Nỗ lực đầu tư 2,7 tỷ USD của Ấn Độ nhằm sản xuất linh kiện điện tử trong nước thu hút những nhà đầu tư lớn đầu tiên

Động thái mới nhằm sản xuất linh kiện tại Ấn Độ

Ấn Độ chuyển từ lắp ráp nhiều thiết bị sang sản xuất các linh kiện cốt lõi sau khi phê duyệt bảy dự án sản xuất đầu tiên thuộc Chương trình Sản xuất Linh kiện Điện tử trị giá 2,7 tỷ USD. Chính phủ thông qua các khoản đầu tư 5.532 crore rupee, tương đương khoảng 626 triệu USD, để xây dựng nhà máy sản xuất bảng mạch in, mô-đun camera, tấm nền đồng phủ và màng polypropylene. Chương trình nhằm hạn chế sự phụ thuộc vào linh kiện nhập khẩu, phần lớn đến từ Đông Á, đồng thời đưa thêm nhiều khâu trong chuỗi giá trị về trong nước.

Trong năm tài chính kết thúc vào tháng 3/2025, điện tử trở thành mặt hàng xuất khẩu lớn thứ ba của Ấn Độ, đạt 38,56 tỷ USD. Nhập khẩu linh kiện điện tử đạt 36,8 tỷ USD, trong đó Trung Quốc cung cấp gần 40% và hơn 16% được trung chuyển qua Hong Kong. Khi các biện pháp kiểm soát thương mại đang định hình lại khả năng tiếp cận công nghệ và vật liệu tiên tiến, New Delhi tìm cách giảm rủi ro trong các tuyến cung ứng thiết yếu. Các tập đoàn đa quốc gia đã bắt đầu đa dạng hóa địa điểm sản xuất. Lượng hàng Apple sản xuất tại Ấn Độ tăng 42%, lên 12,8 tỷ USD trong năm 2024. Trong quý kết thúc vào tháng 9/2025, Ấn Độ vượt Trung Quốc để trở thành nước xuất khẩu điện thoại thông minh lớn nhất sang Mỹ, nhờ sản lượng tăng mạnh. Chính phủ cho biết Ấn Độ hiện là nhà sản xuất điện thoại di động lớn thứ hai thế giới.

Đợt phê duyệt đầu tiên của ECMS gồm năm nhà máy tại Tamil Nadu, một nhà máy tại Andhra Pradesh và một tại Madhya Pradesh. Theo thông tin từ chính phủ và ngành công nghiệp, các cơ sở này dự kiến đáp ứng khoảng 20% nhu cầu trong nước về PCB mật độ cao, khoảng 15% nhu cầu về cụm lắp ráp mô-đun camera và toàn bộ nhu cầu về tấm nền đồng phủ cùng màng polypropylene. Các dự án dự kiến tạo hơn 5.100 việc làm trực tiếp và sản lượng trị giá khoảng 44.406 crore rupee, trong đó khoảng 60% dành cho xuất khẩu.

Chương trình mới hỗ trợ những gì

ECMS là chương trình ưu đãi kéo dài sáu năm, với một năm chuẩn bị và ngân sách dự kiến 22.919 crore rupee. Chương trình nhằm thu hút các khoản đầu tư lớn trong và ngoài nước, thu hẹp khoảng cách công nghệ ở những linh kiện Ấn Độ vẫn phải nhập khẩu và khuyến khích các doanh nghiệp đạt quy mô cạnh tranh. Bộ Điện tử và Công nghệ Thông tin thiết kế chính sách này để vượt ra ngoài khâu lắp ráp thành phẩm. Chính sách hướng hỗ trợ vào linh kiện, cụm lắp ráp và thiết bị sản xuất nền tảng cho chuỗi cung ứng, đồng thời gắn ưu đãi với cam kết về đầu tư, sản lượng, chất lượng và việc làm.

