Dự báo chi tiêu năm 2027 của TSMC chạm 90 tỷ USD khi nhu cầu AI gây áp lực lên nguồn cung chip

Dự báo 90 tỷ USD đưa kế hoạch mở rộng vào tâm điểm

UBS ước tính Taiwan Semiconductor Manufacturing Company có thể chi 90 tỷ USD cho nhà máy và thiết bị trong năm 2027, trong khi Goldman Sachs dự báo con số này là 85 tỷ USD. Cả hai mức đều cao hơn trung bình thị trường là 75,3 tỷ USD, phản ánh kỳ vọng rằng nhu cầu trí tuệ nhân tạo và chi phí thiết bị tăng sẽ đòi hỏi ngân sách đầu tư lớn hơn nhiều.

Kế hoạch chi tiêu vốn TSMC công bố cho năm 2026 là 60-64 tỷ USD. Dự báo của UBS cho năm 2027 cao hơn 26 tỷ USD so với mức trên của khoảng này, tương đương mức tăng khoảng 41%. Ước tính của Goldman Sachs tương ứng mức tăng khoảng 33%. Chi tiêu vốn là khoản tiền dùng để xây dựng và trang bị cơ sở có thể sản xuất chip trong nhiều năm, thay vì chi cho hoạt động thường nhật.

Các dự báo cho thấy quy mô của thách thức ngày càng lớn: khách hàng muốn có thêm bộ xử lý tiên tiến, trong khi năng lực sản xuất và đóng gói vẫn hạn chế. Nhu cầu AI đang lan rộng từ các bộ tăng tốc thực hiện khối lượng lớn phép tính sang bộ xử lý trung tâm, chip mạng và những linh kiện khác cần thiết để vận hành toàn bộ trung tâm dữ liệu.

TSMC chưa công bố con số chi tiêu vốn thực tế cho giai đoạn 2027-2029. Buổi họp báo cáo kết quả kinh doanh quý III, dự kiến diễn ra lúc 2 giờ chiều ngày 15 tháng 10 năm 2026, là dịp tiếp theo để ban lãnh đạo giải thích định hướng đầu tư. Chang Tun-hsiang, chuyên gia nghiên cứu tại CTBC Securities Investment Advisory, dự đoán triển vọng đầy đủ cho năm 2027 sẽ được công bố vào tháng 1, theo thông lệ báo cáo của công ty.

Vấn đề cốt lõi là tốc độ chuyển vốn đầu tư thành năng lực sản xuất có thể sử dụng. Máy móc đắt đỏ hơn làm tăng ngân sách ngay cả trước khi nhà máy sản xuất thêm chip, còn quy trình chế tạo mới cần nhiều năm chuẩn bị. Năng lực đóng gói cũng phải tăng để biến chip hoàn thiện thành sản phẩm sẵn sàng giao cho khách hàng.

So sánh dự báo chi tiêu của các ngân hàng

UBS và Goldman Sachs nằm ở nhóm cao trong khoảng dự báo rộng. JPMorgan ước tính chi tiêu vốn năm 2027 là 86 tỷ USD, Bank of America dự báo 83 tỷ USD, Citi dự báo 81 tỷ USD và Yuanta ước tính 80 tỷ USD. Morgan Stanley kỳ vọng mức 75-80 tỷ USD.

Dự báo 90 tỷ USD của UBS cao hơn mức trung bình thị trường 75,3 tỷ USD là 14,7 tỷ USD, tương đương khoảng 20%. Ước tính 85 tỷ USD của Goldman Sachs cao hơn 9,7 tỷ USD, tương đương khoảng 13%. Những chênh lệch này cho thấy các ngân hàng lạc quan nhất kỳ vọng mức đầu tư cao hơn thị trường hiện dự tính bao nhiêu.

Với năm 2026, Goldman Sachs dự báo chi tiêu 64 tỷ USD và UBS ước tính 63 tỷ USD, so với mức trung bình thị trường 61,3 tỷ USD. Các ước tính này vẫn nằm trong khoảng TSMC đã công bố. Chang cho rằng tại buổi họp sắp tới, khả năng công ty nâng khoảng dự báo một lần nữa là thấp, dù mức chi có thể tiến gần giới hạn trên.

