Tình trạng thiếu hụt bộ nhớ toàn cầu đang định hình lại ngành công nghệ
Chip bộ nhớ hoạt động như những đường dẫn nhiên liệu tiếp sức cho các cỗ máy điện toán hiện đại. Khi các hệ thống trí tuệ nhân tạo do những công ty như Nvidia phát triển ngày càng mạnh hơn, chúng cần nhiều bộ nhớ hơn, cả các loại truyền thống lẫn một dạng tiên tiến có tên là bộ nhớ băng thông cao, hay HBM. Nhu cầu tăng vọt đã gây ra tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng trên toàn cầu, lan rộng khắp chuỗi cung ứng công nghệ, từ trung tâm dữ liệu đến thiết bị điện tử tiêu dùng.
Nội dung
- Tình trạng thiếu hụt bộ nhớ toàn cầu đang định hình lại ngành công nghệ
- Sự trỗi dậy của đối thủ Trung Quốc trong lĩnh vực DRAM
- Canh bạc hàng tỷ USD vào tăng trưởng tương lai
- Từ sản phẩm thế hệ cũ đến công nghệ tiên tiến
- Cuộc đua bộ nhớ băng thông cao
- Các nhà sản xuất thiết bị gốc toàn cầu buộc phải thích ứng
- Trở ngại địa chính trị và hạn chế thương mại
- Thách thức về khoảng cách công nghệ
- Cáo buộc đánh cắp bí mật thương mại và tranh chấp pháp lý
- Chiến lược bán dẫn rộng lớn hơn của Trung Quốc
- Tương lai của thị trường bộ nhớ toàn cầu
- Chặng đường phía trước
- Điểm chính
Một máy chủ AI hiện tiêu thụ lượng bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động, hay DRAM, lớn hơn tổng lượng của cả một đội máy tính xách tay. Theo công ty nghiên cứu TrendForce, giá DRAM thông thường được dự báo tăng hơn 50% trong quý này so với quý trước. Nhu cầu chưa từng có từ các trung tâm dữ liệu AI đang chiếm dụng năng lực sản xuất chip vốn có thể phục vụ các nhà sản xuất máy tính, máy chơi game và điện thoại thông minh, đẩy giá lên cao đối với người tiêu dùng Mỹ và tạo cơ hội cho những doanh nghiệp mới gia nhập thị trường.
Trong bối cảnh đầy biến động này, ChangXin Memory Technologies, thường được gọi là CXMT, nhà sản xuất chip bộ nhớ chủ lực của Trung Quốc, đang chuẩn bị chào bán cổ phần trị giá 4 tỷ USD sau những bước tiến đáng kể về công nghệ, với tham vọng làm đảo lộn ngành công nghiệp lâu nay do các công ty Hàn Quốc và Mỹ thống trị. Đây là một trong những đợt chào bán cổ phiếu lớn nhất của một nhà sản xuất chip trong thế kỷ này, diễn ra vào thời điểm then chốt đối với ngành bán dẫn toàn cầu.
Sự trỗi dậy của đối thủ Trung Quốc trong lĩnh vực DRAM
Được thành lập năm 2016 và đặt trụ sở tại Hợp Phì, CXMT nhanh chóng phát triển thành nhà sản xuất DRAM lớn nhất Trung Quốc nhờ kết hợp sự hậu thuẫn của chính phủ với việc tiếp nhận công nghệ một cách chiến lược. Ban đầu, công ty xây dựng nền tảng bằng cách mua lại bằng sáng chế từ Qimonda, một hãng sản xuất chip bộ nhớ Đức đã ngừng hoạt động, qua đó có cơ sở để phát triển. Xét theo sản lượng, CXMT đã trở thành nhà sản xuất DRAM lớn thứ tư thế giới, cung cấp bộ nhớ cho đủ loại sản phẩm, từ điện thoại thông minh, máy tính cá nhân đến máy chủ được các tập đoàn công nghệ lớn của Trung Quốc sử dụng.
