty vừa tăng chi tiêu vừa tìm cách gắn công suất mới với các đơn hàng đã được xác nhận.

Pyeongtaek và Taylor đảm nhiệm những vai trò khác nhau

Samsung đã đẩy sớm thời điểm dự kiến đưa Dây chuyền 5 tại Cơ sở Pyeongtaek vào hoạt động hai năm, lên năm 2028. Cơ sở ở Hàn Quốc này sẽ sản xuất bộ nhớ tiên tiến. Kế hoạch xây dựng nhà máy thứ hai cũng được xúc tiến sớm hơn dự kiến, mở rộng cơ sở hạ tầng sẵn có cho hoạt động sản xuất trong tương lai.

Taylor, Texas, là trọng tâm trong đầu tư sản xuất chip theo hợp đồng của Samsung. Phòng sạch đầu tiên tại đây đã đi vào hoạt động và thiết bị đang được lắp đặt. Phòng sạch là không gian sản xuất được kiểm soát nghiêm ngặt, nơi bụi và các hạt khác được ngăn cách khỏi những quy trình chế tạo chip tinh vi.

Samsung đang xem xét mở rộng thêm hoạt động sản xuất chip theo hợp đồng, gồm các nhà máy mới ở Mỹ và Hàn Quốc, đồng thời lên kế hoạch tăng năng lực đóng gói tiên tiến. Đóng gói giúp kết nối và bảo vệ chip; các phương pháp tiên tiến cho phép nhiều linh kiện phối hợp chặt chẽ trong những hệ thống điện toán đòi hỏi cao.

Quảng cáo

Kang Seok-chae, Phó chủ tịch bộ phận sản xuất chip theo hợp đồng của Samsung, dự báo số lượng đơn hàng cho các dự án sử dụng quy trình 2 nanomet sẽ tăng hơn gấp đôi trong năm 2026 so với năm 2025. Samsung cũng dự kiến nhu cầu đối với các quy trình từ 8 nanomet trở xuống sẽ vượt công suất vào năm tới. Những tên gọi quy trình này chỉ các thế hệ công nghệ sản xuất được dùng để chế tạo chip ngày càng phức tạp.

Mảng sản xuất chip theo hợp đồng được hưởng lợi từ doanh số đế chip nền HBM, vốn giúp kết nối các lớp bộ nhớ xếp chồng, cũng như từ số đơn hàng chế tạo tiên tiến tăng lên. Mảng System LSI của Samsung cũng tăng doanh số chip hệ thống và cảm biến hình ảnh, đồng thời theo đuổi các dự án chip tùy chỉnh và khách hàng ngoài lĩnh vực thiết bị di động.

Các sản phẩm kế tiếp không chỉ có HBM

Samsung đã gửi mẫu HBM4E thế hệ kế tiếp cho khách hàng vào tháng 5 và cho biết phản hồi ban đầu là tích cực. Công ty dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt trong nửa đầu năm 2027 và tăng sản lượng đáng kể hơn trong nửa cuối năm.

KB Securities dự báo HBM4 sẽ chiếm khoảng 80% doanh thu HBM của Samsung trong năm 2027, so với khoảng 40% trong cả năm 2026. Các ước tính theo năm này bao quát những giai đoạn khác với tỷ trọng 60% trong quý III mà Samsung công bố. Công ty chứng khoán này cũng dự báo giá bán trung bình HBM sẽ tăng 100% đến 150% so với một năm trước.

Samsung đang mở rộng sản xuất DRAM máy chủ và ổ cứng thể rắn bên cạnh HBM. DRAM lưu trữ thông tin mà bộ xử lý cần ngay lập tức; ổ cứng thể rắn, hay SSD, lưu dữ liệu trong thời gian dài hơn. Samsung dự kiến các dịch vụ tác nhân AI, có khả năng thực hiện công việc qua nhiều bước, sẽ làm tăng nhu cầu lưu trữ khi chúng tạo ra và lưu giữ thêm thông tin.

Công ty dự định thương mại hóa SSD QLC dung lượng 256 terabyte vào đầu năm 2027. QLC là một loại bộ nhớ flash lưu trữ bốn bit thông tin trong mỗi ô nhớ, cho phép đưa lượng dữ liệu lớn vào một ổ đĩa. Samsung cũng đang chuẩn bị mở rộng sản xuất bằng các quy trình sản xuất chip theo hợp đồng 4 nanomet và 2 nanomet.

