Samsung Electro-Mechanics dự kiến đầu tư 1,85 tỷ USD mở rộng tại Việt Nam khi AI thúc đẩy nhu cầu đế mạch

Thái Nguyên nhận 37% khoản đầu tư lớn vào đế mạch

Samsung Electro-Mechanics dự định đầu tư 2,51 nghìn tỷ won, tương đương khoảng 1,85 tỷ USD, để mở rộng sản xuất đế đóng gói bán dẫn tại công ty con ở Việt Nam, đặt trong Khu công nghiệp Yên Bình, tỉnh Thái Nguyên. Dự án nằm trong chương trình đầu tư trị giá 6,78 nghìn tỷ won nhằm cung ứng các loại chip ngày càng phức tạp, được sử dụng trong máy chủ AI, máy tính hiệu năng cao và thiết bị điện tử ô tô.

Khoản đầu tư lớn hơn, 4,27 nghìn tỷ won, sẽ mở rộng sản xuất tại Sejong, Hàn Quốc. Như vậy, Việt Nam chiếm khoảng 37% chương trình, tính theo hai khoản phân bổ bằng won. Samsung Electro-Mechanics mô tả đây là khoản đầu tư lớn nhất từ trước đến nay của hãng cho một dòng sản phẩm duy nhất.

Sản phẩm là đế mạch dạng lưới bi chip lật, thường được gọi tắt là FCBGA. Chúng kết nối bộ xử lý với bo mạch chính, truyền tín hiệu điện và cung cấp năng lượng. Đây không phải bản thân bộ xử lý, nhưng thiết kế và chất lượng sản xuất của đế mạch góp phần quyết định mức độ vận hành ổn định của bộ xử lý.

Thông báo của công ty đặt mục tiêu hoàn tất xây dựng và bắt đầu hoạt động tại cơ sở mở rộng ở Việt Nam vào tháng 6/2030. Các tin dẫn hồ sơ đầu tư đưa ra thời hạn sớm hơn, tháng 4/2028. Mâu thuẫn này chưa được giải thích và có ý nghĩa đối với việc đánh giá thời điểm nguồn cung bổ sung đến tay khách hàng.

Việc mở rộng dựa trên hoạt động sản xuất đế mạch hiện có, chứ không phải xây dựng một mảng kinh doanh hoàn toàn mới tại Việt Nam. Khoản đầu tư 850 triệu USD trước đó, được công bố tháng 12/2021, tài trợ cơ sở và hạ tầng sản xuất FCBGA; hoạt động quy mô lớn được cho là bắt đầu từ năm 2024.

Các con số đầu tư và tiến độ cho thấy điều gì

Những con số nhất quán nhất giữa các bản tin là các khoản phân bổ bằng won Hàn Quốc: 4,27 nghìn tỷ cho Sejong và 2,51 nghìn tỷ cho Việt Nam, tổng cộng 6,78 nghìn tỷ. Quy đổi sang USD có khác biệt. Khoản dành cho Việt Nam được nêu là từ 1,84 đến 1,9 tỷ USD, còn ước tính cho toàn bộ chương trình dao động từ 4,9 tỷ đến khoảng 5,05 tỷ USD.

Một nguồn nêu tổng chương trình là 6,70 nghìn tỷ won thay vì 6,78 nghìn tỷ. Hai khoản phân bổ cho từng địa điểm được công bố phù hợp với tổng 6,78 nghìn tỷ. Không nên xem các mức quy đổi USD khác nhau là những cam kết đầu tư riêng biệt.

Các bản tin cho biết hội đồng quản trị phê duyệt ngày 28/9/2026, sau đó công bố vào ngày 29/9. Khoản đầu tư tại Sejong dự kiến được giải ngân từ tháng 9/2026 đến tháng 5/2028; các dây chuyền mới dự kiến sản xuất hàng loạt từ tháng 9/2028. Khoản đầu tư tại Sejong được mô tả tương đương khoảng 44% vốn chủ sở hữu hợp nhất của Samsung Electro-Mechanics vào cuối năm 2025.

