Micron dự kiến đầu tư 24 tỷ USD xây nhà máy wafer tại Singapore, cùng dự án HBM trị giá 7 tỷ USD

Hai dự án tại Singapore nhắm đến những phân khúc khác nhau trong làn sóng AI

Micron Technology dự kiến đầu tư khoảng 24 tỷ USD trong 10 năm để xây dựng một nhà máy chế tạo wafer mới tại Singapore, với kế hoạch bắt đầu sản xuất vào nửa cuối năm 2028. Ngày 27 tháng 1 năm 2026, công ty đã khởi công tại tổ hợp sản xuất NAND hiện có ở miền bắc Singapore.

Dự án sẽ cung cấp khoảng 700.000 feet vuông diện tích phòng sạch và tạo ra khoảng 1.600 việc làm. Đây sẽ là nhà máy wafer hai tầng đầu tiên của Singapore, giúp tăng diện tích sản xuất tại quốc gia có quỹ đất công nghiệp hạn chế.

Cùng với nhà máy này, Micron đang xây dựng một cơ sở đóng gói tiên tiến cho bộ nhớ băng thông cao (HBM), được công bố vào tháng 1 năm 2025. Dự án có tổng vốn đầu tư khoảng 7 tỷ USD tính đến hết thập kỷ này và sau đó, với sản lượng ban đầu dự kiến vào đầu năm 2027.

Tổng vốn đầu tư của hai dự án đã công bố vào khoảng 31 tỷ USD, dù tiến độ giải ngân khác nhau. Con số 24 tỷ USD chỉ áp dụng cho nhà máy wafer mới. Hai dự án dự kiến tạo ra khoảng 3.000 việc làm mới tại Micron.

Cả hai cơ sở đều phục vụ nhu cầu liên quan đến trí tuệ nhân tạo, nhưng đảm nhiệm các công đoạn khác nhau. Nhà máy mới sẽ sản xuất bộ nhớ flash NAND, dùng để lưu trữ dữ liệu. Nhà máy đóng gói sẽ lắp ráp HBM, giúp các bộ xử lý mạnh truyền tải lượng lớn dữ liệu nhanh chóng khi chạy các ứng dụng AI.

Nhà máy trị giá 24 tỷ USD sẽ sản xuất gì

Thông báo về nhà máy wafer của Micron, do Cục Phát triển Kinh tế Singapore công bố ngày 27 tháng 1, cho biết khoản đầu tư vào khoảng 24 tỷ USD, tương đương 31 tỷ đô la Singapore. Cơ sở này sẽ trở thành một phần của Trung tâm Xuất sắc NAND của công ty tại Singapore.

Flash NAND là loại bộ nhớ vẫn lưu giữ thông tin ngay cả khi tắt nguồn. Công nghệ này được dùng trong các thiết bị lưu trữ tệp, phần mềm và những kho dữ liệu lớn. Các hệ thống AI cần loại bộ nhớ lưu trữ này bên cạnh bộ nhớ làm việc tốc độ cao được sử dụng trong quá trình tính toán.

Nhà máy wafer sản xuất chip trên những đĩa mỏng làm từ vật liệu bán dẫn. Phòng sạch kiểm soát chặt bụi và các tác nhân gây nhiễm bẩn khác, vì những hạt rất nhỏ cũng có thể làm hỏng các cấu trúc vi mô đang được chế tạo. Con số 700.000 feet vuông dự kiến là diện tích sản xuất được kiểm soát này.

Micron cho biết công suất bổ sung sẽ đáp ứng những thay đổi trong tương lai của công nghệ NAND cũng như nhu cầu về các giải pháp lưu trữ tiên tiến. Hoạt động nghiên cứu và phát triển sẽ được đặt cạnh dây chuyền sản xuất, giúp các nhóm phát triển quy trình mới phối hợp chặt chẽ với nhân sự đưa chúng vào sản xuất.

Vì sao nhà máy có hai tầng

Micron sẽ xây dựng cơ sở mới bên trong tổ hợp NAND hiện có tại Singapore. Thiết kế bổ sung một tầng sản xuất wafer thứ hai, giúp tận dụng khu đất hiệu quả hơn và kết nối phần mở rộng với các hoạt động hiện hữu.

Sanjay Mehrotra, chủ tịch kiêm giám đốc điều hành của Micron, giải thích mục đích của thiết kế này:

Thiết kế hai tầng tối đa hóa hiệu quả sử dụng đất, đồng thời cung cấp diện tích phòng sạch cần thiết cho các giai đoạn chuyển đổi công nghệ trong tương lai,

Công ty kỳ vọng việc kết hợp nghiên cứu và sản xuất tại trung tâm ở Singapore sẽ nâng cao hiệu quả hoạt động và rút ngắn thời gian đưa công nghệ mới ra thị trường. Với khách hàng, điều đó có nghĩa là dự án mở rộng nhằm hỗ trợ các sản phẩm lưu trữ thế hệ mới cũng như tăng công suất sản xuất.