Lợi nhuận kỷ lục cho thấy bộ nhớ ngày càng quan trọng

Doanh thu quý III của Samsung tăng 126,9% so với cùng kỳ năm trước, trong khi lợi nhuận hoạt động tăng 783,1%. Doanh thu và lợi nhuận hoạt động đều lập kỷ lục trong quý thứ tư liên tiếp, kéo dài chuỗi tăng trưởng bắt đầu từ quý cuối năm 2025.

Biên lợi nhuận hoạt động đạt 55%, tăng từ 52,2% trong quý trước. Nói đơn giản, Samsung ghi nhận 55 won lợi nhuận hoạt động trên mỗi 100 won doanh thu, trước các khoản như thuế và chi phí tài chính. Lợi nhuận ròng đạt khoảng 75,14 nghìn tỷ won, tăng 514,6% so với cùng kỳ năm trước.

Quảng cáo

Doanh thu bộ nhớ đạt 140,7 nghìn tỷ won, tăng 427% so với cùng kỳ năm trước, sau khi tăng 471% trong quý II. Ước tính mảng bộ nhớ thu về 108 nghìn tỷ won lợi nhuận hoạt động, cao hơn đôi chút so với mức 106,5 nghìn tỷ won được báo cáo cho bộ phận bán dẫn bao gồm mảng này, phản ánh kết quả yếu hơn ở các mảng khác trong bộ phận.

Samsung cho biết biến động tỷ giá làm giảm khoảng 10 nghìn tỷ won lợi nhuận hoạt động so với quý trước, chủ yếu ở các mảng linh kiện. Doanh số tăng và giá chip cao hơn đã bù đắp sức ép đó. Giá bán trung bình DRAM tăng khoảng 20% so với quý trước, trong khi giá bộ nhớ flash NAND tăng ở mức cao của nhóm 10%.

Chi phí nghiên cứu cũng tăng cùng với đầu tư nhà máy. Chi phí nghiên cứu và phát triển trong quý III là 14,4 nghìn tỷ won, tăng 63% so với cùng kỳ năm trước. Tổng chi đến hết tháng 9 đạt khoảng 41,76 nghìn tỷ won, cao hơn khoảng 11% so với mức 37,7 nghìn tỷ won chi trong cả năm 2025.

Điện thoại và thiết bị gia dụng chịu sức ép chi phí

Bộ phận Device eXperience của Samsung ghi nhận doanh thu 52,1 nghìn tỷ won, tăng 8% so với quý trước, nhưng lỗ 800 tỷ won. Mức lỗ bằng quý liền trước và trái ngược với lợi nhuận hoạt động 3,5 nghìn tỷ won cùng kỳ năm trước.

Doanh thu Mobile eXperience đạt 37,3 nghìn tỷ won, nhờ các thiết bị cao cấp như Galaxy Z Fold8. Tuy nhiên, mảng di động và mạng ghi nhận tổng cộng khoản lỗ hoạt động 600 tỷ won. TV và thiết bị gia dụng đạt tổng doanh thu 13,9 nghìn tỷ won và lỗ 200 tỷ won.

Chi phí bộ nhớ, giá nguyên liệu và chi phí logistics gây sức ép lên mảng sản phẩm hoàn chỉnh. Samsung cho biết nguồn cung bộ nhớ cho thiết bị di động đã khan hiếm từ quý IV năm 2025 khi nhu cầu máy chủ AI tăng. Các lãnh đạo công ty dự báo nhu cầu điện thoại thông minh yếu sẽ kéo dài đến năm 2027; công ty dự định tăng tỷ trọng thiết bị cao cấp trong doanh số, đồng thời giảm chi phí.

Samsung không công bố tăng giá sản phẩm tiêu dùng. Với các nhà sản xuất thiết bị, lạm phát linh kiện kéo dài đồng nghĩa với sức ép lên khoản thu được từ mỗi sản phẩm bán ra, cùng những lựa chọn khó khăn về giá và cấu hình. Samsung Display và Harman vẫn có lãi: mảng màn hình thu về 1,1 nghìn tỷ won trên doanh thu 8 nghìn tỷ won, trong khi công ty con về ô tô và âm thanh thu về 600 tỷ won trên doanh thu 4,3 nghìn tỷ won.

Quảng cáo

Cổ tức lớn đi kèm quyết định vào tháng 1

Samsung đã phê duyệt khoản cổ tức tiền mặt quý III tổng cộng 30 nghìn tỷ won, với mỗi cổ phiếu phổ thông và cổ phiếu ưu đãi được nhận 4.601 won. Ngày chốt danh sách cổ đông là 30 tháng 9, và dự kiến thanh toán vào ngày 27 tháng 11.

