Trung Quốc đang tái cấu trúc ngành công nghiệp chip như thế nào trước các hạn chế của Mỹ

Cuộc đua được định hình lại bởi các biện pháp kiểm soát xuất khẩu

Trong bảy năm qua, Washington đã siết chặt dòng chảy chip, phần mềm và công cụ sản xuất sang Trung Quốc. Mục tiêu ban đầu rất rõ ràng: ngăn Trung Quốc tiếp cận các chất bán dẫn tiên tiến nhất, cùng máy móc và phần mềm cần thiết để sản xuất chúng, qua đó làm chậm tiến trình của nước này trong trí tuệ nhân tạo, điện toán hiệu năng cao và các hệ thống quân sự. Nỗ lực này làm gián đoạn chuỗi cung ứng và khiến các doanh nghiệp Trung Quốc không thể dễ dàng tiếp cận những bộ xử lý mạnh nhất. Đồng thời, nó cũng châm ngòi cho một cuộc chạy đua trên toàn quốc ở Trung Quốc nhằm thiết kế lại, chuyển đổi thiết bị và thay thế gần như mọi mắt xích trong chuỗi, từ thiết kế chip đến đóng gói.

Kết quả là bức tranh phức tạp hơn nhiều so với một biện pháp bóp nghẹt đơn thuần. Các biện pháp kiểm soát xuất khẩu làm tăng chi phí và gây chậm trễ tại Trung Quốc, nhưng đồng thời cũng thúc đẩy làn sóng thay thế, các liên minh mới và những giải pháp kỹ thuật lách hạn chế. Các công ty như Huawei và SMIC đã tiến sâu vào thiết kế và sản xuất tiên tiến. Nguồn vốn mới từ chính quyền thành phố và các nhà đầu tư nhà nước đang đổ vào thiết bị, vật liệu và công nghệ đóng gói chip. Các doanh nghiệp nội địa hàng đầu trong lĩnh vực bộ nhớ và công cụ sản xuất chip cũng đã tiến bộ. Giai đoạn tiếp theo của cuộc cạnh tranh sẽ phụ thuộc vào khả năng mở rộng những thành quả này của Trung Quốc và cách Mỹ điều chỉnh các biện pháp kiểm soát trong khi đầu tư trong nước.

Chất bán dẫn vẫn là xương sống của đời sống hiện đại. Chúng cung cấp năng lượng cho trung tâm dữ liệu đám mây, điện thoại, ô tô, robot nhà máy và hệ thống vũ khí. Quyền kiểm soát chip tiên tiến và phương tiện sản xuất chúng hiện được xem là một tài sản chiến lược. Cả hai bên đều đang hành động nhanh chóng, nhưng xuất phát điểm và những hạn chế khác nhau. Trung Quốc vẫn phụ thuộc vào công cụ nước ngoài ở các công nghệ tiên tiến nhất, trong khi Mỹ và các đồng minh đối mặt với nguy cơ các biện pháp kiểm soát rộng sẽ thu hẹp khả năng tiếp cận thị trường chip lớn nhất thế giới của chính họ và thúc đẩy Trung Quốc đẩy nhanh nỗ lực tự chủ.

Washington đã tìm cách ngăn chặn điều gì và các quy định thay đổi ra sao

Các biện pháp kiểm soát của Mỹ được triển khai theo nhiều đợt. Những biện pháp ban đầu trong năm 2018 và 2019 đưa các doanh nghiệp Trung Quốc vào Danh sách Thực thể, yêu cầu phải có giấy phép khi sử dụng công nghệ Mỹ. Năm 2022, Mỹ mở rộng hạn chế sang các bộ xử lý AI tiên tiến, GPU cho trung tâm dữ liệu và thiết bị sản xuất chip chủ chốt. Các quy định cũng áp dụng với doanh nghiệp ngoài Mỹ thông qua Quy tắc Sản phẩm Trực tiếp Nước ngoài, mở rộng phạm vi kiểm soát sang chip được thiết kế bằng phần mềm Mỹ hoặc sản xuất bằng công cụ Mỹ. Trong năm 2023 và 2024, các hạn chế tiếp tục được siết chặt, bổ sung nhiều loại thiết bị, mở rộng danh sách doanh nghiệp Trung Quốc và tác động đến bộ nhớ băng thông cao, phần mềm thiết kế, thậm chí cả quyền truy cập đám mây để huấn luyện mô hình AI. Đến đầu năm 2025, Washington đưa ra một khuôn khổ phân tầng, phân biệt quyền tiếp cận theo quốc gia và doanh nghiệp, trong khi một số đề xuất tìm cách hạn chế việc giao hàng đến danh sách dài các nước.