Tiến độ tại Việt Nam chưa rõ ràng bằng. Thông báo của công ty đặt mục tiêu hoàn thành xây dựng và đi vào hoạt động vào tháng 6/2030, trong khi hai bản tin nêu thời hạn hoàn thành vào cuối tháng 4/2028. Một nguồn khác cho biết khoản đầu tư tổng thể sẽ kéo dài đến năm 2028. Các nguồn này không giải thích liệu những mốc thời gian có ứng với các giai đoạn dự án khác nhau hay không, vì vậy không thể xem tháng 4/2028 là mốc thay thế đã được xác nhận cho tháng 6/2030.

Vì sao chip AI cần đế mạch phức tạp hơn

Đế FCBGA là một nền tảng có mật độ dây dẫn cao, nằm giữa chip bán dẫn và bo mạch bên dưới. Trong kết nối chip lật, các chấu dẫn điện cực nhỏ nối chip với đế mạch. Sau đó, đế dẫn tín hiệu và điện năng qua nhiều lớp mạch.

Bộ tăng tốc AI, bộ xử lý đồ họa và bộ xử lý trung tâm cần nhiều kết nối và khả năng truyền dữ liệu nhanh. Khi các cụm chip lớn hơn hoặc tích hợp nhiều chip với nhau, đế mạch cần diện tích bề mặt lớn hơn, nhiều lớp hơn và các đường dẫn điện nhỏ hơn. Việc sản xuất đồng đều các đường dẫn này là một phần của thách thức kỹ thuật.

Samsung Electro-Mechanics đã giải thích những yêu cầu này trong thông báo đầu tư tháng 12/2021. Công ty cho biết đế mạch tiên tiến cần nhiều lớp hơn, vi mạch nhỏ hơn, các kết nối chính xác giữa các lớp và cấu trúc mỏng hơn. Hãng cũng nêu việc đóng gói nhiều chip cùng nhau là một lý do khiến công nghệ đế mạch ngày càng quan trọng đối với hiệu năng bán dẫn.

Chủ tịch kiêm Tổng giám đốc điều hành Samsung Electro-Mechanics Chang Duckhyun nêu lý do kinh doanh của kế hoạch mở rộng mới nhất trong tuyên bố đi kèm:

Khi thị trường AI và điện toán hiệu năng cao tăng trưởng nhanh chóng, các đế bán dẫn giá trị gia tăng cao ngày càng quan trọng, với vai trò là linh kiện then chốt quyết định hiệu năng bán dẫn và sự ổn định của chuỗi cung ứng,

Công ty kỳ vọng đầu tư vào hạ tầng AI sẽ tiếp tục trong hai đến ba năm tới. Đây là dự báo nhu cầu của doanh nghiệp, không phải sự đảm bảo về đơn hàng trong suốt thời gian xây dựng dự án tại Việt Nam.

Cam kết của khách hàng làm cơ sở cho kế hoạch mở rộng

Samsung Electro-Mechanics cho biết chương trình dựa trên sự hợp tác trung và dài hạn với khách hàng công nghệ và bán dẫn toàn cầu. Sự hợp tác này bao gồm hỗ trợ vốn từ khách hàng cùng cam kết mua hàng hoặc bảo đảm sản lượng.

Các thỏa thuận như vậy có thể giảm rủi ro xây dựng những dây chuyền sản xuất tốn kém trước khi bảo đảm được nhu cầu. Hỗ trợ vốn có thể giúp trang trải chi phí ban đầu, trong khi cam kết mua sản phẩm tạo cơ sở để lên kế hoạch về mức độ khai thác công suất của các cơ sở.

Các điều khoản chưa được công bố. Samsung Electro-Mechanics chưa nêu tên khách hàng tham gia, chưa cho biết công suất sản xuất bổ sung hoặc số nhân viên dự kiến tuyển tại Việt Nam. Công ty cũng chưa công bố chi tiết khách hàng sẽ tài trợ bao nhiêu trong tổng đầu tư.

Một bản tin riêng dẫn lời Chang nói nhu cầu FCBGA cho máy chủ và trung tâm dữ liệu vượt 50% công suất sản xuất hiện tại. Cách diễn đạt này không xác định liệu nhu cầu vượt công suất hay các ứng dụng đó chiếm tỷ trọng nào trong công suất. Vì vậy, không thể dùng thông tin này để tính toán đáng tin cậy mức thiếu hụt nguồn cung.