Thị phần của CXMT đạt 4,1% trong quý I/2025. Dự báo của công ty nghiên cứu TrendForce cho thấy con số này có thể tăng lên 7-10% vào năm 2027. Doanh thu công ty gần như tăng gấp đôi so với cùng kỳ năm 2025 và CXMT kỳ vọng sẽ quay lại có lãi, chủ yếu nhờ giá DRAM phục hồi khi hạ tầng AI, các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và nhà sản xuất thiết bị cùng tranh giành nguồn cung chip bộ nhớ hữu hạn.
Đà vươn lên nhanh chóng này không qua mắt các doanh nghiệp đầu ngành. Samsung Electronics và SK Hynix của Hàn Quốc, cùng Micron Technology của Mỹ, đã kiểm soát thị trường bộ nhớ toàn cầu trong nhiều năm. Sự xuất hiện của một đối thủ Trung Quốc đáng gờm đe dọa phá vỡ thế cân bằng mong manh đó, nhất là khi CXMT nhận được sự hỗ trợ đáng kể từ chính sách công nghiệp của Bắc Kinh nhằm đạt tự chủ về bán dẫn.
Canh bạc hàng tỷ USD vào tăng trưởng tương lai
CXMT đang đẩy nhanh kế hoạch tham gia thị trường vốn trong nước, với dự định huy động khoảng 4,2 tỷ USD thông qua đợt phát hành cổ phiếu lần đầu ra công chúng trên sàn STAR Market ở Thượng Hải. Công ty chính thức khởi động quy trình IPO vào tháng 7 khi đăng ký dịch vụ “hướng dẫn niêm yết” với Ủy ban Điều tiết Chứng khoán Trung Quốc, hay CSRC. Các nhà phân tích dự đoán đợt chào bán có thể hoàn tất sớm nhất trong năm nay, trở thành một trong những thương vụ niêm yết trong nước lớn nhất của ngành bán dẫn trong nhiều năm.
Công ty đã chỉ định China International Capital Corporation, hay CICC, và CITIC Securities làm đơn vị bảo lãnh phát hành chính. Trong vòng gọi vốn gần nhất, CXMT được cho là định giá 140 tỷ nhân dân tệ, tương đương khoảng 19 tỷ USD. Mức định giá đáng kể này phản ánh niềm tin của nhà đầu tư vào triển vọng tăng trưởng của công ty cũng như tầm quan trọng chiến lược của công nghệ bộ nhớ trong kỷ nguyên AI.
Nguồn vốn huy động từ đợt IPO sẽ được dùng để triển khai một số kế hoạch trọng yếu. CXMT dự định mở rộng công suất tấm wafer, hiện đại hóa các dây chuyền chế tạo và đầu tư mạnh vào phát triển DRAM thế hệ tiếp theo. Lập luận công ty đưa ra với nhà đầu tư nhấn mạnh vai trò của CXMT trong việc củng cố nỗ lực tự chủ bán dẫn của Trung Quốc, đặc biệt ở lĩnh vực DRAM tiên tiến và công nghệ bộ nhớ phục vụ AI, nơi nước này hiện vẫn phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài.
Các nhà phân tích xem đợt IPO này là bước đi quan trọng giúp Trung Quốc tiến tới tự chủ sản xuất bộ nhớ AI. Khi các hạn chế xuất khẩu của Mỹ ngày càng siết chặt, các nhà phát triển chip AI Trung Quốc gặp nhiều khó khăn hơn trong việc bảo đảm nguồn cung linh kiện DRAM và HBM tiên tiến. Những tập đoàn công nghệ lớn của Trung Quốc như Huawei, Alibaba và Baidu đang thiết kế bộ tăng tốc AI riêng, nhưng tìm nguồn cung bộ nhớ cao cấp đi kèm vẫn là thách thức lớn mà CXMT muốn giải quyết.