Trong bình luận được đăng lần đầu ngày 12 tháng 10, chuyên gia phân tích Hsieh Chen-yen ước tính chi tiêu năm 2027 ở mức 70-80 tỷ USD và năm 2028 ở mức 90-100 tỷ USD. JPMorgan cũng dự báo con số năm 2028 là 100 tỷ USD, trong khi Citi ước tính 90 tỷ USD. Dự báo điều chỉnh của Goldman Sachs đưa mức chi tiêu năm 2027 và 2028 lên 85 tỷ USD; một dự báo khác được cho là của ngân hàng này đặt mức năm 2028 ở 98 tỷ USD. Kỳ vọng về một chu kỳ đầu tư lớn hơn khá phổ biến, nhưng con số từng năm chênh lệch đáng kể.

Nhu cầu và giá thiết bị đẩy ngân sách tăng

TSMC nâng kế hoạch chi tiêu năm 2026 từ mức ban đầu 52-56 tỷ USD lên 60-64 tỷ USD tại buổi công bố kết quả kinh doanh tháng 7. Cả hai đầu của khoảng dự báo đều tăng 8 tỷ USD. Chủ tịch kiêm giám đốc điều hành C.C. Wei cho biết điều chỉnh này chủ yếu xuất phát từ nhu cầu khách hàng tăng, bên cạnh tác động của lạm phát giá thiết bị.

Wei cho biết chi tiêu của công ty trong ba năm tới sẽ vượt ba năm trước đó với mức chênh lệch lớn hơn so với dự tính ban đầu. Ông cũng nói nhu cầu AI mạnh hơn kỳ vọng của TSMC và có thể duy trì sức mạnh đến năm 2029 hoặc 2030, dù vẫn có thể biến động trong thời gian đó.

Trong dự báo tháng 7, TSMC cho biết doanh thu tính bằng USD năm 2026 sẽ tăng hơn 40% một chút. Triển vọng tăng trưởng này phần nào lý giải quyết định đầu tư của công ty, dù giá thiết bị cao hơn đồng nghĩa mỗi USD chi ra có thể mang lại ít năng lực sản xuất hơn trước.

Vì sao các tác nhân AI làm tăng nhu cầu CPU

Wei cho biết AI tác nhân là một nguyên nhân khiến bộ xử lý trung tâm, hay CPU, ngày càng quan trọng trong các trung tâm dữ liệu AI. Một tác nhân AI có thể thực hiện chuỗi công việc như tìm kiếm thông tin, sử dụng phần mềm và điều phối hoạt động, thay vì chỉ trả lời một câu hỏi.

Bộ xử lý đồ họa, hay GPU, cùng các bộ tăng tốc khác đảm nhiệm phần lớn tác vụ tính toán nặng. CPU giúp tổ chức công việc, xử lý dữ liệu và quản lý hệ thống xung quanh. Vì vậy, hoạt động gia tăng trên toàn trung tâm dữ liệu có thể đồng thời làm tăng nhu cầu đối với nhiều loại chip.

Chuyên gia phân tích Evelyn Yu của Goldman Sachs cũng xem nhu cầu CPU máy chủ tăng nhờ các tác nhân AI là một thay đổi quan trọng trong năm qua. Ngân hàng này dự đoán nhu cầu AI sẽ lan rộng sang GPU, chip mạng và CPU. Wei cho biết gần như tất cả nhà cung cấp CPU sử dụng kiến trúc x86, Arm hoặc RISC-V đều là khách hàng của TSMC, giúp nhà sản xuất này có mặt trong nhiều thiết kế bộ xử lý khác nhau.

Tổng giám đốc điều hành AMD Lisa Su cho biết tại Đài Bắc ngày 6 tháng 10 rằng công ty dự định tăng đáng kể nguồn cung chip trong năm 2027 và cần thêm năng lực sản xuất tiên tiến. AMD đã kéo dài kế hoạch nguồn cung lên ba đến năm năm, cho thấy khách hàng đang chuẩn bị cho khoảng thời gian xa hơn nhiều so với quý kế tiếp.

Ý nghĩa của mức sử dụng công suất trên 100%

KGI Securities dự báo mức sử dụng công suất quy trình 3 nanomet của TSMC sẽ vượt 120% vào năm 2027. SemiAnalysis dự đoán mức sử dụng sẽ vượt 100% trong nửa cuối năm đó, trong đó các ứng dụng AI chiếm gần 60% tổng sản lượng 3 nanomet.

