UMC ghi nhận doanh thu và lượng xuất xưởng quý cao kỷ lục, phê duyệt ngân sách mở rộng 3,2 tỷ USD

Sản lượng kỷ lục kéo theo cam kết đầu tư lớn hơn

United Microelectronics Corporation đã phê duyệt bổ sung ngân sách chi tiêu vốn 3,2 tỷ USD sau khi doanh thu quý III đạt 74,24 tỷ Đài tệ và lượng xuất xưởng wafer vượt 1,2 triệu chiếc, đều là mức cao kỷ lục. Nhà sản xuất chip Đài Loan đang chuẩn bị đón nhu cầu mạnh hơn đối với các linh kiện dùng trong trí tuệ nhân tạo, truyền thông quang học và đóng gói tiên tiến.

Tại buổi họp báo cáo nhà đầu tư ngày 28 tháng 10 năm 2026, Tổng giám đốc Wang Shih cho biết công ty dự kiến giá bán bình quân sẽ tăng khoảng 10% vào năm 2027. Ông cũng đặt mục tiêu mảng kinh doanh liên quan đến AI đạt 25% doanh thu trong vòng ba năm; phần mô tả cụ thể hơn cho biết tỷ trọng này được tính theo quý.

Các nhà máy của UMC hoạt động ở mức 92% công suất trong quý III, tăng từ 85% của quý trước. Một số nhà máy xử lý wafer đường kính 12 inch đã kín công suất, trong khi hoạt động sử dụng wafer 8 inch phục hồi mạnh.

Những số liệu này cho thấy các ưu tiên của công ty đang thay đổi. Khi không gian nhà máy còn dư giảm đi, UMC dự kiến tăng trưởng ngày càng phụ thuộc vào việc thu về nhiều giá trị hơn từ mỗi wafer, thông qua cả giá bán tốt hơn lẫn tỷ trọng sản phẩm giá trị cao lớn hơn.

Khoản đầu tư được phê duyệt, tương đương khoảng 102,781 tỷ Đài tệ, được đưa ra cùng kế hoạch chi tiêu vốn bằng tiền mặt 2 tỷ USD đã công bố cho năm 2026. Khoản ngân sách bổ sung hỗ trợ việc mở rộng vượt ra ngoài năm hiện tại; việc lắp đặt thiết bị cho công suất mới dự kiến bắt đầu vào khoảng cuối năm 2028.

Lợi nhuận nhà máy tăng, lợi nhuận ròng giảm

Doanh thu quý III tăng 8% so với quý trước, trong khi lượng xuất xưởng tăng 7,3%. UMC quy đổi lượng xuất xưởng sang số wafer tương đương loại 12 inch, một đơn vị phổ biến giúp so sánh sản lượng trên các kích thước wafer khác nhau.

Biên lợi nhuận gộp tăng lên 34%, từ mức 32,5% trong quý II. Nói đơn giản, UMC giữ lại 34 Đài tệ trên mỗi 100 Đài tệ doanh thu sau khi trang trải chi phí trực tiếp để sản xuất, trước các chi phí hoạt động khác và thuế.

Lợi nhuận hoạt động tăng 24,7% so với quý trước, lên 18,64 tỷ Đài tệ, đưa biên lợi nhuận hoạt động lên 25,1%. Lợi nhuận hoạt động tăng nhanh hơn doanh thu cho thấy các nhà máy hoạt động gần công suất hơn và cơ cấu sản phẩm được cải thiện đã nâng lợi nhuận tạo ra từ hoạt động sản xuất như thế nào.

Dù vậy, lợi nhuận ròng thuộc về công ty mẹ giảm 61,1% so với quý II, xuống còn 16,434 tỷ Đài tệ do thu nhập ngoài hoạt động kinh doanh chính suy giảm. Lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu là 1,32 Đài tệ. Như vậy, hoạt động nhà máy cải thiện trong khi lợi nhuận cuối cùng lại giảm.

Trong giai đoạn từ tháng 1 đến tháng 9, doanh thu đạt 204,01 tỷ Đài tệ, tăng 16,1% so với cùng kỳ năm trước. Lợi nhuận ròng tăng 136,5%, lên 74,865 tỷ Đài tệ, còn lợi nhuận trên mỗi cổ phiếu đạt 6 Đài tệ. Biên lợi nhuận gộp trong chín tháng này là 32%, tăng 3,6 điểm phần trăm.

Mức tăng doanh thu quý III so với cùng kỳ năm trước được công bố là 25,6%, dù một số liệu khác được công bố là 16,1%, trùng với tốc độ tăng trưởng nêu cho chín tháng đầu năm. Tổng doanh thu quý và mức tăng 8% so với quý trước là nhất quán.