Việc phân biệt kỳ vọng thị trường với nhu cầu đã ký hợp đồng đặc biệt quan trọng trong trường hợp này. Các dây chuyền mới ở Sejong dự kiến sản xuất hàng loạt từ năm 2028, trong khi mục tiêu Việt Nam mà công ty công bố kéo dài đến năm 2030. Thỏa thuận với khách hàng có thể hỗ trợ các khoản đầu tư đó, nhưng do thời hạn thỏa thuận chưa được tiết lộ, không thể đánh giá bao nhiêu sản lượng về sau đã có đầu ra.

Sejong và Việt Nam đảm nhận những vai trò khác nhau nhưng có phần giao thoa

Sejong được định hướng trở thành trung tâm sản xuất hàng loạt chủ chốt cho các loại đế mạch đòi hỏi kỹ thuật cao, đặc biệt là sản phẩm dành cho máy chủ AI. Việt Nam được giao vai trò chiến lược trong việc đáp ứng nhu cầu sản lượng toàn cầu, cải thiện hiệu quả sản xuất và duy trì nguồn cung ổn định.

Đây không phải là sự phân chia đơn giản giữa sản xuất tiên tiến tại Hàn Quốc và sản xuất cơ bản tại Việt Nam. Samsung Electro-Mechanics đã sản xuất các loại đế mạch tiên tiến tại cơ sở ở Việt Nam. Các bản tin cũng cho biết công ty đã phê duyệt sản xuất các sản phẩm FCBGA kích thước rất lớn, phục vụ máy chủ AI, robot, xe thông minh, ứng dụng quốc phòng và điện toán hiệu năng cao.

Kế hoạch mới nhất phát triển mạng lưới sản xuất được vạch ra năm 2021. Khi đó, Samsung Electro-Mechanics chọn Việt Nam làm cơ sở sản xuất FCBGA, trong khi Suwon và Busan hỗ trợ phát triển công nghệ và sản xuất các sản phẩm tiên tiến hơn.

Trong thông báo năm 2021, Chang, khi đó được giới thiệu là tổng giám đốc điều hành, giải thích nhu cầu làm cơ sở cho khoản đầu tư trước đó:

Nhu cầu về đế đóng gói bán dẫn hiệu năng cao đang tăng lên khi chip ngày càng tiên tiến và các thị trường 5G, AI, đám mây phát triển. Chúng tôi sẽ phát triển đế đóng gói bán dẫn dựa trên công nghệ khác biệt của mình để mang lại trải nghiệm giá trị cho khách hàng.

Thông báo cùng năm dự báo thị trường FCBGA tăng trưởng hơn 14% mỗi năm và nguồn cung thắt chặt đến năm 2026. Đây là dự báo được đưa ra năm 2021, không phải số liệu đo lường mức tăng trưởng sau đó. Khoản đầu tư mới cho thấy cam kết tiếp tục phát triển sản phẩm này, nhưng tự nó không chứng minh dự báo trước đó đã thành hiện thực.

Quá trình phát triển cơ sở ở Thái Nguyên

Samsung Electro-Mechanics Việt Nam nhận giấy chứng nhận đầu tư ban đầu năm 2013, với vốn đăng ký 1,2 tỷ USD. Hoạt động bắt đầu vào tháng 2/2015. Ban đầu, nhà máy sản xuất và lắp ráp bảng mạch kết nối mật độ cao cùng các linh kiện như mô-đun máy ảnh, bộ chuyển đổi nguồn, mô-đun cảm ứng và động cơ tuyến tính.

Quá trình chuyển từ những hoạt động đó sang sản xuất đế bán dẫn diễn ra qua nhiều đợt đầu tư:

• 2013: Dự án tại Thái Nguyên nhận giấy chứng nhận đầu tư ban đầu, với vốn đăng ký 1,2 tỷ USD.
• Tháng 2/2015: Nhà máy bắt đầu hoạt động.
• Tháng 5/2020: Vốn đăng ký đạt gần 1,35 tỷ USD sau các lần điều chỉnh.
• Ngày 23/12/2021: Samsung Electro-Mechanics phê duyệt khoản đầu tư 850 triệu USD cho cơ sở và hạ tầng FCBGA tại Việt Nam, dự kiến giải ngân theo từng giai đoạn đến năm 2023.
• Tháng 2/2022: Thái Nguyên phê duyệt tăng thêm 920 triệu USD vốn đăng ký, nâng tổng vốn dự án lên 2,27 tỷ USD.
• Năm 2022: Các nguồn tin cho biết hoạt động sản xuất thử đế mạch bắt đầu tại Thái Nguyên.
• Năm 2024: Nhà máy FCBGA tại Việt Nam được cho là bắt đầu hoạt động quy mô lớn.
• Tháng 9/2028: Các dây chuyền mở rộng tại Sejong dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt.
• Tháng 6/2030: Thông báo của công ty đặt mục tiêu hoàn thành và vận hành phần mở rộng tại Việt Nam, dù các bản tin khác nêu tháng 4/2028.