Mức sử dụng công suất là phép so sánh sản lượng với một ngưỡng công suất nhất định. Dự báo trên 100% có nghĩa là các nhà phân tích kỳ vọng sản lượng vượt ngưỡng tham chiếu đó; ngưỡng này có thể thay đổi khi nhà máy cải thiện năng suất hoặc mở rộng công suất hiện có. Cơ sở tham chiếu cụ thể của ước tính 120% chưa được nêu rõ.

Dự báo của SemiAnalysis đồng nghĩa khoảng 40% sản lượng 3 nanomet sẽ dành cho các ứng dụng ngoài AI. Như vậy, AI sẽ trở thành nhóm sử dụng quy trình này lớn nhất, làm gia tăng cạnh tranh công suất giữa các khách hàng sản xuất nhiều loại chip tiên tiến khác nhau.

Wei mô tả khoảng cách giữa nhu cầu và nguồn cung chip tiên tiến là lớn. Khi được hỏi liệu nhu cầu đối với các quy trình từ 3 nanomet trở xuống có vượt nguồn cung 30-50% hay không, ông không đưa ra tỷ lệ cụ thể. TSMC đang phối hợp với khách hàng để phân bổ sản lượng wafer cho các bộ xử lý và bộ tăng tốc họ cần.

Đóng gói là một nút thắt khác đối với việc giao hàng

Thách thức mở rộng của TSMC vẫn tiếp diễn sau khi chip rời khỏi nhà máy sản xuất wafer. Đóng gói tiên tiến kết nối bộ xử lý, bộ nhớ và các linh kiện khác để chúng có thể hoạt động cùng nhau. Với các sản phẩm AI cỡ lớn, năng lực đóng gói hạn chế có thể làm chậm việc giao hàng ngay cả khi đã có chip riêng lẻ.

Wei cho biết nguồn cung đóng gói tiên tiến của TSMC hạn chế đến mức cản trở khách hàng đưa sản phẩm ra thị trường. Ông hoan nghênh việc các nhà cung cấp khác bổ sung năng lực đóng gói, bởi khách hàng sử dụng wafer của TSMC có thể hoàn thiện nhiều sản phẩm hơn, qua đó hỗ trợ nhu cầu đối với hoạt động sản xuất của công ty.

Ngày 8 tháng 10, GlobalFoundries công bố thỏa thuận sản xuất với TSMC trị giá khoảng 2 tỷ USD trong năm năm. Công ty sẽ sản xuất các tấm trung gian silicon tại New York cho công nghệ đóng gói CoWoS của TSMC. Tấm trung gian là lớp kết nối giúp chip và bộ nhớ giao tiếp với nhau bên trong một gói linh kiện.

Dự kiến sản xuất mở rộng với sản lượng lớn theo thỏa thuận sẽ bắt đầu trong nửa đầu năm 2028, đồng nghĩa sẽ phải chờ đáng kể trước khi nguồn cung bổ sung này xuất hiện. TSMC cũng đang phát triển các lựa chọn đế đóng gói thay thế để giảm chi phí. Wei cho biết các công nghệ đó cần thêm khoảng một năm để hoàn thiện trước khi công ty phối hợp với khách hàng áp dụng vào sản xuất.

Arizona và quy trình chip mới làm tăng chi phí

Tháng 7, TSMC công bố đầu tư thêm 100 tỷ USD vào Arizona, nâng tổng vốn đầu tư dự kiến tại đây từ 165 tỷ USD lên 265 tỷ USD. Wei cho biết công ty sẽ xây thêm khoảng bốn nhà máy, phục vụ sản xuất wafer tiên tiến và các công đoạn tiếp theo, bao gồm đóng gói. Khoản đầu tư sẽ hỗ trợ các quy trình từ 2 nanomet trở xuống.

Tổng vốn đầu tư tại Arizona bao gồm nhiều năm, trong khi các dự báo chi tiêu vốn đo khoản chi trong từng năm. TSMC chưa ấn định thời hạn cố định để hoàn tất khoản đầu tư bổ sung 100 tỷ USD, cho biết tiến độ sẽ tùy theo nhu cầu khách hàng. Công ty cũng đang đẩy nhanh xây dựng tại Đài Loan và Nhật Bản.

Nhà máy wafer thứ hai của TSMC tại Arizona dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt trong nửa cuối năm 2027. Năm đó cũng được kỳ vọng là năm đầu tiên quy trình 2 nanomet của TSMC sản xuất hàng loạt trọn vẹn. Các nhà máy mới kéo theo chi phí khấu hao, tức khoản phân bổ chi phí thiết bị trong suốt thời gian sử dụng, cũng như chi phí vận hành.