Những bước đi này ảnh hưởng đến doanh thu của các nhà cung cấp Mỹ và làm gia tăng bất ổn toàn cầu. Các nhà cung cấp GPU hàng đầu của Mỹ thiết kế chip có hiệu năng thấp hơn cho Trung Quốc để tuân thủ quy định, nhưng những lần sửa đổi sau đó đã khép lại các kẽ hở này. Các nhà sản xuất công cụ Mỹ phải đối mặt với tình trạng chậm cấp phép và ngày càng khó nắm bắt thị trường, nơi người mua Trung Quốc từng chiếm tỷ trọng lớn trong doanh số. Trong khi đó, các biện pháp kiểm soát thiết bị sản xuất chip tiên tiến phát huy tác dụng nhờ phối hợp với đồng minh ở Hà Lan và Nhật Bản. Những điểm nghẽn trong công nghệ quang khắc và một số công cụ lắng đọng, khắc đã trở thành đòn bẩy hiệu quả nhất.

Chip và công cụ sản xuất

Chip thành phẩm nhỏ, dễ vận chuyển và dễ che giấu trong quá trình trung chuyển. Công cụ nhà máy cùng hệ thống hỗ trợ phức tạp mà chúng đòi hỏi khó buôn lậu hơn và dễ kiểm soát hơn. Vì vậy, các biện pháp kiểm soát thiết bị có tác động sâu hơn kiểm soát chip. Dù vậy, việc thực thi vẫn là một thách thức. Người mua Trung Quốc đã dùng bên trung gian và các khu vực tài phán thân thiện để chuyển hướng một số linh kiện tiên tiến. Cục diện thay đổi khi quy định biến động, và mỗi lần thay đổi lại kéo theo những nỗ lực mới nhằm tuân thủ, thích nghi hoặc lách luật.

Kế sách của Trung Quốc nhằm tăng sức chống chịu và tốc độ

Phản ứng của Bắc Kinh kết hợp điều phối của nhà nước với cạnh tranh từ cơ sở. Chiến lược quốc gia định hướng, nhưng chính quyền địa phương, doanh nghiệp tư nhân và nhà đầu tư nhà nước đều chạy đua lấp các khoảng trống. Mục tiêu là xây dựng một hệ sinh thái gần như hoàn chỉnh ở các nút công nghệ trưởng thành và trung cấp, sau đó thúc đẩy giới hạn công nghệ bằng các phương pháp thay thế và đầu tư lớn khi có thể.

Nguồn vốn và điều phối của nhà nước

Trung Quốc đã tái cơ cấu công tác quản lý khoa học và công nghệ để tập trung hóa việc cấp vốn và giám sát các lĩnh vực chiến lược, trong đó có chất bán dẫn. Một nhóm lãnh đạo do cấp phó thủ tướng đứng đầu đặt ra các ưu tiên, trong khi Quỹ Đầu tư Công nghiệp Vi mạch Quốc gia và các quỹ cấp thành phố tài trợ dự án về thiết bị, vật liệu và đóng gói tiên tiến. Sản lượng nghiên cứu của Trung Quốc trong lĩnh vực thiết kế và sản xuất chất bán dẫn đã tăng mạnh; các nhóm nghiên cứu đang theo đuổi những ý tưởng khác thường về vật liệu và kiến trúc, thay vì chỉ đi theo con đường mà các công ty hàng đầu phương Tây và châu Á đã định hình.