Micron cũng dự định ứng dụng AI, robot tiên tiến và sản xuất thông minh trong kỹ thuật và vận hành nhà máy. Trên thực tế, các công cụ này giúp quản lý quy trình sản xuất phức tạp, trong đó hiệu suất thiết bị và tính nhất quán trong sản xuất đều quan trọng ở mọi công đoạn.

Đóng gói HBM là cột mốc đến trước

Cơ sở HBM của Micron đang hướng tới sản lượng ban đầu vào đầu năm 2027. Thông báo hồi tháng 1 năm 2026 của công ty cho biết nhà máy vẫn đúng tiến độ để đóng góp đáng kể vào nguồn cung HBM trong năm dương lịch 2027.

HBM là một dạng bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM), được thiết kế để truyền dữ liệu ở tốc độ rất cao. Khác với bộ nhớ lưu trữ NAND, DRAM cung cấp bộ nhớ làm việc tạm thời. HBM xếp các chip nhớ thành những chồng kết nối chặt chẽ, giúp bộ xử lý AI nhanh chóng nhận được thông tin cần thiết.

Đóng gói tiên tiến là quy trình lắp ráp và kết nối các chip đó thành một sản phẩm hoàn chỉnh. Nhà máy tại Singapore sẽ mở rộng năng lực sản xuất của Micron ở công đoạn này và là cơ sở đóng gói HBM tiên tiến đầu tiên của hãng bên ngoài Đài Loan.

Dự án HBM có vốn đầu tư khoảng 7 tỷ USD tính đến hết thập kỷ này và sau đó, đồng thời dự kiến tạo khoảng 1.400 việc làm như đã công bố trước đây. Tiến độ sản xuất của dự án này sớm hơn nhà máy NAND mới, giúp Singapore có thêm vai trò trong mạng lưới bộ nhớ của Micron trước khi nhà máy lớn hơn bắt đầu sản xuất wafer.

Micron kỳ vọng có thể chia sẻ năng lực giữa hoạt động sản xuất NAND và DRAM khi HBM trở thành một phần của tổ hợp sản xuất tại Singapore. Hai dự án đưa các công nghệ bộ nhớ khác nhau vào cùng một địa điểm vận hành.

Tiến độ triển khai dự án mở rộng

Các mốc xây dựng và sản xuất của Micron trải dài trong nhiều năm. Nhà máy đóng gói HBM sẽ đi vào hoạt động trước, tiếp đến là nhà máy wafer mới, trong khi đầu tư vẫn tiếp tục sau khi sản xuất bắt đầu.

• Tháng 1 năm 2025: Micron công bố cơ sở đóng gói HBM tiên tiến tại Singapore, với kế hoạch đầu tư khoảng 7 tỷ USD tính đến hết thập kỷ này và sau đó.
• Ngày 27 tháng 1 năm 2026: Micron khởi công nhà máy wafer NAND mới, với kế hoạch đầu tư khoảng 24 tỷ USD trong 10 năm.
• Đầu năm 2027: Cơ sở đóng gói HBM dự kiến bắt đầu sản xuất, đóng góp đáng kể vào nguồn cung trong năm dương lịch 2027.
• Nửa cuối năm 2028: Nhà máy NAND mới dự kiến bắt đầu sản xuất wafer.

Micron sẽ điều chỉnh tốc độ tăng công suất để phù hợp với nhu cầu thị trường. Công ty chưa đưa ra ngày khai trương chính xác cho nhà máy wafer hoặc thời điểm đạt công suất sản xuất tối đa. Bắt đầu sản xuất wafer vào năm 2028 là một cột mốc trong chương trình đầu tư dài hạn.

3.000 việc làm được phân bổ ra sao

Khoảng 1.600 việc làm tại nhà máy wafer chiếm hơn một nửa trong tổng số 3.000 vị trí được công bố cho hai dự án. 1.400 vị trí còn lại gắn với cơ sở đóng gói HBM.

Micron cho biết các vị trí mới sẽ tập trung vào kỹ thuật và vận hành nhà máy, bao gồm những công việc liên quan đến AI, robot và sản xuất thông minh. Với người lao động, dự án mở rộng làm tăng nhu cầu về các kỹ năng kết hợp sản xuất bán dẫn với thiết bị tự động hóa ngày càng cao và hệ thống số.