Quy trình A14 tiếp theo của TSMC dự kiến sản xuất thử nghiệm vào năm 2027 và sản xuất hàng loạt năm 2028. So với N2, quy trình này dự kiến mang lại hiệu năng cao hơn 10-15% ở cùng mức tiêu thụ điện, hoặc giảm mức tiêu thụ điện 25-30% ở cùng hiệu năng, đồng thời tăng gần 20% mật độ chip. Wei cho biết hiện nay, các quy trình tiên tiến cần từ năm đến bảy năm để đi từ giai đoạn phát triển qua chuẩn bị công suất đến sản xuất quy mô lớn.

Tăng trưởng doanh thu phải bù đắp nền chi phí lớn hơn

Citi dự đoán doanh thu TSMC năm 2027 tăng hơn 40%, trong đó doanh thu AI có thể gần gấp đôi mức trước đó. Goldman Sachs dự báo doanh thu tính bằng USD tăng 42% năm 2026 và 36,9% năm 2027. Với năm 2026, chuyên gia phân tích Charlie Chan của Morgan Stanley dự đoán mức tăng 41-45%, còn Chen Chia-yi, trưởng bộ phận nghiên cứu Đài Loan của Citi, dự báo 46%, cao hơn mức TSMC đưa ra hồi tháng 7 là hơn 40% một chút.

Tổng hợp ước tính của 16 nhà phân tích do LSEG thực hiện cho thấy lợi nhuận ròng quý III ở mức 746,3 tỷ Đài tệ, tăng 65% so với cùng kỳ năm trước. Đây là dự báo lợi nhuận trước khi công bố kết quả ngày 15 tháng 10. Bank of America ước tính lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu năm 2027 đạt 161,36 Đài tệ, trong khi Chang cho biết thị trường kỳ vọng khoảng 150 Đài tệ.

Goldman Sachs dự báo biên lợi nhuận gộp đạt 67,2% năm 2026 và 67,5% năm 2027. Biên lợi nhuận gộp là tỷ trọng doanh thu còn lại sau khi trừ chi phí trực tiếp để sản xuất sản phẩm. Chang kỳ vọng biên lợi nhuận năm 2027 sẽ ổn định hoặc tăng dưới 0,5 điểm phần trăm, khi việc tăng giá giúp bù đắp chi phí nhà máy mới và chi phí ở nước ngoài.

Chan và Cheng Ming-tsung, chuyên gia phân tích của Nomura, dự đoán giá sản xuất tiên tiến sẽ tăng 5-10% vào năm 2027, trong khi giá một số quy trình trưởng thành có thể tăng khoảng 5%. TSMC chưa xác nhận các mức tăng giá dự kiến. Triển vọng tháng 7 của công ty cho biết việc mở rộng sản xuất 2 nanomet sẽ làm giảm biên lợi nhuận gộp nửa cuối năm khoảng 3-4 điểm phần trăm, một phần được bù đắp nhờ nhu cầu và cải thiện chi phí.

Wei cho biết chính sách giá phải hỗ trợ hoạt động nghiên cứu và đầu tư nhà máy liên tục, đồng thời duy trì sức cạnh tranh cho khách hàng. Công ty cũng mở rộng có chọn lọc các quy trình trưởng thành, tập trung vào những lĩnh vực như cảm biến hình ảnh tại Nhật Bản và ứng dụng ô tô, công nghiệp tại Đức. Nhu cầu chip quản lý nguồn điện và cảm biến kết nối với AI mạnh hơn nhiều sản phẩm điện tử tiêu dùng phổ thông.

Mục tiêu giá cổ phiếu cao hơn phụ thuộc vào lợi nhuận tương lai

UBS cho rằng hệ số giá trên lợi nhuận dự phóng của TSMC có thể đạt 21, trong khi Goldman Sachs ước tính mức 22, so với con số hiện tại là 17,4. Hệ số giá trên lợi nhuận dự phóng so sánh giá cổ phiếu với lợi nhuận tương lai dự kiến. Hệ số cao hơn có nghĩa nhà đầu tư trả nhiều tiền hơn cho mỗi đơn vị lợi nhuận mà họ kỳ vọng công ty tạo ra.