Cạnh tranh địa phương làm động lực

Chính quyền thành phố và tỉnh đã trở thành những nhà hậu thuẫn mạnh mẽ cho các dự án chip trong nước. Thâm Quyến lập quỹ nhiều năm cho thiết kế, thiết bị và đóng gói. Thượng Hải hỗ trợ các dự án thiết bị chip và các quỹ cổ phần tư nhân lớn hơn, tập trung vào doanh nghiệp hàng đầu địa phương. Hàng Châu và Hồ Bắc cũng đưa ra các cam kết lớn, trong đó có những chương trình gắn với YMTC, doanh nghiệp hàng đầu về bộ nhớ. Sự cạnh tranh này thu hút vốn và nhân tài, đẩy nhanh các dây chuyền thử nghiệm và tạo áp lực để các nhóm đạt được những cột mốc kỹ thuật.

Các liên minh xoay quanh GPU nội địa

Khi các biện pháp kiểm soát siết chặt khả năng tiếp cận GPU hàng đầu của Mỹ, các công ty điện toán đám mây, startup AI và nhà thiết kế chip Trung Quốc đã lập liên minh để xây dựng hệ thống phần mềm và phần cứng xoay quanh các bộ tăng tốc nội địa. Một nhóm ngành được thành lập tại Thượng Hải nhằm thúc đẩy bộ xử lý trong nước phục vụ huấn luyện AI phản ánh nỗ lực này. Các công ty đang tinh chỉnh khung phần mềm, trình biên dịch và bộ công cụ mô hình cho dòng Ascend của Huawei cùng các bộ tăng tốc nội địa khác, trong khi những nhà phát triển AI nổi tiếng cho biết họ huấn luyện các mô hình lớn trên các cụm điện toán Trung Quốc.

Wei Shaojun, người đứng đầu nhánh thiết kế vi mạch của hiệp hội bán dẫn chính của Trung Quốc, đã mô tả thẳng thắn tâm trạng trong ngành trước khi kêu gọi theo đuổi chiến lược hai hướng: tự chủ và gắn kết toàn cầu.

Người khác càng chèn ép chúng ta, chúng ta càng cần tự lực. Nhưng tự lực không có nghĩa là tự cô lập.

Giải pháp lách hạn chế và đột phá trong sức ép

Các doanh nghiệp Trung Quốc tìm cách thu hẹp khoảng cách bằng cách kết hợp sự khéo léo trong quy trình, thiết kế ở cấp độ hệ thống và đầu tư lớn vào bộ nhớ, đóng gói. Những tiến bộ đáng chú ý chưa xóa bỏ mọi điểm nghẽn, nhưng cho thấy có thể đạt tiến triển mà không cần chính xác bộ công cụ hiện bị các đồng minh hạn chế.

Từ thủ thuật DUV đến đóng gói tiên tiến

SMIC đã sản xuất chip ở cấp độ 7 nanomet bằng công nghệ quang khắc cực tím sâu (DUV), bộ công cụ có trước thiết bị tiên tiến nhất được gọi là quang khắc cực tím bước sóng siêu ngắn (EUV). Kỹ thuật tạo nhiều mẫu bằng DUV chậm và tốn kém hơn, nhưng nếu đủ năng lực kỹ thuật, vẫn có thể tạo ra các đặc điểm nhỏ hơn. Các báo cáo cho thấy SMIC đang hướng tới những nút công nghệ dày đặc hơn, đồng thời tìm cách khắc phục hạn chế về kiểm soát độ rộng đường dẫn và tỷ lệ thành phẩm. Bên cạnh việc cải tiến quy trình, các nhà thiết kế Trung Quốc đang chuyển sang kiến trúc chiplet và đóng gói tiên tiến để kết hợp nhiều khuôn chip trong một mô-đun, qua đó cải thiện hiệu năng mà không chỉ dựa vào một khuôn chip nguyên khối duy nhất.