Điều chỉnh vốn tháng 2/2022 đặt mục tiêu nâng công suất bảng mạch kết nối mật độ cao lên 73.000 mét vuông mỗi tháng, đồng thời mở rộng các sản phẩm như mô-đun máy ảnh và ống kính. Đây không phải mục tiêu công suất được công bố cho đợt mở rộng FCBGA mới.

Phê duyệt vốn đăng ký và thông báo đầu tư của doanh nghiệp đo lường những yếu tố khác nhau. Vì vậy, không nên cộng đơn giản khoản điều chỉnh 920 triệu USD với thông báo đầu tư 850 triệu USD trước đó và kế hoạch mới nhất trị giá 1,85 tỷ USD để tính tổng chi tiêu lũy kế.

Hoạt động quy mô lớn nhưng biên lợi nhuận khiêm tốn

Theo báo cáo tài chính kiểm toán năm 2025 của Samsung Electro-Mechanics, công ty con do hãng sở hữu toàn bộ tại Việt Nam đạt doanh thu 2,98 nghìn tỷ won, tương đương khoảng 2,19 tỷ USD, và lợi nhuận 47,68 tỷ won, tương đương khoảng 35,1 triệu USD.

Lấy lợi nhuận chia cho doanh thu, biên lợi nhuận vào khoảng 1,6%. Các số liệu này bao gồm toàn bộ công ty con, không chỉ hoạt động FCBGA, nên không thể xác định riêng khả năng sinh lời của mảng sản xuất đế mạch.

Tính đến ngày 31/12/2025, công ty con có tài sản 2,65 nghìn tỷ won, tương đương khoảng 1,95 tỷ USD, và nợ phải trả 1,68 nghìn tỷ won, được báo cáo ở mức khoảng 1,25 tỷ USD. Khoản mở rộng dự kiến 2,51 nghìn tỷ won tương đương khoảng 95% tổng tài sản cuối năm đó, cho thấy quy mô của kế hoạch so với hoạt động hiện tại.

Samsung Electro-Mechanics báo cáo doanh thu hợp nhất năm 2025 đạt 11,31 nghìn tỷ won, tương đương khoảng 8,32 tỷ USD, và lợi nhuận hoạt động 913,3 tỷ won, tương đương khoảng 672,1 triệu USD. Doanh thu của công ty con tại Việt Nam tương đương khoảng 26,3% doanh thu hợp nhất.

Đây là so sánh quy mô đơn giản, không phải phần đóng góp đã được xác nhận vào doanh số hợp nhất. Các giao dịch nội bộ trong tập đoàn có thể bị loại trừ khi hợp nhất báo cáo. Cũng không nên so sánh trực tiếp lợi nhuận được báo cáo của công ty con với lợi nhuận hoạt động toàn tập đoàn như thể hai chỉ tiêu này giống nhau.

Các dự án Samsung riêng biệt bổ sung khâu kiểm định và hạ tầng

Samsung Electronics đang lên kế hoạch riêng khoản đầu tư 105,79 nghìn tỷ đồng Việt Nam, tương đương khoảng 4,09 tỷ USD, cho các cơ sở kiểm định chip nhớ tại Khu công nghiệp Yên Bình. Dây chuyền sản xuất đầu tiên dự kiến đi vào hoạt động trong quý IV/2027, dây chuyền tiếp theo được lên kế hoạch cho năm 2028.

Các cơ sở này sẽ thực hiện khâu kiểm định cuối cùng đối với chip DRAM và NAND flash được đóng gói tại nhà máy Cheonan của Samsung ở Hàn Quốc. DRAM cung cấp bộ nhớ làm việc, còn NAND flash lưu trữ dữ liệu. Dự án không bao gồm sản xuất tấm wafer, giai đoạn tạo chip trên vật liệu bán dẫn.