Vì sao UMC dự kiến giá bán tăng trong năm 2027

Wang cho biết UMC dự kiến cải thiện giá bán ở cả hai mảng wafer, với những thay đổi tích cực bắt đầu từ quý I năm 2027. Các cuộc đàm phán giá thường niên đã bước vào giai đoạn cuối tại buổi họp báo cáo tháng 10.

Dự báo mức tăng khoảng 10% nói đến giá bán bình quân tổng hợp, hay ASP. Đây là mức giá bình quân của các sản phẩm UMC bán ra. Chỉ số này có thể tăng khi công ty nâng giá một sản phẩm hiện có, khi khách hàng mua tỷ trọng sản phẩm giá cao lớn hơn, hoặc nhờ cả hai thay đổi cùng lúc.

UMC dự kiến cả hai yếu tố đều phát huy tác dụng trong năm 2027. Nhu cầu mạnh và công suất hạn chế tạo dư địa tăng giá, trong khi sản xuất chuyên biệt, quang tử silicon và đóng gói tiên tiến có thể nâng giá trị cơ cấu sản phẩm. Chi phí vật liệu tăng cũng là một phần trong các cuộc thảo luận về giá.

Công suất sử dụng vượt 90% khiến sự chuyển dịch này trở nên cấp thiết hơn. Việc tăng lượng xuất xưởng khó khăn hơn khi một số quy trình sản xuất đã gần kín công suất. Doanh thu cao hơn trên mỗi wafer là một hướng tăng trưởng khác trong lúc các nhà máy và thiết bị mới đang được chuẩn bị.

Nhu cầu AI vượt ra ngoài bộ xử lý chính

Mục tiêu AI của UMC bao gồm chip quản lý nguồn, mảng cổng lập trình được tại hiện trường, kết nối, quang tử silicon và đóng gói tiên tiến. Các sản phẩm này đảm nhiệm những chức năng khác nhau quanh một hệ thống điện toán, từ điều khiển nguồn điện đến truyền thông tin giữa các linh kiện.

Mảng cổng lập trình được tại hiện trường, thường viết tắt là FPGA, là loại chip có chức năng có thể cấu hình sau khi sản xuất. Chip quản lý nguồn điều chỉnh điện năng cung cấp cho các linh kiện điện tử. Cả hai đều có thể hưởng lợi khi các hệ thống AI cần thêm thiết bị điện toán và các linh kiện điện tử hỗ trợ phức tạp hơn.

UMC dự báo doanh thu liên quan đến AI trong năm 2026 sẽ gần 300 triệu USD. Ban lãnh đạo đặt mục tiêu nâng tỷ trọng AI trong doanh thu công ty lên 25% trong vòng ba năm, tức khoảng năm 2029. Cách diễn đạt cụ thể hơn của Wang là đạt tỷ trọng này trong một quý, trong khi các mô tả khái quát hơn trình bày đây là mục tiêu về cơ cấu doanh thu.

Mục tiêu này kết nối nhiều mảng kinh doanh đang ở các giai đoạn phát triển khác nhau. Một số linh kiện đã được sản xuất, trong khi những sản phẩm khác đã hoàn tất thiết kế hoặc các bước đánh giá ban đầu với khách hàng. Tiến độ hướng tới các đơn hàng lớn hơn sẽ quyết định tốc độ tăng tỷ trọng doanh thu AI.

Kết nối quang học trở thành ưu tiên sản xuất

Nền tảng quang tử silicon của UMC sử dụng wafer 12 inch và có thể phục vụ các ứng dụng truyền thông quang học với tốc độ 1,6 terabit/giây. Quang tử silicon tích hợp các chức năng quang học lên chip, giúp thiết bị truyền thông tin bằng ánh sáng.

Các kết nối quang tốc độ cao rất quan trọng khi những hệ thống điện toán lớn cần trao đổi lượng dữ liệu khổng lồ. UMC cho biết nền tảng này đã đạt hiệu suất sản xuất ổn định, nghĩa là tỷ lệ thiết bị đáp ứng yêu cầu đủ cao, và có thể hỗ trợ khách hàng nâng cấp sản phẩm.

Lộ trình phát triển hướng tới các ứng dụng có tốc độ 3,2 terabit/giây. UMC cũng đang hợp tác với HyperLight về lithium niobate màng mỏng, gọi tắt là TFLN, và cho biết một số khách hàng khác đang thảo luận về công nghệ này.

Lithium niobate có thể được dùng trong bộ điều biến quang học, thiết bị điều chỉnh ánh sáng để truyền thông tin. UMC nhận thấy cơ hội kết hợp các linh kiện này với chip quang tử và năng lực đóng gói của mình, trong đó có liên kết lai, phương pháp nối các linh kiện qua những bề mặt tiếp xúc sát nhau.