Bộ nhớ và lưu trữ

YMTC đã tiến xa trong công nghệ NAND ba chiều, xuất xưởng sản phẩm có số lớp gần mức cao nhất toàn cầu. Mật độ bộ nhớ tăng lên rất quan trọng với trung tâm dữ liệu và điện thoại, đồng thời giúp bảo đảm an ninh nguồn cung trong nước, dù bộ nhớ băng thông cao vẫn là điểm nghẽn. Các nhà sản xuất DRAM và bộ nhớ chuyên dụng của Trung Quốc cũng tiến bộ, nhờ được nhà nước hỗ trợ và có nền tảng thiết bị nội địa ngày càng lớn.

Thiết kế, EDA và kiến trúc mở

Các công ty thiết kế thuộc hệ sinh thái Huawei và những doanh nghiệp khác đang nhắm đến bộ tăng tốc AI dựa trên tập lệnh tiêu chuẩn và các lựa chọn mở như RISC V. Khi khả năng tiếp cận các công cụ tự động hóa thiết kế điện tử (EDA) hàng đầu của phương Tây bị siết chặt, đầu tư vào EDA trong nước tăng mạnh. Các kỹ sư Trung Quốc đang xây dựng bộ công cụ cho bố trí và định tuyến, xác minh thiết kế và thiết kế tương tự; các trường đại học đang nghiên cứu những ý tưởng mới về linh kiện, trong đó có logic dựa trên ống nano carbon. Những thử nghiệm này có thể chưa sớm được sản xuất hàng loạt, nhưng có thể đặt nền móng cho các đột phá trong tương lai.

Mô hình AI làm được nhiều hơn với ít tài nguyên hơn

Một trong những dấu hiệu rõ nét nhất về khả năng thích nghi đến từ các phòng thí nghiệm AI Trung Quốc, nơi huấn luyện được những mô hình có năng lực cạnh tranh bằng GPU kém mạnh hơn. DeepSeek giới thiệu một mô hình ngôn ngữ lớn với ngân sách điện toán được công bố thấp đáng ngạc nhiên, nhờ cải thiện hiệu quả trong tuyển chọn dữ liệu, lịch trình huấn luyện và các thủ thuật suy luận. Một số tuyên bố vẫn còn gây tranh luận, nhưng nhận định rộng hơn vẫn đúng: những hạn chế buộc các nhóm phải tối ưu hóa phần mềm, quy trình dữ liệu và thiết kế mô hình, rồi khai thác hiệu năng cao hơn từ phần cứng tầm trung.

Những điểm nghẽn còn tồn tại

Dù đạt được nhiều tiến bộ trong thời gian ngắn, Trung Quốc vẫn đối mặt với những khoảng trống then chốt. Quang khắc là vấn đề dễ thấy nhất. ASML vẫn là nhà cung cấp duy nhất hệ thống EUV, và các công cụ này không được phép bán cho các nhà máy chip Trung Quốc. Nhà sản xuất thiết bị quang khắc nội địa SMEE đang cải thiện năng lực ở các nút công nghệ trưởng thành và trung cấp, nhưng vẫn tụt xa trong lĩnh vực máy quang khắc tiên tiến nhất. Nếu thiếu đầy đủ bộ công cụ và vật liệu cản quang của các đồng minh, việc đạt tỷ lệ thành phẩm cao ở các nút tiên tiến vẫn rất khó. Tác động tích lũy thể hiện ở chi phí trên mỗi tấm wafer và sản lượng, nơi Đài Loan và Hàn Quốc vẫn dẫn trước đáng kể.