Từ sản phẩm thế hệ cũ đến công nghệ tiên tiến
Ban đầu CXMT tập trung vào các sản phẩm thế hệ cũ như bộ nhớ DDR4, nhưng gần đây công ty đã chuyển hướng sang phát triển DDR5 và công nghệ bộ nhớ băng thông cao. Sự chuyển dịch này phản ánh cả thực tế thị trường lẫn những ưu tiên chiến lược. DDR4 thế hệ cũ vẫn được dùng trong nhiều thiết bị tiêu dùng, nhưng biên lợi nhuận thấp hơn và tiềm năng tăng trưởng hạn chế. Cơ hội thực sự, đồng thời cũng là thách thức lớn, nằm ở các sản phẩm bộ nhớ tiên tiến phục vụ hệ thống AI.
Các đơn vị theo dõi ngành cho biết CXMT đang định vị DRAM di động là sản phẩm cốt lõi, với kế hoạch tiếp tục dẫn đầu thế giới về tốc độ tăng sản lượng bit hằng năm đến hết năm 2026. Định hướng này phù hợp với nhu cầu của các thương hiệu điện thoại thông minh và nhà sản xuất máy tính Trung Quốc đang tìm nguồn cung bộ nhớ trong nước, đồng thời giúp CXMT có chỗ đứng ở các thị trường xuất khẩu, nơi thiết bị nhạy cảm về giá ngày càng phổ biến.
Cuộc đua bộ nhớ băng thông cao
Bộ nhớ băng thông cao đã trở thành linh kiện thiết yếu để huấn luyện các mô hình ngôn ngữ lớn và vận hành những ứng dụng AI tiên tiến. Khác với DRAM truyền thống, HBM xếp chồng các chip bộ nhớ theo chiều dọc để tiết kiệm không gian, giảm mức tiêu thụ điện năng đồng thời tăng mạnh băng thông. Kiến trúc này rất phù hợp để xử lý lượng dữ liệu khổng lồ do các ứng dụng AI phức tạp tạo ra.
Thị trường HBM toàn cầu hiện do ba công ty chi phối: SK Hynix của Hàn Quốc, vốn cho đến gần đây là nhà cung cấp HBM duy nhất cho Nvidia, tập đoàn chip AI hàng đầu; Samsung; và ở mức độ thấp hơn là Micron Technology của Mỹ. Cả ba đều sản xuất chip HBM3 theo tiêu chuẩn mới nhất và đang nỗ lực đưa HBM thế hệ thứ năm, hay HBM3E, đến tay khách hàng trong năm nay. Riêng SK Hynix dự báo thị trường HBM sẽ tăng trưởng khoảng 30% mỗi năm từ 2025 đến 2030.
CXMT tham gia cuộc đua này với xuất phát điểm thấp hơn, nhưng đang tiến bộ nhanh hơn nhiều người dự đoán. Công ty đã bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM2, tức chậm hơn các công ty dẫn đầu thị trường khoảng ba thế hệ. Tuy nhiên, các nguồn tin mới nhất cho thấy những nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc đã cải thiện công nghệ HBM nhanh hơn dự kiến trước đây. CXMT được cho là đang phát triển HBM3 và lên kế hoạch sản xuất hàng loạt vào năm 2026, đồng thời đặt mục tiêu ra mắt HBM3E vào năm 2027. Nếu đạt được mục tiêu, khoảng cách giữa CXMT và các doanh nghiệp dẫn đầu HBM sẽ thu hẹp còn khoảng ba đến bốn năm.
Một người trong ngành nhận định về tầm quan trọng chiến lược của bước tiến này: “Khi thị trường bán dẫn AI tăng trưởng, vai trò của HBM và DRAM cho máy chủ ngày càng quan trọng. Vì vậy, kỳ vọng dành cho CXMT, nhà sản xuất DRAM lớn nhất Trung Quốc, đang tăng lên. Các hạn chế của Mỹ đang kìm hãm tham vọng AI của Trung Quốc do tình trạng thiếu chip bộ nhớ cao cấp, khiến những công ty như CXMT và YMTC đẩy mạnh nghiên cứu và phát triển HBM cùng các giải pháp bộ nhớ AI tiên tiến khác.”