Những linh kiện nào được ưu tiên trước

Danh mục mục tiêu bao quát nhiều cấu phần nền tảng, gồm PCB chưa lắp linh kiện, PCB nhiều lớp và PCB kết nối mật độ cao, mô-đun camera, linh kiện cơ điện, linh kiện pin lithium-ion, tấm nền đồng phủ và màng polypropylene dùng trong tụ điện. Điểm mới là đưa các nhà sản xuất thiết bị sản xuất vào diện hỗ trợ, nhóm từng bị loại khỏi những chương trình trước. Với một số mặt hàng, doanh nghiệp được hưởng ưu đãi cao hơn nếu tìm nguồn cung hoặc sản xuất nguyên vật liệu chủ chốt tại Ấn Độ, qua đó khuyến khích tích hợp ngược với các mặt hàng như tấm nền và màng. Các dự án được phê duyệt đầu tiên phản ánh những ưu tiên này: Kaynes Circuits và Ascent Circuits sẽ sản xuất PCB và tấm nền; Kaynes sản xuất mô-đun camera; còn SRF sản xuất màng polypropylene. Syrma Strategic Electronics sẽ bổ sung công suất sản xuất PCB.

Cơ chế ưu đãi

ECMS có ba hình thức: ưu đãi gắn với doanh thu, ưu đãi gắn với chi phí đầu tư vốn và phương án kết hợp cả hai. Các khoản hỗ trợ được phân bổ trong suốt thời gian triển khai chương trình, còn doanh nghiệp phải đạt các ngưỡng định lượng về đầu tư, doanh số và việc làm để đủ điều kiện nhận từng đợt. Một phần khoản chi trả gắn với việc tạo việc làm. Mức trần quy định tổng ưu đãi không được vượt quá một nửa vốn đầu tư, nhằm hướng các dự án tập trung nâng cao năng suất và chất lượng. Chính sách cũng thúc đẩy tuân thủ các tiêu chuẩn toàn cầu như quy trình Six Sigma và chứng nhận UL, giúp nhà máy Ấn Độ tham gia chuỗi cung ứng quốc tế mà không phải dựa vào hàng rào thuế quan. Việc liên kết ngược được khuyến khích: các mặt hàng như PCB HDI hoặc vật liệu pin lithium-ion có thể được hưởng mức ưu đãi cao hơn khi đầu vào thiết yếu được sản xuất trong nước.

Các nhà máy đầu tiên được xây dựng ở đâu

Tamil Nadu nổi lên thành trung tâm đầu tiên, giành được năm trong bảy dự án. Các cơ sở mới dự kiến được xây dựng quanh Chennai, Thoothukudi và Hosur, gần các cụm lắp ráp điện thoại và điện tử hiện có cũng như các cảng lớn. Kaynes Circuits sẽ xây dựng nhà máy sản xuất PCB nhiều lớp, PCB HDI, tấm nền đồng và cụm lắp ráp mô-đun camera. Ascent Circuits thuộc Amber Group, có trụ sở tại Hosur, sẽ bổ sung một dây chuyền PCB quy mô lớn. Syrma Strategic Electronics dự kiến xây dựng nhà máy PCB tại Andhra Pradesh, trong khi SRF đầu tư tại Madhya Pradesh để sản xuất màng polypropylene dùng trong tụ điện.

Tổng vốn đầu tư 5.532 crore rupee gồm bốn dự án của Kaynes trị giá khoảng 3.280 crore rupee, dự án của Ascent Circuits trị giá 991 crore rupee và của Syrma trị giá 765 crore rupee. SRF sẽ chi khoảng 496 crore rupee cho màng polypropylene, đánh dấu bước gia nhập lĩnh vực vật liệu điện tử của công ty. Nhà chức trách dự kiến đợt này tạo hơn 5.100 việc làm trực tiếp và đã nhanh chóng cấp thư phê duyệt để bảo đảm dự án đúng tiến độ. Ưu đãi chỉ bắt đầu được chi trả sau khi sản xuất khởi động, nhằm thúc đẩy các nhà máy sớm đi vào hoạt động.

Khi vận hành, các cơ sở này dự kiến đáp ứng khoảng 20% nhu cầu của Ấn Độ về PCB mật độ cao và 15% nhu cầu về mô-đun camera. Các quan chức cho biết năng lực sản xuất trong nước sẽ đáp ứng toàn bộ nhu cầu hiện tại về tấm nền đồng phủ và màng polypropylene. Chính phủ cũng cho biết khoảng 60% sản lượng từ các nhà máy này sẽ được xuất khẩu, tạo điều kiện để các dây chuyền mới mở rộng quy mô vượt ra ngoài thị trường trong nước.