Citi nâng giá mục tiêu cổ phiếu tại Đài Loan từ 3.800 Đài tệ lên 4.000 Đài tệ, còn Goldman Sachs nâng mục tiêu từ 3.100 Đài tệ lên 3.300 Đài tệ. Mức mục tiêu 4.410 Đài tệ của Macquarie cao nhất trong số chín công ty đầu tư được nêu trong bản xem trước kết quả kinh doanh. Các mục tiêu này phản ánh giả định khác nhau về tăng trưởng, lợi nhuận và mức định giá nhà đầu tư có thể chấp nhận.

Citi cũng xem công nghệ quang học đồng đóng gói, hay CPO, là động lực tăng trưởng tiềm năng. Công nghệ này đặt các kết nối quang học gần linh kiện tính toán để truyền dữ liệu nhanh chóng. Bình luận tháng 10 của Hsieh cho biết nhu cầu thiết bị truyền thông quang học có thể kéo dài đến năm 2029, đồng thời cảnh báo các nhà lắp ráp máy chủ đang đối mặt với chi phí tăng đối với bộ xử lý, bộ nhớ, hệ thống làm mát và bo mạch.

TSMC đang kiểm tra địa điểm xây dựng trung tâm dữ liệu, tiến độ và nhu cầu triển khai, đồng thời xem xét dự báo của khách hàng trước khi cam kết mở rộng công suất. Wei giải thích rằng không thể đơn giản cộng gộp các kế hoạch lạc quan riêng lẻ của khách hàng để xác định tổng nhu cầu. Công ty muốn chip được giao sẽ đi vào sử dụng, thay vì tích lũy trong kho.

Các mốc thời gian định hình kế hoạch mở rộng

Các quyết định đầu tư của TSMC trải dài nhiều năm. Thông báo kết quả kinh doanh sắp tới có thể đưa ra hướng dẫn cập nhật, trong khi thời điểm nhà máy đi vào hoạt động, nguồn cung đóng gói và các quy trình sản xuất mới sẽ quyết định khi nào khách hàng có thêm công suất.

• Tháng 7 năm 2026: TSMC nâng kế hoạch chi tiêu hằng năm lên 60-64 tỷ USD và công bố đầu tư thêm 100 tỷ USD vào Arizona.
• Ngày 6 tháng 10 năm 2026: Tổng giám đốc điều hành AMD Lisa Su trình bày kế hoạch tăng đáng kể nguồn cung chip trong năm 2027.
• Ngày 8 tháng 10 năm 2026: GlobalFoundries công bố thỏa thuận năm năm cung cấp tấm trung gian silicon cho CoWoS.
• Ngày 15 tháng 10 năm 2026: Buổi họp báo cáo kết quả kinh doanh quý III của TSMC dự kiến diễn ra lúc 2 giờ chiều.
• Tháng 1 năm 2027: Chang dự kiến TSMC công bố triển vọng hằng năm đầy đủ theo thông lệ báo cáo.
• Nửa cuối năm 2027: Nhà máy wafer thứ hai tại Arizona dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt.
• Nửa đầu năm 2028: Dự kiến bắt đầu sản xuất mở rộng theo thỏa thuận với GlobalFoundries.
• Năm 2028: TSMC đặt mục tiêu bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình A14.

Theo các thông tin về những cuộc thảo luận, một khoản đầu tư tiềm năng tại Texas cũng đang được xem xét, nhưng TSMC từ chối bình luận. Các quyết định tiếp theo của công ty về địa điểm nhà máy, chi tiêu và phân bổ công suất sẽ được đặt bên cạnh những cam kết hiện có tại Arizona, Đài Loan và Nhật Bản.

Điểm chính

• UBS dự báo chi tiêu vốn của TSMC năm 2027 đạt 90 tỷ USD; Goldman Sachs ước tính 85 tỷ USD.
• Mức trung bình thị trường là 75,3 tỷ USD, so với ngân sách năm 2026 TSMC đã công bố là 60-64 tỷ USD.
• Các tác nhân AI đang làm tăng nhu cầu CPU bên cạnh bộ tăng tốc và chip mạng.
• SemiAnalysis dự đoán AI sẽ chiếm gần 60% sản lượng 3 nanomet của TSMC trong năm 2027.
• Đóng gói tiên tiến vẫn là nút thắt nguồn cung; sản lượng bổ sung từ GlobalFoundries dự kiến bắt đầu vào năm 2028.
• Nhà máy và quy trình mới giúp tăng công suất nhưng cũng kéo theo chi phí thiết bị, vận hành và khấu hao.
• TSMC chưa công bố mức chi tiêu vốn cho giai đoạn 2027-2029.