Các nhà sản xuất thiết bị gốc toàn cầu buộc phải thích ứng
Tình trạng thiếu bộ nhớ gây ra những hệ quả thực tế đối với cả các công ty ngoài lĩnh vực AI. HP, một trong những nhà sản xuất máy tính cá nhân lớn nhất thế giới, được cho là đã buộc phải tìm đến các nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc do thiếu nguồn cung DRAM. Nhà phân tích Tae Kim của Barron's lưu ý rằng HP đang gặp khó khăn trong việc mua hàng từ các nhà cung cấp truyền thống như Micron và Samsung, khiến công ty cân nhắc bổ sung các nhà cung cấp bộ nhớ Trung Quốc vào danh sách nguồn linh kiện.
HP được cho là đang tìm cách đưa một số sản phẩm “hạn chế” vào thị trường châu Á và châu Âu, sử dụng bộ nhớ Trung Quốc. Đây là thay đổi đáng kể, bởi lần đầu tiên một nhà sản xuất máy tính phương Tây lớn chủ động cân nhắc mua bộ nhớ từ nhà cung cấp Trung Quốc vì nhu cầu cấp thiết chứ không phải do lựa chọn. Tình hình cho thấy tình trạng thiếu bộ nhớ đã nghiêm trọng đến mức nào và đang định hình lại các quyết định về chuỗi cung ứng trong toàn ngành công nghệ ra sao.
Chip bộ nhớ là mặt hàng có thể dễ dàng thay thế, không giống chip AI độc quyền do Nvidia sản xuất. Tuy nhiên, các công ty cân nhắc nhà cung cấp Trung Quốc phải tuân thủ quy định của Mỹ về việc mua bán dẫn từ Trung Quốc. Với tình hình nguồn cung bộ nhớ hiện nay và nhu cầu không có dấu hiệu thỏa mãn, các nhà phân tích cho rằng có thể sẽ có thêm quy định về việc tìm nguồn cung từ các nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc, làm gia tăng bất ổn cho các nhà sản xuất thiết bị gốc toàn cầu.
Trở ngại địa chính trị và hạn chế thương mại
Dù đạt tiến bộ về kỹ thuật và có kế hoạch tăng trưởng đầy tham vọng, CXMT vẫn phải đối mặt với những trở ngại địa chính trị đáng kể. Các chính quyền Mỹ kế tiếp đã siết chặt hạn chế đối với các nhà sản xuất chip Trung Quốc. Tháng 12/2024, Mỹ công bố các gói kiểm soát xuất khẩu mới nhắm cụ thể vào khả năng tiếp cận bộ nhớ băng thông cao và nhiều loại thiết bị sản xuất bán dẫn của Trung Quốc, trong đó có công cụ thiết yếu cho quá trình sản xuất và đóng gói HBM.
Các quy định mới đưa hơn 140 nhà sản xuất chip và thiết bị sản xuất chip Trung Quốc vào Danh sách thực thể của Bộ Thương mại Mỹ, trên thực tế cấm họ tiếp cận công nghệ Mỹ. Các hạn chế này nhằm tiếp tục kiềm chế sự phát triển AI của Trung Quốc bằng cách tận dụng điểm nghẽn HBM, lĩnh vực cuối cùng nằm trong tay ba công ty trên toàn cầu: SK Hynix, Samsung và Micron.
Kiểm soát xuất khẩu gây ra hệ quả tức thời đối với hoạt động. CXMT được cho là đã tích trữ đủ thiết bị sản xuất bán dẫn phục vụ sản xuất HBM và DRAM, nhiều khả năng đủ để duy trì hoạt động đến năm 2026 hoặc 2027. Tuy vậy, các hạn chế hiện hành sẽ giới hạn khả năng phát triển và mở rộng sản xuất DRAM, HBM tiên tiến của công ty trong những năm tới. Các biện pháp kiểm soát xuất khẩu hồi tháng 12 đã hạn chế những thiết bị thiết yếu cho quy trình sản xuất và đóng gói HBM, trong đó có công cụ dùng cho công nghệ xuyên silicon, khắc và các công đoạn liên quan.
Có lẽ gây thiệt hại lớn hơn là việc các nhân viên bảo trì của những công ty thiết bị bán dẫn Mỹ làm việc tại CXMT được yêu cầu rời công ty khi các hạn chế ngày càng siết chặt. Việc mất đi chuyên môn và hỗ trợ này sẽ ảnh hưởng đến quá trình phát triển DRAM và HBM của công ty, có thể làm chậm tiến bộ công nghệ vào thời điểm then chốt.