Khoảng 66,64 nghìn tỷ đồng, tương đương 63% vốn đầu tư cho kiểm định, dự kiến đến từ lợi nhuận tái đầu tư phát sinh từ hoạt động của Samsung tại Việt Nam. Khoản này phụ thuộc vào lợi nhuận trong tương lai. Các bản tin cũng cho biết 103 kỹ sư Việt Nam được đào tạo tại Cheonan và Onyang về kiểm định bộ nhớ và vận hành thiết bị.

Hai dự án kiểm định và mở rộng sản xuất đế mạch cộng lại tương đương khoảng 5,94 tỷ USD đầu tư dự kiến tại Việt Nam, tính theo các mức 4,09 tỷ USD và 1,85 tỷ USD. Hai dự án thuộc các công ty thành viên Samsung khác nhau và phục vụ những khâu khác nhau trong sản xuất bán dẫn.

Samsung chưa công bố sản lượng kiểm định sẽ được phân bổ thế nào giữa Việt Nam và Hàn Quốc. Việc vận chuyển chip đã đóng gói giữa các quốc gia cũng làm tăng yêu cầu vận tải và phối hợp, dù có thể tạo thêm sự linh hoạt giữa các cơ sở sản xuất.

Một khoản đầu tư riêng được đưa tin là trị giá 1 tỷ USD, có sự tham gia của các công ty thuộc tập đoàn Samsung và Helix Digital Infrastructure có trụ sở tại Mỹ, liên quan đến trung tâm dữ liệu và hạ tầng AI. Không nên tính khoản này vào dự án mở rộng đế mạch tại Thái Nguyên hoặc xem đây là cam kết mua sản phẩm đã được công bố.

Việt Nam muốn gia tăng giá trị trong nước từ đầu tư bán dẫn

Đợt mở rộng diễn ra khi Việt Nam tìm cách tăng tỷ trọng giá trị trong nước trong ngành điện tử. Tỷ lệ nội địa hóa ngành điện tử được báo cáo ở mức khoảng 5% đến 10%, so với mục tiêu của chính phủ là 25% đến 30% vào năm 2030 và 35% đến 40% vào năm 2035. Các con số này áp dụng cho ngành điện tử nói chung, không riêng đế mạch của Samsung.

Nghị quyết 19-NQ/TW của Bộ Chính trị, ban hành ngày 28/7/2026, xác định bán dẫn và vật liệu mới là các lĩnh vực ưu tiên, đồng thời kêu gọi tăng cường liên kết giữa doanh nghiệp có vốn đầu tư nước ngoài với doanh nghiệp trong nước. Vấn đề thực tế là liệu các nhà máy mới có mua nhiều vật liệu, thiết bị và dịch vụ kỹ thuật trong nước hơn hay không.

Việt Nam hiện có hoạt động lắp ráp, đóng gói và kiểm định quy mô lớn do Intel, Amkor và Hana Micron vận hành. Intel được cho là tiếp tục chuyển một số hoạt động từ Costa Rica sang Việt Nam trong năm 2026, trong đó có các công việc liên quan đến chip máy chủ và mạng. LG Innotek cũng công bố dự án đế mạch trị giá khoảng 1 tỷ USD tại Hải Phòng, trong khi các nguồn tin cho biết hoạt động sản xuất tiên tiến và phát triển đế mạch vẫn được duy trì tại Gumi, Hàn Quốc.

Doanh nghiệp trong nước FPT công bố nhà máy đóng gói và kiểm định tiên tiến tại Bắc Ninh ngày 28/1/2026. Giai đoạn đầu, từ năm 2026 đến 2027, gồm diện tích 1.600 mét vuông và sáu dây chuyền kiểm định chức năng, cùng hoạt động kiểm tra độ tin cậy và độ bền. FPT thiết kế chip tại Việt Nam nhưng thuê sản xuất ở nước ngoài, nên nhà máy này sẽ đưa thêm một công đoạn sản xuất về trong nước.

Cạnh tranh trong khu vực cũng gia tăng. Broadcom và Toppan Holdings khai trương cơ sở đế FCBGA tiên tiến tại Singapore trong cùng tuần Samsung công bố kế hoạch. Malaysia và Singapore có hệ sinh thái bán dẫn phát triển sâu hơn, khiến việc phát triển nhà cung ứng và kỹ năng kỹ thuật trở thành yếu tố cạnh tranh quan trọng đối với Việt Nam.