Công ty cũng dự định hợp tác với các cơ sở giáo dục và đối tác trong ngành về chương trình thực tập cho sinh viên, đào tạo người lao động hiện tại và phát triển nhân tài nghiên cứu. Những hoạt động này giúp kết nối chương trình xây dựng với công việc dài hạn là tuyển dụng và vận hành các cơ sở.

Cục Phát triển Kinh tế Singapore cho biết ngành bán dẫn hiện sử dụng hơn 35.000 lao động. Vì vậy, số vị trí Micron dự kiến tạo ra là một phần bổ sung đáng kể từ một công ty, dù hoạt động tuyển dụng sẽ gắn với các dự án bắt đầu sản xuất vào những thời điểm khác nhau.

Singapore củng cố vị thế lâu năm trong ngành sản xuất chip

Theo Cục Phát triển Kinh tế, Singapore sản xuất một trong mỗi 10 chip trên toàn cầu và một phần năm thiết bị bán dẫn toàn cầu. Ngành này đóng góp gần 7% tổng sản phẩm quốc nội của Singapore, thước đo giá trị do nền kinh tế tạo ra.

Dự án mở rộng của Micron dựa trên nền tảng công nghiệp hiện có đó. Cục này nêu GlobalFoundries, Siltronic, Soitec và UMC trong số các công ty bán dẫn khác đang đầu tư tại Singapore, cho thấy vai trò của nước này trong nhiều khâu sản xuất chip.

Gan Kim Yong, Phó Thủ tướng kiêm Bộ trưởng Thương mại và Công nghiệp Singapore, đã tham dự lễ khởi công. Ông cho biết cơ sở mới sẽ củng cố vị thế của Singapore trong lĩnh vực sản xuất NAND tiên tiến:

Bằng việc đặt cơ sở sản xuất NAND 3D tiên tiến tại đây, nhà máy này củng cố vị thế dẫn đầu của Singapore trong lĩnh vực bộ nhớ flash NAND, đồng thời tăng cường vai trò của chúng tôi như một mắt xích sản xuất đáng tin cậy, chất lượng cao trong chuỗi cung ứng bán dẫn và AI toàn cầu.

Manish Bhatia, Phó chủ tịch điều hành phụ trách hoạt động toàn cầu của Micron, mô tả khoản đầu tư này là một phần trong cam kết lâu dài của công ty với Singapore và nỗ lực tăng cường khả năng chống chịu của chuỗi cung ứng. Việc bổ sung khâu đóng gói HBM giúp Singapore đảm nhận thêm một vai trò sản xuất bên cạnh hoạt động NAND đã có từ trước.

Kế hoạch môi trường đi kèm với việc tăng công suất

Micron cho biết nhà máy mới sẽ tuân thủ các cam kết về phát triển bền vững của công ty và tiêu chuẩn LEED, một khuôn khổ dùng để đánh giá hiệu quả môi trường của công trình. Thông báo nêu các biện pháp giảm phát thải khí nhà kính, tái chế nước và tái sử dụng hoặc thu hồi vật liệu thải.

Những cam kết này tiếp nối các ghi nhận mà cơ sở hiện hữu đã nhận được, trong đó có danh hiệu Ngọn hải đăng Bền vững của Diễn đàn Kinh tế Thế giới và giải thưởng Đối tác Quốc gia về Hiệu quả Năng lượng. Công trình mới mở rộng một địa điểm sản xuất đã có các chương trình môi trường được triển khai.

Kế hoạch của công ty gắn tăng trưởng sản xuất với phát triển lực lượng lao động, tự động hóa và quản lý tài nguyên. Khi các dự án tiến tới những mốc sản lượng năm 2027 và 2028, những thay đổi cụ thể đối với Singapore sẽ là năng lực sản xuất bộ nhớ tăng thêm, một vai trò mới trong đóng gói HBM và hàng nghìn việc làm kỹ thuật dự kiến được tạo ra.

Điểm chính

• Micron dự kiến đầu tư khoảng 24 tỷ USD trong 10 năm để xây dựng nhà máy wafer NAND mới tại Singapore.
• Cơ sở này sẽ cung cấp khoảng 700.000 feet vuông diện tích phòng sạch, với kế hoạch bắt đầu sản xuất wafer vào nửa cuối năm 2028.
• Một nhà máy đóng gói HBM riêng biệt có vốn đầu tư khoảng 7 tỷ USD tính đến hết thập kỷ này và sau đó.
• Sản lượng HBM ban đầu dự kiến vào đầu năm 2027, trước khi nhà máy wafer mới đi vào hoạt động.
• Hai dự án dự kiến tạo ra khoảng 3.000 việc làm mới tại Micron: 1.600 vị trí ở nhà máy wafer và 1.400 vị trí tại cơ sở đóng gói.
• Micron sẽ điều chỉnh tốc độ tăng công suất theo nhu cầu thị trường.