Nguồn cung bộ nhớ đã cải thiện ở mảng NAND, nhưng bộ nhớ băng thông cao dành cho AI vẫn khan hiếm và khó tái tạo ở phân khúc cao cấp. Hệ sinh thái phần mềm quanh GPU nội địa đang phát triển, nhưng vẫn tụt hậu so với các thư viện và công cụ của nhà cung cấp đã được hoàn thiện qua nhiều năm trên chip Mỹ. Việc tiếp cận các tính năng EDA cao cấp bị hạn chế bởi các biện pháp kiểm soát, làm chậm thời gian đưa sản phẩm ra thị trường và khiến việc xác minh thiết kế phức tạp hơn. Nhân lực cũng là một điểm hạn chế. Trung Quốc có nhiều kỹ sư, nhưng kinh nghiệm xây dựng và vận hành các nhà máy chip hàng đầu ở quy mô lớn rất hiếm, ngoại trừ tại một số ít doanh nghiệp.

Độ bao phủ của thiết bị là một hạn chế khác. Trung Quốc có những doanh nghiệp hàng đầu trong lĩnh vực khắc và lắng đọng, nhưng vẫn thiếu hụt trong đo lường, kiểm tra và vật liệu cản quang. Mỗi mắt xích còn thiếu đều làm tăng thời gian, chi phí và bất ổn. Những trở ngại này khiến các nút tiên tiến được sản xuất bằng thủ thuật DUV trở nên đắt đỏ và khó mở rộng hơn so với đối thủ sử dụng EUV.

Tác động lan rộng đến hoạt động kinh doanh toàn cầu

Các biện pháp kiểm soát xuất khẩu đã thay đổi tính toán kinh tế của nhiều doanh nghiệp phương Tây. Các nhà thiết kế chip Mỹ chứng kiến một thị trường lớn bị đóng lại, rồi lại bị thu hẹp thêm do những điều chỉnh chính sách. Quy định phức tạp liên tục thay đổi, thời gian cấp phép kéo dài và các ngưỡng thay đổi khiến việc lập kế hoạch trở nên khó khăn. Một số công ty thiết kế sản phẩm chỉ dành cho Trung Quốc nhưng sau đó sản phẩm không còn đáp ứng giới hạn đã sửa đổi, khiến hàng tồn kho rơi vào tình trạng bấp bênh. Các nhà sản xuất công cụ ghi nhận nhu cầu tăng ở những thị trường thân thiện nhưng mất khả năng nắm bắt các hợp đồng dịch vụ và nâng cấp tại Trung Quốc. Thị phần Trung Quốc mất đi cũng tạo cơ hội cho các nhà cung cấp Trung Quốc vươn lên.

Giám đốc điều hành Nvidia Jensen Huang đã thẳng thắn nói về quy mô thay đổi tại Trung Quốc đối với công ty của ông. Sau khi Washington mở rộng các hạn chế, ông cảnh báo doanh số của công ty tại Trung Quốc đang sụp đổ và chỉ ra cái giá chiến lược rộng lớn hơn của việc loại bỏ thị trường AI lớn nhất thế giới.

Trung Quốc về cơ bản đã đóng cửa với chúng tôi. Chúng tôi đi từ chỗ gần như chiếm toàn bộ thị trường xuống còn bằng không.

Thiệt hại đó là mặt trái của quá trình thích nghi bắt buộc ở Trung Quốc. Khi doanh nghiệp Mỹ mất quyền tiếp cận thị trường, các công ty Trung Quốc có thêm lý do để mua sản phẩm thay thế trong nước. Điều đó lại tạo điều kiện cho các nhà thiết kế chip và nhà sản xuất công cụ Trung Quốc mở rộng quy mô, giảm chi phí và cải thiện hiệu năng theo thời gian. Đây là một vòng phản hồi tác động theo cả hai chiều.

Nhu cầu AI đang định hình lại quyền lực thị trường

Việc huấn luyện các mô hình AI lớn đã trở thành động lực chính thúc đẩy nhu cầu chip tiên tiến. Nỗ lực tìm GPU ngoài Mỹ tăng tốc khi khả năng tiếp cận linh kiện hàng đầu của Mỹ bị thu hẹp. Dòng Ascend của Huawei hiện là trọng tâm đối với các công ty điện toán đám mây và nhà phát triển AI Trung Quốc; một liên minh gồm các doanh nghiệp chip và AI trong nước đang phối hợp hỗ trợ phần mềm, tinh chỉnh hiệu năng và phát triển hệ sinh thái. Ngày càng nhiều phòng thí nghiệm AI Trung Quốc tuyên bố có thể huấn luyện các mô hình tiên tiến nhất trên cụm điện toán nội địa gắn với bộ tăng tốc trong nước.