Vì sao PCB, mô-đun camera và tấm nền quan trọng

Mọi thiết bị hiện đại đều dựa trên một bảng mạch in. PCB giữ và kết nối các chip, bộ nhớ, mạch nguồn và cảm biến giúp điện thoại, máy chủ, ô tô hay hệ thống máy bay hoạt động. Các thiết kế phức tạp như PCB HDI chứa nhiều lớp đường mạch đồng trong một diện tích nhỏ, đòi hỏi dung sai chặt chẽ, phòng sạch, thiết bị đắt tiền và quy trình kiểm soát nghiêm ngặt. Nếu không có dây chuyền PCB đáng tin cậy, một quốc gia lắp ráp điện thoại hoặc trạm gốc sẽ khó kiểm soát chất lượng, thời gian giao hàng hay danh mục linh kiện.

Tấm nền đồng phủ là vật liệu cơ bản để sản xuất PCB. Chúng kết hợp lá đồng và nhựa cách điện trên nền sợi thủy tinh. Nếu phải nhập khẩu tấm nền, các nhà sản xuất PCB sẽ đối mặt với thời gian giao hàng kéo dài, rủi ro tỷ giá và giới hạn về độ dày gây khó khăn cho việc nâng cao tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn. Xây dựng dây chuyền sản xuất tấm nền bên cạnh nhà máy PCB giúp giảm chi phí logistics và tạo điều kiện để kỹ sư cùng thiết kế vật liệu và bảng mạch nhằm cải thiện hiệu năng. Màng polypropylene là lớp điện môi mỏng dùng bên trong tụ điện, vốn có trong bộ nguồn của nhiều thiết bị, từ máy tính xách tay đến thiết bị y tế và xe điện. Sản xuất loại màng này trong nước cũng giúp ích cho các ngành năng lượng và ô tô.

Mô-đun camera là cụm lắp ráp được chế tạo tinh vi, kết hợp cảm biến ảnh, ống kính, mô-tơ cuộn dây âm thanh dùng để lấy nét tự động và bộ xử lý hình ảnh. Đây là một trong những linh kiện đắt tiền hơn trong danh mục vật liệu của điện thoại thông minh, đồng thời đóng vai trò thiết yếu đối với chất lượng tại những thị trường coi trọng khả năng chụp ảnh. Sản xuất trong nước giúp giảm hóa đơn nhập khẩu và có thể thúc đẩy công việc thiết kế trong các lĩnh vực quang học, cơ điện tử và thuật toán xử lý hình ảnh.

Khoảng cách nhập khẩu Ấn Độ muốn thu hẹp

Nhập khẩu linh kiện đạt 36,8 tỷ USD trong năm tài chính 2025. Gần 40% có nguồn gốc từ Trung Quốc và hơn 16% được đưa qua Hong Kong. Sự phụ thuộc sâu sắc này khiến các nhà sản xuất Ấn Độ dễ bị ảnh hưởng trước thay đổi trong quy định xuất khẩu, chi phí vận chuyển và sức ép địa chính trị. Về cốt lõi, ECMS là biện pháp quản lý rủi ro nhằm bảo đảm nguồn đầu vào ổn định cho ngành điện tử đang tăng trưởng nhanh.

Đồng thời, Ấn Độ đang trở thành một cứ điểm xuất khẩu đáng tin cậy. Xuất khẩu điện tử tăng gấp tám lần trong một thập niên, lên 38,56 tỷ USD. Ấn Độ trở thành nhà cung cấp điện thoại thông minh lớn nhất cho Mỹ trong quý kết thúc vào tháng 9/2025, khi các công ty đa dạng hóa sản xuất. Các thương hiệu toàn cầu bổ sung dây chuyền sản xuất linh kiện bên cạnh khâu lắp ráp thiết bị có thể vừa phục vụ nhu cầu trong nước, vừa xuất khẩu từ cùng một cơ sở, qua đó nâng cao mức sử dụng công suất và giảm chi phí.

ECMS gắn với nỗ lực phát triển bán dẫn và chương trình PLI ra sao

Kế hoạch về linh kiện được triển khai song song với các chính sách trước đó. Các chương trình ưu đãi gắn với sản xuất (PLI) cho điện thoại, phần cứng công nghệ thông tin và thiết bị viễn thông nhằm thúc đẩy quy mô sản xuất thành phẩm. Chính sách Điện tử Quốc gia 2019 và chương trình Cụm Sản xuất Điện tử giúp cải thiện cơ sở đất đai, điện và logistics. Quỹ Phát triển Điện tử hỗ trợ vốn rủi ro cho các công ty thiết kế trong nước. Chương trình Thúc đẩy Sản xuất Linh kiện Điện tử và Bán dẫn đưa ra khoản trợ cấp vốn 25% cho nhiều nhóm linh kiện. ECMS cập nhật bộ công cụ ưu đãi, tập trung lại vào các linh kiện ưu tiên và bổ sung một hướng hỗ trợ cho nhà sản xuất thiết bị sản xuất.