Thách thức về khoảng cách công nghệ
Xét về kỹ thuật, CXMT phải vượt qua những trở ngại đáng kể để bắt kịp các doanh nghiệp dẫn đầu toàn cầu. Hiện công ty có thể sản xuất DRAM ở các nút D1y và D1z, thuộc dải công nghệ từ 17 nanomet đến 13 nanomet. Các nút này được sử dụng trong các thế hệ HBM2E và HBM3. Đội ngũ nghiên cứu và phát triển của CXMT nhiều khả năng đang phát triển các nút DRAM dưới 15 nanomet, cụ thể là D1α và D1β, vốn thiết yếu cho HBM3E. Tuy nhiên, công ty có thể gặp nhiều thách thức lớn nếu không có công nghệ quang khắc cực tím bước sóng siêu ngắn, hay EUV.
EUV đã trở thành công nghệ thiết yếu để các nhà sản xuất bộ nhớ lớn phát triển DRAM và HBM tiên tiến. Nếu không tiếp cận được công nghệ này, CXMT có thể gặp những khó khăn tương tự Semiconductor Manufacturing International Corporation, hay SMIC, trong những năm gần đây: chật vật cải thiện tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn, kích thước khuôn chip và quy mô sản xuất. Điểm nghẽn này có thể tiếp tục là rào cản chính trong nỗ lực phát triển DRAM và HBM tiên tiến của CXMT.
Cáo buộc đánh cắp bí mật thương mại và tranh chấp pháp lý
Ngoài những thách thức kỹ thuật và địa chính trị, CXMT còn gặp trở ngại pháp lý trong nỗ lực giành thị phần. Các công tố viên Hàn Quốc, nơi đặt trụ sở của hai nhà sản xuất chip bộ nhớ hàng đầu Samsung Electronics và SK Hynix, cáo buộc một phần đà vươn lên của CXMT đến từ việc đánh cắp bí mật thương mại do cựu nhân viên Samsung cung cấp.
Các công tố viên Hàn Quốc đã truy tố nhiều cựu nhân viên Samsung với cáo buộc làm rò rỉ công nghệ quy trình DRAM độc quyền cho CXMT. Samsung cho biết các cáo buộc này liên quan đến tiến bộ gần đây của CXMT ở những nút tiên tiến như 10 nanomet. Vụ việc cho thấy việc phát triển bộ nhớ tiên tiến thực sự khó khăn và tốn kém đến mức nào, đồng thời đặt ra câu hỏi liệu đà tiến bộ công nghệ nhanh chóng của CXMT có hoàn toàn đạt được bằng những phương thức hợp pháp hay không.
“Dù đạt được nhờ nghiên cứu và phát triển hợp pháp hay chuyển giao công nghệ còn tranh cãi, việc cải thiện đáng kể năng lực sản xuất DRAM hiện đại đều diễn ra chậm, tốn kém và bị nhiều ràng buộc. Điều đó có nghĩa là ngay cả các kế hoạch mở rộng quyết liệt cũng không bảo đảm nguồn cung sử dụng được sẽ tăng nhanh,” một nhà phân tích theo dõi thị trường bộ nhớ nhận định.
Những cáo buộc này khiến tham vọng quốc tế của CXMT thêm phức tạp. Ngay cả khi giải quyết được các vấn đề pháp lý, tổn hại danh tiếng vẫn có thể khiến khách hàng toàn cầu ngần ngại mua bộ nhớ từ CXMT, đặc biệt là khách hàng ở các thị trường phương Tây quan ngại về bảo vệ sở hữu trí tuệ và an ninh chuỗi cung ứng.