Kỹ năng và vật liệu vẫn là những phần còn dang dở

Chương trình nhân lực bán dẫn của Việt Nam đặt mục tiêu đào tạo ít nhất 50.000 lao động có trình độ đại học trở lên vào năm 2030. Trong đó có 15.000 người thuộc lĩnh vực thiết kế chip và 35.000 người làm trong sản xuất, đóng gói, kiểm định cùng các công việc liên quan.

Năm 2026, Samsung đưa nội dung đào tạo bán dẫn vào chương trình Samsung Innovation Campus, với các cấp độ nhập môn, cơ bản và nâng cao. Chương trình đặt mục tiêu đào tạo khoảng 2.200 sinh viên trong năm, trong khi một phòng thí nghiệm tại Bắc Ninh mô phỏng hoạt động lắp ráp bán dẫn. Mục tiêu đào tạo này không phải cam kết tuyển dụng cho dự án mở rộng tại Thái Nguyên.

Các dự án vật liệu cho thấy cả cơ hội lẫn chặng đường còn phải đi. Tập đoàn Hóa chất Việt Nam hoàn thành nghiên cứu ban đầu vào tháng 6/2026 về khả năng tham gia chuỗi cung ứng bán dẫn. Các kế hoạch gồm nâng cấp hóa chất công nghiệp hiện có lên cấp điện tử, xây dựng phòng thí nghiệm phù hợp và nghiên cứu tái sinh dung môi cồn isopropyl.

Sản xuất hóa chất công nghiệp thông thường chưa đủ đáp ứng yêu cầu chế tạo chip. Một số tiêu chuẩn dung môi bán dẫn đòi hỏi tạp chất kim loại dưới 0,01 phần tỷ, cần các quy trình tinh chế, đo lường và kiểm soát ô nhiễm chuyên biệt. Công việc của tập đoàn hóa chất vẫn là nghiên cứu nâng tiêu chuẩn, chưa phải hoạt động cung ứng bán dẫn thương mại đã được thiết lập.

Các nỗ lực khác gồm nghiên cứu tinh chế thạch anh trong nước thành silica có độ tinh khiết 99,99%, dự án thạch anh dự kiến tại Quảng Trị với công suất 1.500 tấn mỗi năm và cơ sở silicon đa tinh thể cấp bán dẫn của Tokuyama khai trương tại Việt Nam tháng 8/2026. Những hoạt động này liên quan đến các vật liệu và công đoạn xử lý khác nhau. Thạch anh độ tinh khiết cao không phải wafer, còn silica tinh khiết 99,99% không phải silicon cấp bán dẫn.

Đối với dự án mở rộng của Samsung, những thông tin quan trọng còn thiếu gồm sản lượng bổ sung, danh tính khách hàng, điều khoản tài trợ, kế hoạch tuyển dụng và tiến độ hoàn thành được thống nhất. Đầu tư nhà máy có thể làm tăng sản xuất và xuất khẩu. Mức đóng góp của dự án vào năng lực công nghệ trong nước sẽ phụ thuộc vào công việc thực tế của các kỹ sư và nhà cung ứng Việt Nam.

Điểm chính

• Samsung Electro-Mechanics dự kiến đầu tư 2,51 nghìn tỷ won, khoảng 1,85 tỷ USD, để mở rộng sản xuất FCBGA tại Việt Nam.
• Việt Nam nhận khoảng 37% chương trình trị giá 6,78 nghìn tỷ won; phần còn lại dành cho Sejong.
• Sejong đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt từ tháng 9/2028. Mốc tháng 6/2030 được công bố cho Việt Nam mâu thuẫn với các bản tin nêu tháng 4/2028.
• Hỗ trợ tài chính và cam kết mua hàng của khách hàng tạo cơ sở cho kế hoạch, nhưng danh tính khách hàng, công suất bổ sung và số liệu tuyển dụng chưa được công bố.
• Công ty con tại Việt Nam báo cáo doanh thu 2,19 tỷ USD và lợi nhuận 35,1 triệu USD trong năm 2025.
• Dự án riêng trị giá 4,09 tỷ USD của Samsung Electronics tại Việt Nam liên quan đến kiểm định chip nhớ, không phải sản xuất wafer.
• Việt Nam đang mở rộng năng lực đóng gói, kiểm định và vật liệu, trong khi nguồn cung trong nước và kỹ năng chuyên môn vẫn còn hạn chế.