Công ty dự kiến tổng mức hoàn trả cho cổ đông trong năm 2026 đạt 90 nghìn tỷ đến 110 nghìn tỷ won thông qua cổ tức, mua lại và hủy cổ phiếu. Hủy cổ phiếu mua lại giúp giảm số cổ phiếu đang lưu hành. Ở mức cao nhất, chương trình này sẽ lớn gấp khoảng 5,4 lần kỷ lục trước đó của Samsung là 20,3 nghìn tỷ won vào năm 2020.

Samsung cho biết khoản còn lại là 55 nghìn tỷ đến 75 nghìn tỷ won sau khi trừ 35 nghìn tỷ won đã phân phối hoặc cam kết. Nếu chỉ trừ khoản cổ tức 30 nghìn tỷ won vừa công bố, số còn lại là 60 nghìn tỷ đến 80 nghìn tỷ won; chênh lệch chính là 5 nghìn tỷ won bổ sung được tính trong tổng mức đã cam kết của Samsung.

Hội đồng quản trị dự kiến phê duyệt mức hoàn trả cuối cùng, chi tiết thực hiện và chính sách hoàn trả cho cổ đông tiếp theo vào cuối tháng 1 năm 2027. Samsung cũng dự kiến cân nhắc tăng tỷ trọng cổ phiếu ưu đãi trong các đợt mua lại. Chính sách hiện tại, áp dụng từ năm 2024 đến năm 2026, hoàn trả 50% dòng tiền tự do, tức khoản tiền còn lại sau nhu cầu hoạt động và đầu tư vốn.

Các mốc thời gian định hình kế hoạch mở rộng

Lịch trình của Samsung kéo dài từ đợt chi trả cổ tức năm nay đến thời điểm khai trương nhà máy và các mục tiêu hợp đồng cách nhiều năm. Các cột mốc cho thấy vì sao cần phối hợp kế hoạch chi tiêu hiện tại với cam kết của khách hàng.

  • Tháng 5 năm 2026: Samsung gửi mẫu HBM4E cho khách hàng.
  • Ngày 30 tháng 9 năm 2026: Ngày chốt danh sách cổ đông nhận cổ tức quý III.
  • Ngày 29 tháng 10 năm 2026: Samsung công bố kết quả quý III và mức đầu tư cơ sở vật chất cả năm dự kiến là 84,4 nghìn tỷ won.
  • Ngày 27 tháng 11 năm 2026: Dự kiến thanh toán cổ tức 30 nghìn tỷ won.
  • Cuối tháng 1 năm 2027: Hội đồng quản trị quyết định chính sách hoàn trả cho cổ đông tiếp theo và các khoản phân phối còn lại.
  • Nửa đầu năm 2027: Dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4E, sau đó tăng sản lượng mạnh hơn trong nửa cuối năm.
  • Năm 2028: Dự kiến đưa Dây chuyền 5 tại Cơ sở Pyeongtaek vào hoạt động.
  • Năm 2030: Mục tiêu đưa 60% đến 70% năng lực sản xuất vào các thỏa thuận dài hạn.

Samsung dự kiến sức mạnh của mảng bán dẫn sẽ giúp kết quả kinh doanh toàn công ty năm 2027 vượt năm 2026. Để đạt được tăng trưởng đó, công ty cần biến các dự án xây dựng, việc lắp đặt thiết bị và sản phẩm mới thành những con chip mà khách hàng có thể sử dụng, trong khi các mảng kinh doanh tiêu dùng tìm cách khôi phục lợi nhuận dưới cùng sức ép chi phí đang thúc đẩy lợi nhuận bộ nhớ.

Điểm chính

  • Samsung dự kiến đầu tư 84,4 nghìn tỷ won cho cơ sở vật chất trong năm 2026, trong đó 76,8 nghìn tỷ won dành cho bán dẫn.
  • Nguồn cung HBM dự kiến cho năm 2027 đã bán hết, và Samsung dự đoán tình trạng thiếu hụt bộ nhớ sẽ kéo dài đến năm 2028.
  • HBM4 chiếm khoảng 60% doanh thu HBM trong quý III sau khi doanh số tăng ít nhất gấp ba lần so với quý trước.
  • Bán dẫn đóng góp 106,5 nghìn tỷ won trong tổng lợi nhuận hoạt động quý 107,44 nghìn tỷ won của Samsung.
  • Bộ phận điện thoại và thiết bị gia dụng lỗ 800 tỷ won trong quý thứ hai liên tiếp.
  • Khoản cổ tức 30 nghìn tỷ won sẽ được thanh toán ngày 27 tháng 11; các quyết định tiếp theo về hoàn trả cho cổ đông dự kiến được đưa ra vào cuối tháng 1 năm 2027.
Chia sẻ bài viết này

Có thể bạn cũng thích