Ở khâu thượng nguồn, chương trình Semicon India hỗ trợ các nhà máy chế tạo bán dẫn, nhà máy lắp ráp và kiểm thử. Các dự án của Micron, Tata Electronics và liên doanh HCL Foxconn đang xây dựng năng lực đóng gói, lắp ráp và sản xuất màn hình. Những doanh nghiệp dẫn đầu toàn cầu về linh kiện như Murata đang mở rộng hiện diện tại Ấn Độ. Các nhà hoạch định chính sách muốn thúc đẩy sản xuất dựa trên thiết kế, và Ấn Độ đã có lực lượng đông đảo các nhà thiết kế chip. Mỗi năm, quốc gia này đào tạo hơn hai triệu sinh viên tốt nghiệp các ngành khoa học, công nghệ, kỹ thuật và toán học; các tổ chức như Hội đồng Kỹ năng Ngành Điện tử Ấn Độ đang triển khai chương trình đào tạo chuyên biệt cho công việc tại nhà máy.

Mục tiêu thực tế mà nhiều quan chức nêu ra là nâng tỷ lệ giá trị gia tăng trong nước của ngành điện tử lên khoảng một phần ba trong vòng năm năm. Để đạt được điều đó, không chỉ cần thêm nhà máy mà còn cần các nhà cung cấp hóa chất, khí công nghiệp, tấm nền và màng, cùng đội ngũ kỹ sư có thể thiết kế, gia công và chứng nhận sản phẩm cho những khách hàng có yêu cầu khắt khe.

Những thách thức có thể làm chậm tiến độ

Nguồn cung nguyên liệu là một thử thách lớn. Sản xuất PCB phụ thuộc vào lá đồng, vải sợi thủy tinh, nhựa epoxy, chất cản quang và hóa chất chuyên dụng. Nhiều đầu vào trong số này vẫn phải nhập khẩu. Chuyển sang nguồn cung trong nước sẽ đòi hỏi đầu tư mới của các công ty hóa chất và vật liệu, đồng thời cần thời gian dài để đánh giá, phê chuẩn. Biến động giá đồng và năng lượng có thể gây áp lực lên biên lợi nhuận.

Bí quyết quy trình và tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn rất quan trọng đối với PCB và mô-đun camera. Dây chuyền HDI đòi hỏi khoan chính xác, tạo ảnh trực tiếp bằng laser và kiểm soát ép lớp chặt chẽ. Lắp ráp mô-đun camera cần môi trường sạch, căn chỉnh quang học và kiểm thử nghiêm ngặt. Đây là những hoạt động phức tạp, trong đó sản phẩm giai đoạn đầu có thể mắc lỗi cho đến khi đội ngũ tích lũy kinh nghiệm. Hợp tác với các nhà cung cấp công nghệ toàn cầu có thể đẩy nhanh quá trình này. ECMS cho thấy chính sách cởi mở với những thỏa thuận như vậy, đồng thời ưu tiên kết quả thay vì lời hứa.

Hệ thống chất lượng và chứng nhận cũng là một rào cản. Khách hàng sẽ yêu cầu tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế, trong đó có UL về an toàn, IPC đối với PCB và các quy trình kiểm tra độ tin cậy nghiêm ngặt. Các nhà hoạch định chính sách đang hướng ngành này tới những chuẩn mực toàn cầu. Một số lãnh đạo doanh nghiệp lo ngại về các rào cản ẩn tại thị trường xuất khẩu, nhưng thông điệp chung từ New Delhi là nhà máy Ấn Độ phải cạnh tranh bằng chất lượng, tiến độ giao hàng và chi phí thay vì dựa vào bảo hộ.

Nguồn vốn cũng là một yếu tố. Nhà máy PCB và vật liệu đòi hỏi nhiều vốn, đồng thời cần thời gian để tăng công suất. Vì ưu đãi chỉ được giải ngân sau khi sản xuất bắt đầu, doanh nghiệp cần vốn lưu động để vượt qua khoảng thời gian từ lúc xây dựng đến khi sản lượng ổn định. Các bang cũng cần bảo đảm nguồn điện, nước và xử lý chất thải đáng tin cậy để dây chuyền vận hành ổn định. Hạ tầng logistics cần được nâng cấp để linh kiện có thể nhanh chóng đến các cảng xuất khẩu.