Công ty AI Trung Quốc iFlytek cho biết đã huấn luyện hoàn toàn mô hình suy luận mới nhất bằng năng lực điện toán trong nước, một cột mốc mang tính biểu tượng đối với lĩnh vực từng phụ thuộc vào GPU Mỹ.

Mô hình Spark X1 của chúng tôi được huấn luyện trên hạ tầng điện toán của chính Trung Quốc.

Các nhà sản xuất thiết bị cũng kêu gọi kiên nhẫn. Người đứng đầu một nhà cung cấp thiết bị khắc hàng đầu Trung Quốc nói với các nhà đầu tư rằng Trung Quốc có thể thu hẹp phần lớn khoảng cách với các doanh nghiệp hàng đầu thế giới trong vài năm, chứ không phải vài thập kỷ.

Hãy cho chúng tôi từ năm đến mười năm, chúng tôi sẽ sánh vai với những đơn vị tốt nhất.

Những canh bạc này đi kèm rủi ro, nhưng cho thấy nhu cầu AI và đầu tư dài hạn đang hội tụ. Nếu các bộ tăng tốc nội địa đạt mức ngang bằng trong một số tác vụ, người mua Trung Quốc sẽ đẩy nhanh việc thay thế linh kiện nhập khẩu và hệ sinh thái phần mềm sẽ phát triển theo.

Đánh đổi chính sách và thách thức thực thi

Đối với Mỹ, sự đánh đổi cốt lõi đã rõ ràng. Các biện pháp kiểm soát có thể làm chậm Trung Quốc ở lĩnh vực tiên tiến nhất, nhưng đồng thời cũng khiến doanh nghiệp Mỹ mất quyền tiếp cận các thị trường tăng trưởng giúp tài trợ nghiên cứu và mở rộng quy mô. Chúng thúc đẩy khách hàng trung lập tìm đến nhà cung cấp Trung Quốc và khuyến khích doanh nghiệp Trung Quốc đầu tư trên toàn chuỗi. Vì vậy, nhiều nhà phân tích chính sách cho rằng cần có quy định chính xác, thực thi nghiêm ngặt đối với công cụ nhà máy và phối hợp sâu hơn với đồng minh, song song với việc tăng đầu tư vào nghiên cứu, nhân lực và năng lực sản xuất của Mỹ.

Thực thi là phần khó nhất. Chip có thể được chuyển hướng qua nước thứ ba. Khó kiểm soát quyền truy cập đám mây. Danh sách thực thể và quy trình cấp phép đòi hỏi phải liên tục cập nhật. Trong khi đó, Trung Quốc không đứng yên. Nước này đã áp dụng các biện pháp đối phó trong lĩnh vực khoáng sản thiết yếu và khuyến khích chuyển sang công cụ EDA, thiết bị chip trong nước. Cuộc cạnh tranh càng kéo dài, những thay đổi này càng trở nên lâu dài.

Điều đó không có nghĩa các biện pháp kiểm soát là vô ích. Chúng có thể giúp kéo dài thời gian, nhất là ở khâu thiết bị, nơi EUV và hệ thống kiểm tra cao cấp là những công nghệ độc nhất. Câu hỏi là nên tận dụng khoảng thời gian đó ra sao. Đầu tư công vào các trung tâm nghiên cứu bán dẫn, tài trợ nhà máy mới và các chương trình thu hút nhân tài toàn cầu có thể tạo ra khác biệt giữa lợi thế tạm thời và vị thế dẫn đầu bền vững.