Chiến lược bán dẫn rộng lớn hơn của Trung Quốc
CXMT không hoạt động riêng lẻ mà là một thành phần chủ chốt trong chiến lược rộng lớn hơn của Trung Quốc nhằm đạt tự chủ về bán dẫn. Công ty phối hợp với Yangtze Memory Technologies, đơn vị tập trung vào bộ nhớ flash NAND, trong khi CXMT chuyên về DRAM. Hai công ty tạo thành nòng cốt trong nỗ lực có phối hợp của Bắc Kinh nhằm xây dựng một hệ sinh thái bộ nhớ tự chủ, đồng thời vẫn có khả năng cạnh tranh ở nước ngoài.
Yangtze Memory Technologies, thường được gọi tắt là YMTC, đã nhanh chóng chiếm 13% thị phần xuất xưởng NAND Flash. Việc mở rộng công suất và tiến bộ công nghệ là nền tảng cho mục tiêu đạt 15% thị phần xuất xưởng toàn cầu vào năm 2026. Công ty đang xúc tiến xây dựng nhà máy sản xuất chip thứ ba tại Vũ Hán, dự án phản ánh quyết tâm của Bắc Kinh trong việc đầu tư rủi ro cao, cần nhiều vốn nhằm tăng sản lượng bán dẫn trong nước. Thị phần cùng các nhà máy mới và thiết bị có khả năng chống chịu lệnh trừng phạt cho thấy các công ty bộ nhớ Trung Quốc không chỉ chống đỡ sức ép từ Washington mà còn biến sức ép đó thành động lực thúc đẩy năng lực trong nước.
Cả YMTC và CXMT đều tìm đến thị trường chứng khoán để củng cố sức cạnh tranh với các doanh nghiệp hiện hữu. Yangtze Memory Technologies đang cân nhắc IPO tại Trung Quốc đại lục, trong khi CXMT theo đuổi kế hoạch niêm yết trị giá 4,2 tỷ USD tại Thượng Hải. Các đợt IPO này cho thấy Bắc Kinh muốn cấp đủ vốn cho những doanh nghiệp bộ nhớ chủ lực để họ theo kịp chu kỳ đầu tư vốn của Samsung và SK Hynix, vốn mỗi năm chi hàng tỷ USD cho cơ sở chế tạo mới và phát triển công nghệ.
Tương lai của thị trường bộ nhớ toàn cầu
Kế hoạch mở rộng của CXMT được triển khai vào thời điểm thị trường bộ nhớ toàn cầu đang trải qua sự chuyển đổi căn bản. Những chu kỳ dư cung và thiếu hụt truyền thống đang bị xáo trộn bởi thay đổi mang tính cấu trúc trong nhu cầu. Các tác vụ AI tiếp tục tiêu thụ lượng bộ nhớ khổng lồ, không chỉ HBM cao cấp mà cả DRAM thông thường dành cho máy chủ, hệ thống lưu trữ và cơ sở hạ tầng hỗ trợ.
Khách hàng lớn ngày càng ký hợp đồng cung ứng dài hạn, làm giảm lượng bộ nhớ được đưa ra thị trường mở. Điều này có nghĩa việc CXMT mở rộng sản xuất có thể giúp ổn định tình hình trong trung hạn, nhưng khó có thể lập tức giảm áp lực cho các nhà lắp ráp máy tính hoặc người tiêu dùng đang thắc mắc vì sao giá DDR5 vẫn cao. Trong ngắn hạn, việc mở rộng của công ty thậm chí có thể khiến tình hình xấu hơn, khi CXMT và các doanh nghiệp khác tăng sản lượng, cạnh tranh cùng Samsung, Micron và SK Hynix để giành thiết bị sản xuất, vật liệu và nhân lực kỹ thuật.
Hệ quả là những gì thị trường đang chứng kiến: giá cao hơn, thời gian chờ lâu hơn và ít lựa chọn ở phân khúc giá thấp. Giới quan sát ngành dự đoán khủng hoảng nguồn cung bộ nhớ có thể kéo dài đến năm 2028 và xa hơn, bởi các cơ sở sản xuất mới của những doanh nghiệp lớn như SK Hynix và Micron sớm nhất cũng phải đến cuối năm 2027 mới đi vào hoạt động.