Tác động đến các bang và việc làm

Tamil Nadu dự kiến hưởng lợi từ mạng lưới cung ứng sâu rộng hơn quanh vành đai lắp ráp điện thoại và điện tử gần Chennai và Sriperumbudur. Hosur, cách Bengaluru một giờ di chuyển, đã thu hút các nhà sản xuất linh kiện phục vụ ngành ô tô và điện tử. Andhra Pradesh và Madhya Pradesh sẽ bổ sung các điểm sản xuất mới bên ngoài những trung tâm truyền thống, giúp phân bổ tăng trưởng giữa các vùng và khai thác nguồn lao động mới.

Bảy dự án ECMS đầu tiên dự kiến tạo 5.195 việc làm trực tiếp. Chương trình rộng hơn cùng các kế hoạch liên quan hướng tới hơn 90.000 việc làm trực tiếp và nhiều việc làm gián tiếp trong các lĩnh vực logistics, bảo trì và chế tạo công cụ. Các hiệp hội ngành và Hội đồng Kỹ năng Ngành Điện tử đang chuẩn bị chương trình đào tạo về chế tạo PCB, lắp ráp quang học và bảo trì thiết bị để lao động địa phương có thể đảm nhiệm những vị trí này.

Những diễn biến cần theo dõi

Đợt nhận hồ sơ đầu tiên cho phần lớn linh kiện kết thúc ngày 30/9, trong khi thời hạn dành cho thiết bị sản xuất vẫn còn mở. Dự kiến sẽ có thêm các đợt phê duyệt trước năm 2027. Thư phê duyệt cho bảy dự án đầu tiên được cấp chỉ trong vài tuần, còn các công ty cho biết tiến độ xây dựng rất gấp vì ưu đãi chỉ bắt đầu được chi trả sau khi sản xuất khởi động. Cần theo dõi những lô hàng tấm nền đồng phủ và màng polypropylene đầu tiên, qua đó cho thấy hoạt động tích hợp ngược đang được triển khai. Xuất khẩu từ các cơ sở này dự kiến chiếm khoảng 60% sản lượng. Ấn Độ cũng đặt mục tiêu nâng tỷ trọng trong xuất khẩu điện tử toàn cầu vào năm 2030, có thể đạt 4-5% nếu đà tăng hiện nay được duy trì.

Tóm lại

• Bảy dự án ECMS trị giá 5.532 crore rupee được phê duyệt trong khuôn khổ kế hoạch linh kiện trị giá 2,7 tỷ USD.
• Các nhà máy mới sẽ sản xuất PCB, mô-đun camera, tấm nền đồng phủ và màng polypropylene.
• Năm cơ sở đặt tại Tamil Nadu, mỗi bang Andhra Pradesh và Madhya Pradesh có một cơ sở.
• Công suất dự kiến đáp ứng 20% nhu cầu trong nước về PCB mật độ cao, 15% nhu cầu về mô-đun camera và toàn bộ nhu cầu về tấm nền cùng màng polypropylene.
• Khoảng 60% sản lượng từ các nhà máy này dự kiến dành cho xuất khẩu.
• Xuất khẩu điện tử đạt 38,56 tỷ USD trong năm tài chính 2025, trong khi nhập khẩu linh kiện là 36,8 tỷ USD; Trung Quốc cung cấp gần 40%.
• ECMS áp dụng ưu đãi gắn với doanh thu, chi phí đầu tư vốn và phương án kết hợp trong sáu năm, với một năm chuẩn bị và mức trần giới hạn ưu đãi ở mức 50% vốn đầu tư.
• Tổng cộng 249 hồ sơ đã được nộp theo chương trình, đề xuất đầu tư khoảng 1,15 lakh crore rupee.
• Đợt đầu tiên dự kiến tạo 5.195 việc làm trực tiếp, cùng nhiều vị trí khác trong các dịch vụ hỗ trợ.
• ECMS phối hợp với PLI và sứ mệnh bán dẫn nhằm nâng tỷ lệ giá trị gia tăng trong nước lên khoảng một phần ba chuỗi giá trị điện tử trong vòng năm năm.