Những diễn biến cần theo dõi tiếp theo

Một số chỉ dấu sẽ cho thấy xu hướng sắp tới. Thứ nhất, theo dõi tỷ lệ thành phẩm và sản lượng chip Trung Quốc ở cấp độ 7 nanomet và nhỏ hơn. Thứ hai, theo sát tiến bộ về bộ nhớ băng thông cao và đóng gói trong nước, hai lĩnh vực quyết định hiệu năng hệ thống AI. Thứ ba, quan sát mức độ trưởng thành của hệ sinh thái phần mềm xoay quanh bộ tăng tốc nội địa, gồm trình biên dịch, khung phần mềm và thư viện. Thứ tư, theo dõi việc thực thi các biện pháp kiểm soát trung chuyển và quyền truy cập đám mây. Thứ năm, chú ý đến sự phối hợp giữa các đồng minh về kiểm soát thiết bị và hạn chế dịch vụ. Cuối cùng, cần theo dõi cách chính sách Mỹ cân bằng giữa kiểm soát với đầu tư dài hạn và quyền tiếp cận thị trường cho chính doanh nghiệp nước này.

Nếu Trung Quốc tiếp tục nâng cao năng lực ở các nút công nghệ trưởng thành và trung cấp, đồng thời thúc đẩy một số giới hạn công nghệ thông qua đóng gói và thiết kế cấp hệ thống, nước này sẽ có thể đáp ứng phần lớn nhu cầu trong nước và cạnh tranh ở các phân khúc nhạy cảm về giá tại nước ngoài. Nếu Mỹ và các đồng minh siết chặt kiểm soát thiết bị và tăng cường năng lực công nghiệp của chính mình, họ có thể duy trì vị thế dẫn đầu ở các nút tiên tiến nhất và các công cụ tạo ra chúng.

Những điểm chính

• Các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ từ năm 2018 nhắm vào chip tiên tiến, phần mềm thiết kế và công cụ bán dẫn; quy định được siết chặt hơn trong giai đoạn 2022 đến 2025.
• Kiểm soát thiết bị khó lách hơn kiểm soát chip thành phẩm, khiến công cụ quang khắc và kiểm tra trở thành những điểm nghẽn hiệu quả nhất.
• Trung Quốc đẩy nhanh nỗ lực trong nước, cấp vốn cho thiết kế, thiết bị và đóng gói, đồng thời tái cơ cấu hoạt động giám sát quốc gia và sử dụng quỹ cấp thành phố để thu hút nhân tài, vốn đầu tư.
• Giải pháp lách hạn chế gồm tạo nhiều mẫu bằng DUV để sản xuất các nút dày đặc hơn, chiplet và những bước tiến nhanh về bộ nhớ, đóng gói tiên tiến.
• Các khoảng trống vẫn tồn tại trong quang khắc EUV, bộ nhớ băng thông cao, khả năng tiếp cận EDA và tỷ lệ thành phẩm ở các nút tiên tiến, cũng như kinh nghiệm vận hành nhà máy quy mô lớn, sản lượng cao.
• Doanh nghiệp Mỹ mất doanh số lớn tại Trung Quốc, trong khi người mua Trung Quốc chuyển sang các sản phẩm thay thế trong nước, giúp nhà cung cấp địa phương mở rộng quy mô.
• Nhu cầu AI đang thúc đẩy các liên minh xoay quanh bộ tăng tốc nội địa; các phòng thí nghiệm Trung Quốc cho biết đã huấn luyện mô hình lớn trên cụm điện toán trong nước.
• Lựa chọn chính sách hiện tập trung vào các biện pháp kiểm soát chính xác, thực thi nghiêm đối với công cụ và đầu tư lớn vào nghiên cứu, nhân lực, sản xuất của Mỹ.
• Các tín hiệu quan trọng sắp tới gồm tỷ lệ thành phẩm của Trung Quốc ở các nút tiên tiến, tiến bộ về HBM trong nước, mức độ trưởng thành của hệ sinh thái GPU nội địa và sự phối hợp giữa các đồng minh về kiểm soát thiết bị.