Chặng đường phía trước
Bất chấp những thách thức này, sự xuất hiện của CXMT với tư cách một đối thủ đáng gờm là diễn biến quan trọng đối với ngành bán dẫn toàn cầu. Tiến bộ công nghệ nhanh chóng của công ty, giúp thu hẹp khoảng cách với các doanh nghiệp dẫn đầu toàn cầu từ mức ước tính sáu đến tám năm xuống còn ba đến bốn năm, cho thấy hiệu quả của cách tiếp cận phát triển công nghệ được nhà nước Trung Quốc hậu thuẫn.
Trước mắt, ưu tiên của CXMT là hoàn tất thành công đợt IPO và sử dụng nguồn vốn thu được để tài trợ cho các kế hoạch mở rộng. Công ty cũng phải xoay xở trong môi trường pháp lý và quy định phức tạp, trong đó có nguy cơ bị bổ sung vào Danh sách thực thể của Mỹ, khiến khả năng tiếp cận thị trường và công nghệ toàn cầu càng bị hạn chế. Về dài hạn, CXMT phải chứng minh rằng họ có thể liên tục làm mới danh mục sản phẩm qua từng thế hệ, theo kịp tốc độ quyết liệt của các công ty như SK Hynix, vốn sẽ ra mắt HBM4 trong năm nay và đang lên kế hoạch phát triển HBM4E.
Những tác động đối với thị trường bộ nhớ toàn cầu là rất lớn. Nếu CXMT mở rộng sản xuất hiệu quả, về lâu dài công ty có thể góp phần đáp ứng một phần nhu cầu đang đẩy giá lên cao. Công ty cũng bổ sung thêm một đối thủ đáng kể vào thị trường vốn do ba doanh nghiệp thống trị trong nhiều năm, nhìn chung là yếu tố có lợi cho cạnh tranh. Tuy nhiên, yếu tố địa chính trị đồng nghĩa với việc câu chuyện này sẽ diễn ra trong bối cảnh căng thẳng thương mại, kiểm soát xuất khẩu và cạnh tranh chiến lược giữa Mỹ và Trung Quốc.
Đối với người tiêu dùng và doanh nghiệp, triển vọng có cả mặt tích cực lẫn tiêu cực. Giá bộ nhớ khó giảm trong tương lai gần, nhưng về dài hạn, tình hình nguồn cung ít nhất đang chuyển biến theo hướng tốt hơn. Liệu điều đó có giúp RAM trên kệ hàng rẻ hơn hay không còn tùy thuộc vào tốc độ sản lượng toàn cầu bắt kịp một ngành công nghiệp đột nhiên có nhu cầu bộ nhớ rất lớn, cũng như việc căng thẳng địa chính trị có tiếp tục chia cắt thị trường vốn trước đây hoạt động trên phạm vi toàn cầu hay không.
Điểm chính
- CXMT đang chuẩn bị IPO trị giá 4,2 tỷ USD trên sàn STAR Market ở Thượng Hải để tài trợ cho kế hoạch mở rộng và phát triển công nghệ.
- Công ty đã trở thành nhà sản xuất DRAM lớn thứ tư thế giới, với 4,1% thị phần trong quý I/2025.
- Giá DRAM toàn cầu được dự báo tăng hơn 50% trong quý này do nhu cầu từ AI thúc đẩy.
- CXMT đặt mục tiêu sản xuất HBM3 vào năm 2026 và HBM3E vào năm 2027, thu hẹp khoảng cách với các doanh nghiệp dẫn đầu toàn cầu còn 3-4 năm.
- HP được cho là đã tìm đến các nhà cung cấp bộ nhớ Trung Quốc do thiếu DRAM từ các nhà cung cấp truyền thống.
- Các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ hạn chế CXMT tiếp cận thiết bị sản xuất tiên tiến và khiến nhân viên bảo trì phải rời khỏi cơ sở của công ty.
- Các công tố viên Hàn Quốc đã truy tố cựu nhân viên Samsung với cáo buộc đánh cắp bí mật thương mại để giúp CXMT hưởng lợi.
- CXMT dự định dùng tiền thu được từ IPO để mở rộng công suất tấm wafer và phát triển công nghệ bộ nhớ thế hệ tiếp theo.