Các dự án đóng gói đang qua bước đánh giá của khách hàng

Một phần trọng tâm trong công việc đóng gói tiên tiến của UMC là cung cấp điện năng hiệu quả và kết nối bộ nhớ. Đóng gói là công đoạn kết hợp chip và các linh kiện khác để chúng có thể hoạt động trong một hệ thống điện tử lớn hơn.

Tụ điện rãnh sâu độc lập dành cho điện thoại di động đã bước vào sản xuất hàng loạt. Các linh kiện này tích trữ điện tích trong những cấu trúc được hình thành sâu bên trong silicon, cho phép đạt điện dung hữu ích trong một diện tích nhỏ.

Đối với các ứng dụng AI và máy chủ, phiên bản được tích hợp vào đế đóng gói đã hoàn tất giai đoạn thiết kế cuối cùng và thử nghiệm chức năng. Đế là lớp nền đỡ các linh kiện và mang các kết nối điện bên trong một gói chip. Đặt tụ điện tại đây giúp giải quyết nhu cầu cấp điện gần các chip.

UMC cũng đã hoàn tất bước đánh giá ban đầu của khách hàng đối với công nghệ xếp chồng bộ nhớ tùy chỉnh. Quy trình này xếp các linh kiện bộ nhớ theo chiều dọc, hỗ trợ những thiết kế cần dung lượng bộ nhớ lớn hơn hoặc truyền dữ liệu nhanh hơn trong không gian hạn chế.

Ban lãnh đạo dự kiến các mảng kinh doanh mới này sẽ tạo ra biên lợi nhuận gộp cao hơn mức trung bình của công ty khi sản lượng đạt quy mô đủ lớn. Vì vậy, cơ hội thương mại không chỉ nằm ở doanh số bổ sung mà còn ở khả năng cải thiện lợi nhuận nhờ cơ cấu sản phẩm.

Mở rộng có lộ trình, địa điểm vẫn chưa được xác định rõ

Khoản ngân sách bổ sung 3,2 tỷ USD nhằm đẩy nhanh việc mở rộng công suất. Wang nêu Singapore và Công viên Khoa học miền Nam Đài Loan tại Đài Nam là các địa điểm đầu tư. Thái Lan cũng được nhắc đến trong các mô tả về kế hoạch mở rộng, nên việc phân bổ cụ thể khoản ngân sách bổ sung giữa các cơ sở sản xuất vẫn chưa được xác định rõ.

Các mục tiêu công suất hằng tháng theo kế hoạch gồm khoảng 18.000 wafer cho quang tử silicon, 22.000 wafer cho tụ điện rãnh sâu và 20.000 wafer cho bộ điều biến quang học. Đây là các mục tiêu thuộc những nhóm sản phẩm riêng biệt, không phải một dây chuyền sản xuất có thể dùng thay thế lẫn nhau.

UMC dự kiến bắt đầu lắp đặt thiết bị vào khoảng cuối năm 2028 và đạt quy mô công suất như dự kiến vào năm 2030. Trong thời gian đó, công ty đang chuyển đổi một phần công suất hiện có để đáp ứng nhu cầu về quang tử và đóng gói tiên tiến.

Ban lãnh đạo cho biết lộ trình sản phẩm và cam kết đơn hàng của khách hàng là cơ sở cho kế hoạch mở rộng. Cách tiếp cận này gắn đầu tư với các đợt ra mắt sản phẩm dự kiến của khách hàng, trong khi khoảng cách giữa nhu cầu hiện tại và công suất mới giải thích việc tận dụng cơ sở hiện có cho các ứng dụng mới hơn.

Các cột mốc chính trải dài trong vài năm:

• Quý III năm 2026: Doanh thu và lượng xuất xưởng lập kỷ lục, công suất nhà máy đạt 92%.
• Ngày 28 tháng 10 năm 2026: UMC công bố khoản ngân sách bổ sung 3,2 tỷ USD và thảo luận về mục tiêu giá bán và AI.
• Quý I năm 2027: Dự kiến bắt đầu có những thay đổi tích cực về giá bán.
• Cuối năm 2028: Dự kiến bắt đầu lắp đặt thiết bị cho công suất mới theo kế hoạch.
• Khoảng năm 2029: UMC đặt mục tiêu đạt tỷ trọng doanh thu AI 25% tính theo quý trong thời hạn mục tiêu ba năm.
• Năm 2030: Dự kiến công suất mới theo kế hoạch đạt quy mô như dự kiến.

Sản phẩm hiện có vẫn chiếm phần lớn hoạt động kinh doanh

Các quy trình sản xuất hiện hữu của UMC tiếp tục đóng vai trò trung tâm trong kết quả kinh doanh. Các mảng 22 nanomet và 28 nanomet cộng lại chiếm 35% doanh số wafer trong quý III. Riêng mảng 22 nanomet đạt tỷ trọng kỷ lục 18,3%.

Khách hàng tiếp tục hoàn tất thiết kế mới cho chip điều khiển màn hình, radar ô tô và sản phẩm Wi-Fi. Cột mốc thiết kế cuối cùng này, gọi là tape-out, cho phép chuyển thiết kế chip sang giai đoạn sản xuất.

Xét theo ứng dụng, truyền thông chiếm 39% doanh thu, tiếp theo là điện tử tiêu dùng với 32%, máy tính với 13% và các mục đích sử dụng khác với 16%. Như vậy, truyền thông và điện tử tiêu dùng cộng lại chiếm 71%, cho thấy các thị trường ngoài mảng AI mới nổi vẫn tiếp tục đóng vai trò quan trọng.

Nhu cầu trong các thị trường này không đồng đều. Wang mô tả nhu cầu mạnh đối với điện thoại thông minh cao cấp và các ứng dụng công nghiệp, cùng với sự phục hồi lành mạnh của ngành ô tô. Máy tính yếu hơn, trong đó có một số linh kiện điều khiển màn hình và Wi-Fi.

Trong quý IV, dự báo chi tiết của Wang cho biết lượng xuất xưởng sẽ tăng 1% đến 3% so với quý trước, công suất sử dụng đạt 91% đến 93%, giá bán nhìn chung không đổi và biên lợi nhuận gộp gần mức quý III. Một số dự báo khác được công bố cho biết lượng xuất xưởng tăng 4% đến 6% và biên lợi nhuận gộp đạt 34% đến 36%.

Đầu tư làm tăng chi phí trước khi sản xuất đạt quy mô tối đa

UMC dự kiến thiết bị mới và chi phí vật liệu cao hơn sẽ gây áp lực lên biên lợi nhuận trong ngắn hạn. Khấu hao, khoản chi phí kế toán phân bổ giá thiết bị nhà máy trong suốt thời gian sử dụng hữu ích, dự kiến tăng ở mức phần trăm một chữ số thấp khi hoạt động đầu tư được triển khai.

Kế hoạch ứng phó của công ty kết hợp giá bán cao hơn, công suất nhà máy ở mức cao và tỷ trọng sản phẩm chuyên biệt lớn hơn. Mỗi yếu tố tác động đến một khía cạnh khác nhau của lợi nhuận: giá bán ảnh hưởng đến doanh thu trên mỗi wafer, nhà máy hoạt động gần công suất giúp phân bổ chi phí trên sản lượng lớn hơn, còn cơ cấu sản phẩm quyết định giá trị hàng hóa được bán ra.

Thời điểm triển khai rất quan trọng. UMC dự kiến cải thiện giá bán trong năm 2027, trong khi sẽ mất nhiều thời gian hơn để lắp đặt công suất mới quy mô lớn và đưa vào hoạt động đầy đủ. Hoạt động sản xuất hiện có và mức độ khách hàng tiếp nhận công nghệ mới sẽ giúp duy trì hoạt động kinh doanh trong giai đoạn đó.

Khách hàng có thêm một nhà cung cấp cam kết dành nhiều nguồn lực hơn cho kết nối quang học, cấp điện và tích hợp bộ nhớ. Nhà đầu tư đứng trước một doanh nghiệp có lợi nhuận sản xuất cải thiện và các mục tiêu tăng trưởng tham vọng, đồng thời phải đối mặt với chi phí và yêu cầu thực thi của một kế hoạch mở rộng đáng kể.

Điểm chính

• UMC ghi nhận doanh thu quý III đạt 74,24 tỷ Đài tệ và lượng xuất xưởng vượt 1,2 triệu wafer tương đương loại 12 inch.
• Công suất nhà máy tăng lên 92% và biên lợi nhuận gộp đạt 34%.
• Hội đồng quản trị phê duyệt bổ sung ngân sách chi tiêu vốn 3,2 tỷ USD, bên cạnh kế hoạch chi tiêu bằng tiền mặt 2 tỷ USD đã công bố cho năm 2026.
• Ban lãnh đạo dự kiến giá bán bình quân tổng hợp tăng khoảng 10% trong năm 2027.
• UMC đặt mục tiêu mảng kinh doanh liên quan đến AI đạt 25% doanh thu theo quý trong vòng ba năm.
• Các mục tiêu công suất mới bao gồm quang tử, tụ điện và bộ điều biến quang học; dự kiến bắt đầu lắp đặt thiết bị từ cuối năm 2028 và đạt quy mô như dự kiến vào năm 2030.